全球智能駕駛發(fā)展處于早期，產(chǎn)業(yè)革新下硬件發(fā)展先行，芯片廠商群雄逐鹿，大算力已成標(biāo)配。順應(yīng)智能駕駛浪潮發(fā)展，芯片廠商的旗艦款芯片出貨已普遍突破100TOPS，智駕芯片算力發(fā)展速度快于智能駕駛的應(yīng)用側(cè)。自動駕駛產(chǎn)業(yè)鏈上游包括傳感器、芯片、地圖、車載軟件等二級供應(yīng)商，以及智能駕駛解決方案等一級供應(yīng)商;中游包括乘用車、商用車等整車環(huán)節(jié)，下游為車輛運營等服務(wù)市場。

智能駕駛通過核心的推動因素，或?qū)硪幌盗行掠曹浖軜?gòu)，并且自上而下重塑產(chǎn)業(yè)鏈。

汽車芯片作為汽車智能化的核心，將直接受益于智能汽車發(fā)展迎來廣闊市場空間。

自動駕駛芯片根據(jù)下游整車廠商的自動駕駛算法能力積累、傳感器等硬件配置方案選擇以及芯片供應(yīng)商系統(tǒng)開放性來不斷進(jìn)行迭代。

從競爭格局來看，全球主要的智駕芯片商包括英偉達(dá)、高通、Mobileye(已被英特爾收購)、特斯拉。

除特斯拉自研自動駕駛FSD芯片用于自供外，整體自動/輔助駕駛芯片市場呈現(xiàn)消費電子芯片巨頭、新興芯片科技公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商三大陣營。

傳統(tǒng)汽車芯片廠商陣在傳統(tǒng)汽車芯片領(lǐng)域近乎呈壟斷地位，產(chǎn)品線齊全;新興芯片科技公司陣營在AI算法與計算上有獨到的產(chǎn)品優(yōu)勢;消費電子芯片巨頭陣營具備深厚的芯片技術(shù)儲備，資金雄厚，可支撐起對先進(jìn)支撐和高算力芯片的高昂研發(fā)投入，同時具備良好的軟件生態(tài)。

從產(chǎn)品算力、 量產(chǎn)節(jié)奏、合作車企等角度，目前英偉達(dá)在智駕芯片中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢;高通、 Mobileye 的發(fā)展路徑分別為座艙起家、全棧式方案出貨，與英偉達(dá)形成差異 化競爭，在車企合作中也較為廣泛;特斯拉芯片則自研自用，路徑較難復(fù)制。

智能駕駛這兩年發(fā)展的非常快，幾年前去美國時，一個同事開著一輛特斯拉 Model X 讓我感受當(dāng)時自動駕駛跟車的功能。當(dāng)時覺得很神奇，這兩年能明顯看到智能駕駛商業(yè)化進(jìn)程明顯加快，但是對于整個智能駕駛規(guī)?；逃?，我和業(yè)界的朋友們探討下來，發(fā)現(xiàn)有三個重要的因素是要達(dá)到的。

第一點是強智能。所謂的強智能是絕對不能把它做成智障，要有很好的用戶體驗，這樣用戶才會愿意買單。

第二點是安全性。汽車和傳統(tǒng)的消費產(chǎn)品不太一樣，它畢竟是一個人命關(guān)天的產(chǎn)品，所以整個功能安全的可靠性，包括汽車?yán)锩嫘枰膶崟r響應(yīng)、時延的要求也非常關(guān)鍵。

第三點是低成本。大家能夠看到強智能的智能駕駛系統(tǒng)實際上還是高高在上的，只有最頂尖的豪華車型里才能使用。但是我認(rèn)為將來整個端到端的成本要逐漸降低，繼而普及到大眾的車型時，才能帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)的創(chuàng)新，并快速的往前走，進(jìn)而使智能駕駛的規(guī)?；逃眠_(dá)到一定的程度。

整個智能駕駛規(guī)模化商用，從系統(tǒng)的需求映射到對于未來智能駕駛芯片的需求，主要分成了 4 部分：

第一個是大算力。大算力一定是有效的算力增加?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)中有一個不好的風(fēng)氣，是算力虛標(biāo)。我認(rèn)為大算力是真實可用算力的增加，能夠給客戶帶來算力體驗提升，而不是簡單的虛標(biāo)算力。另外一點是要有一定的通用性，因為智能駕駛的算法還在快速的演進(jìn)中，如果大家跟算法的同事探討，都會有一個明顯的感受，這兩年自動駕駛算法演進(jìn)還是很快的。

第二個是低功耗。對芯片的核心訴求主要有兩點：一個是能夠降低散熱成本;另外，如果功耗更低，那對于汽車這類對可靠性要求更高的場景里，可以進(jìn)一步增加系統(tǒng)的可靠性。

第三個是低成本。低成本有兩個層面：一個是自動駕駛芯片自身的成本要降低;另一個是端到端的系統(tǒng)成本要降低，相當(dāng)于除了芯片，集成度要高，其他的東西可以用一些外圍廉價的器件來組成你的系統(tǒng)。整體來看，要從一個端到端系統(tǒng)成本降低的角度來考慮。

第四點是高可靠性。包括功能安全、極低的時延等等。

但是實際上這 4 個訴求，對于一個芯片設(shè)計人員來說，它是一個新的物種，以前從來沒見過這樣需求的芯片。以前汽車?yán)镉玫阶疃嗟钠骷?MCU 計算芯片，它的算力級別是 GOPS 水平，但是隨著智能駕駛逐漸部署到車上之后，現(xiàn)在整個算力已經(jīng)達(dá)到幾十 TOPS、上百 TOPS 甚至是 1000TOPS 的水平。而且還有人預(yù)測要做到 L5 級的自動駕駛，整體的算力需要達(dá)到 4000TOPS。這樣的算力需求，對于數(shù)據(jù)中心也是一種挑戰(zhàn)，更不用說車，數(shù)據(jù)中心的芯片用到了一些非常先進(jìn)的、昂貴的手段，像 3D 封裝、HBM 等方法來提升算力。

之前 NVIDIA 發(fā)布的 H100 做到了 2000TOPS，整體功耗已經(jīng)達(dá)到了 700W。這樣的芯片在有非常好散熱條件的數(shù)據(jù)中心是可行的，但對于汽車可能要運行在高溫、極寒的環(huán)境中，它的整個運行環(huán)境實際上是非常苛刻的，所以根據(jù)上面的技術(shù)條件達(dá)成的芯片，無法在車上應(yīng)用。還有一點是用了許多先進(jìn)的技術(shù)，像 3D 封裝、HBM 等，這樣的芯片做出來成本基本在幾千美金左右，這樣的成本是沒有辦法支撐芯片在車上商用的。這也引起我們的一些思考，是否可以從更底層的架構(gòu)創(chuàng)新來解決這些挑戰(zhàn)。

補上智能化的短板，比亞迪選擇從熟悉的領(lǐng)域入手。36碳從多位知情人士處獲悉，比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊牽頭，已經(jīng)向設(shè)計公司發(fā)出需求，同時自身也在招募BSP技術(shù)團(tuán)隊?！叭绻M(jìn)度快，年底可以流片?！币晃幌⑷耸扛嬖V36碳。BSP是板級支持包(board support package)，作用是給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士告訴36碳，從BSP入手，啟動芯片研發(fā)的情況并不罕見，“芯片不是首要的，可以在開發(fā)板上開發(fā)BSP，等芯片出來了，再做聯(lián)調(diào)?！?

針對上述信息，36碳向比亞迪求證，截至發(fā)稿，暫未獲得回應(yīng)。比亞迪的半導(dǎo)體團(tuán)隊已經(jīng)成立近20年，在2020年分拆獨立，向深交所提交招股書，謀求上市。在此之前，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品主要是IGBT、MCU等電控和工業(yè)芯片，智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片尚未涉足。

但隨著智能化成為車企競爭的核心陣地，比亞迪的策略顯然也在調(diào)整。今年6月8日，比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言，“新能源汽車的上半場是電動化，下半場是智能化，比亞迪在智能化領(lǐng)域，會像在電動化領(lǐng)域一樣，將所有核心技術(shù)打通，并進(jìn)行充分驗證?！?

這個共識在新造車陣營中已被實踐。特斯拉，國內(nèi)的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團(tuán)隊，36碳此前曾多次獨家報道，蔚來的智能駕駛團(tuán)隊已經(jīng)超過800人，且組建了智能駕駛芯片自研團(tuán)隊，目前已經(jīng)從華為、阿里達(dá)摩院等公司廣泛招募人才。

而小鵬汽車的策略幾乎一致，自研算法團(tuán)隊遍布中美，并且也在兩地設(shè)立了芯片研發(fā)團(tuán)隊，目前正在和芯片公司Marvell合作，推動自身的芯片研發(fā)。今年6月初，比亞迪市值沖突萬億人民幣大關(guān)，名列全球車企市值第三，也是中國首家萬億市值的車企。這項成績的取得基于這家公司在電動力領(lǐng)域長年的積累，例如自研自產(chǎn)的動力電池、電機、電控、混動技術(shù)以及半導(dǎo)體等能力，但是在智能化領(lǐng)域，比亞迪的布局稍顯滯后。

比亞迪研究院雖然擁有千人規(guī)模，但智能化的研發(fā)成果更多是車機系統(tǒng)Dilink，而在智能駕駛方面，比亞迪仍需借助外力。2021年，比亞迪和自動駕駛公司Momenta合作，成立了自動駕駛公司，同時期，也和百度、英偉達(dá)等公司宣布合作。“這不是比亞迪的風(fēng)格?！币晃唤咏葋喌细邔拥男袠I(yè)人士向36碳分析，比亞迪一向的偏好就是垂直整合，在智能駕駛上，也不大可能放棄核心技術(shù)的掌控權(quán)，而從硬件和芯片切入，“正是比亞迪擅長和熟悉的領(lǐng)域，也符合這家公司一慣的打法?！?

報道援引消息人士的說法，如果進(jìn)度快，該芯片年底可以流片。BSP 是板級支持包 (board support package)，作用是給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士稱，從 BSP 入手，啟動芯片研發(fā)的情況并不罕見。

針對上述信息，比亞迪暫未給出回應(yīng)。

據(jù)了解，比亞迪的半導(dǎo)體團(tuán)隊已經(jīng)成立近 20 年，在 2020 年分拆獨立，向深交所提交招股書謀求上市，目前比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品主要是 IGBT、MCU 等電控和工業(yè)芯片，尚未涉足智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片。而國內(nèi)的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團(tuán)隊，蔚來和小鵬還建立了芯片研發(fā)團(tuán)隊。

今年 6 月 8 日，比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言，“新能源汽車的上半場是電動化，下半場是智能化，比亞迪在智能化領(lǐng)域，會像在電動化領(lǐng)域一樣，將所有核心技術(shù)打通，并進(jìn)行充分驗證。”

用于電動汽車的氮化鎵芯片。" 哈通博士說，" 這類芯片已經(jīng)應(yīng)用于電腦和智能手機的充電器中。" 在應(yīng)用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅固，并能夠承受 1200 伏的高電壓。