美國半導體制造行業(yè)已經(jīng)進入衰退多年，在過去十多年里美國本土的先進半導體制造行業(yè)紛紛移向海外，在美國本土的半導體制造巨頭僅剩Intel。

而隨著半導體制造技術的發(fā)展，先進工藝節(jié)點的研發(fā)需要海量資金，這使得先進半導體制造行業(yè)越發(fā)向集中化的方向發(fā)展，即僅有幾家公司能繼續(xù)保持研發(fā)，其他無力投入海量資金的公司則不得不退出先進半導體制造的競爭賽道，而轉向去做其他投入較小的半導體制造賽道。

在全球半導體制造競爭的格局中，我們看到亞洲正在主導整個行業(yè)：在目前尚在積極投入最先進半導體工藝節(jié)點的公司中，亞洲有兩家(三星，臺積電)，美國只有一家(Intel)，而且Intel的整體技術處于落后的位置。

過去五年內，隨著國際形勢的變化，美國政府也在試圖挽回其在半導體領域的頹勢，其主要思路是通過財政補貼的辦法讓半導體行業(yè)重回美國本土。

2021年一月，美國國會通過了CHIPS法案，原則上在為在美國本土的半導體行業(yè)提供520億美元的補貼。

然而，CHIPS法案通過不代表補貼的資金能真正到位，具體從哪里撥款來補貼半導體行業(yè)還需要由今年的國會來決定，換句話說國會對于CHIPS法案的撥款方案一日不通過，美國給半導體行業(yè)的補貼就不會真正開始。

半導體行業(yè)一度對CHIPS法案的財政補貼較為樂觀，而且520億美元的補貼力度也確實吸引了不少半導體制造行業(yè)的巨頭在美國加大投資。

美國本土半導體巨頭Intel首先響應，宣布將在俄亥俄州建造大型先進半導體加工廠，投入將達1000億美元，瞄準的則是預計在2025年量產的最先進的25A和18A工藝。

三星在去年宣布將在德克薩斯州投入170億美元建造新的半導體制造設施，臺積電也在這些財政補貼的吸引下開始在亞利桑那州建廠。

除了半導體fab之外，晶圓制造領域的最大供應商之一環(huán)球晶圓也宣布將投入50億美元在德克薩斯開設晶圓制造廠，如果正式建成則將是20年內第一家在美國本土的晶圓制造廠。

然而，隨著CHIPS法案的具體撥款方案在美國國會陷入僵局，美國雄心勃勃的本土半導體制造計劃可能也會成為泡影。

該法案的撥款方案在國會的討論陷入了黨派之爭，盡管民主黨和共和黨都同意需要對美國本土半導體行業(yè)進行大量補貼，但是補貼資金來自哪里仍然無法達成一致。

隨著國會將在8月進入休會期，在8月之前達成一致將會成為該法案最終能否在今年通過的關鍵時間節(jié)點，留給國會的時間正在越來越少。

而前文提到的一些被該法案吸引而準備大筆投資美國本土半導體的巨頭也正在準備另一套計劃。Intel已經(jīng)無限期推遲了原定在七月二十二日舉行的俄亥俄州Fab破土動工儀式，而且CEO Pat Gelsinger在上周明確表示如果CHIPS法案的撥款無法及時通過，Intel將會取消在美國大筆擴建的計劃，而會轉向去歐洲建廠。

環(huán)球晶圓也明確表示了如果USICA法案無法通過，將會取消在德克薩斯州的建廠計劃。臺積電雖然沒有明確表示對應計劃，但是公司已經(jīng)在之前表示在亞利桑那州的建廠投入成本超過了預期，估計如果撥款無法通過則亞利桑那州的建廠計劃將會縮水。