美國半導(dǎo)體制造行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入衰退多年，在過去十多年里美國本土的先進(jìn)半導(dǎo)體制造行業(yè)紛紛移向海外，在美國本土的半導(dǎo)體制造巨頭僅剩Intel。

而隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，先進(jìn)工藝節(jié)點的研發(fā)需要海量資金，這使得先進(jìn)半導(dǎo)體制造行業(yè)越發(fā)向集中化的方向發(fā)展，即僅有幾家公司能繼續(xù)保持研發(fā)，其他無力投入海量資金的公司則不得不退出先進(jìn)半導(dǎo)體制造的競爭賽道，而轉(zhuǎn)向去做其他投入較小的半導(dǎo)體制造賽道。

在全球半導(dǎo)體制造競爭的格局中，我們看到亞洲正在主導(dǎo)整個行業(yè)：在目前尚在積極投入最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點的公司中，亞洲有兩家(三星，臺積電)，美國只有一家(Intel)，而且Intel的整體技術(shù)處于落后的位置。

過去五年內(nèi)，隨著國際形勢的變化，美國政府也在試圖挽回其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的頹勢，其主要思路是通過財政補(bǔ)貼的辦法讓半導(dǎo)體行業(yè)重回美國本土。

2021年一月，美國國會通過了CHIPS法案，原則上在為在美國本土的半導(dǎo)體行業(yè)提供520億美元的補(bǔ)貼。

然而，CHIPS法案通過不代表補(bǔ)貼的資金能真正到位，具體從哪里撥款來補(bǔ)貼半導(dǎo)體行業(yè)還需要由今年的國會來決定，換句話說國會對于CHIPS法案的撥款方案一日不通過，美國給半導(dǎo)體行業(yè)的補(bǔ)貼就不會真正開始。

半導(dǎo)體行業(yè)一度對CHIPS法案的財政補(bǔ)貼較為樂觀，而且520億美元的補(bǔ)貼力度也確實吸引了不少半導(dǎo)體制造行業(yè)的巨頭在美國加大投資。

美國本土半導(dǎo)體巨頭Intel首先響應(yīng)，宣布將在俄亥俄州建造大型先進(jìn)半導(dǎo)體加工廠，投入將達(dá)1000億美元，瞄準(zhǔn)的則是預(yù)計在2025年量產(chǎn)的最先進(jìn)的25A和18A工藝。

三星在去年宣布將在德克薩斯州投入170億美元建造新的半導(dǎo)體制造設(shè)施，臺積電也在這些財政補(bǔ)貼的吸引下開始在亞利桑那州建廠。

除了半導(dǎo)體fab之外，晶圓制造領(lǐng)域的最大供應(yīng)商之一環(huán)球晶圓也宣布將投入50億美元在德克薩斯開設(shè)晶圓制造廠，如果正式建成則將是20年內(nèi)第一家在美國本土的晶圓制造廠。

然而，隨著CHIPS法案的具體撥款方案在美國國會陷入僵局，美國雄心勃勃的本土半導(dǎo)體制造計劃可能也會成為泡影。

該法案的撥款方案在國會的討論陷入了黨派之爭，盡管民主黨和共和黨都同意需要對美國本土半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大量補(bǔ)貼，但是補(bǔ)貼資金來自哪里仍然無法達(dá)成一致。

隨著國會將在8月進(jìn)入休會期，在8月之前達(dá)成一致將會成為該法案最終能否在今年通過的關(guān)鍵時間節(jié)點，留給國會的時間正在越來越少。

而前文提到的一些被該法案吸引而準(zhǔn)備大筆投資美國本土半導(dǎo)體的巨頭也正在準(zhǔn)備另一套計劃。Intel已經(jīng)無限期推遲了原定在七月二十二日舉行的俄亥俄州Fab破土動工儀式，而且CEO Pat Gelsinger在上周明確表示如果CHIPS法案的撥款無法及時通過，Intel將會取消在美國大筆擴(kuò)建的計劃，而會轉(zhuǎn)向去歐洲建廠。

環(huán)球晶圓也明確表示了如果USICA法案無法通過，將會取消在德克薩斯州的建廠計劃。臺積電雖然沒有明確表示對應(yīng)計劃，但是公司已經(jīng)在之前表示在亞利桑那州的建廠投入成本超過了預(yù)期，估計如果撥款無法通過則亞利桑那州的建廠計劃將會縮水。