Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級版芯片了(通過9to5Google)。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預告了這種可能性，表示其下一個Snapdragon智能手表芯片 “即將推出”。

去年夏天，在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后，高通公司表示它將在明年推出一款新芯片。看起來高通公司正在履行這一承諾，盡管我們不知道它將何時推出。(也許谷歌會在其即將推出的Pixel Watch中使用它)。

驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動力。但其最近的一款，即Wear 4100系列，只包含在少數(shù)幾款手表中，包括TicWatch Pro 3，乏善可陳的Fossil Gen 6，以及價格昂貴的Montblanc Summit 3。自4100最初推出以來，已經(jīng)過去了大約兩年，Wear OS智能手表也該升級了(除了搭載Exynos W920的三星Galaxy Watch 4，這是第一個運行Wear OS 3的手表)。

傳言顯示，高通公司即將推出的5100和5100 Plus處理器將采用三星公司的4納米(nm)工藝。與Exynos W920的5納米工藝和Apple Watch 7系列芯片的7納米工藝相比，更小的外形尺寸可以轉(zhuǎn)化為更好的電池壽命和效率。如果是真的，這也將是Wear 4100和4100 Plus使用的12納米工藝的一個巨大轉(zhuǎn)變。

今天我們要說的是iQOO9標準版，它搭載了一塊三星的E5材質(zhì)6.78寸超視網(wǎng)膜屏幕，最高峰值亮度達到了1500尼特即使陽光直射也毫無科技壓力。

iQOO9在分辨率上顯示效果非常的細膩。而高通驍龍8GEN1處理芯片，采用了最先進的4納米工藝制程，制作工藝和技術(shù)上也有了極大的更新在性能上也大幅提升科技，功耗和發(fā)熱方面高通驍龍解決了不少。

第二塊芯片是iQOO獨立研制的顯示芯片加強版，iQOO就已經(jīng)搭載了獨顯芯片這次帶來了升級版顯示效果不俗。獨立顯示芯片Pro的主要作用就是穩(wěn)定科技幀率，并且可以進行插幀，無論是游戲還是視頻都可以進行補幀科技，并且支持渲染GPU的技術(shù)，影院級別的視覺盛宴就此開啟。

iQOO作為多年《王者榮耀》的比賽用機也是深耕多年。這次iQOO9采用了科技大直屏的設計，所以在游戲方面較iQOO9Pro更加科技全面。它配有全新的游戲操作系統(tǒng)3.0還加入了對稱式的雙X軸線性馬達支持屏下壓感技術(shù)，全系標配了超大面積的VC液冷立體散熱技術(shù)，可以這樣說iQOO9系列的就是為電競而生。

iQOO9Pro搭載了vivo的那套微科技云臺功能，而且這次一共支持雙主攝鏡頭的微云臺，喜歡科技拍照就一定要選擇iQOO9Pro。另外iQOO9系列標配了4700毫安的大電池和120瓦的超級閃充屬于第一梯隊的充電速度值得你入手。

高端芯片的研發(fā)一直還是很多企業(yè)的短板，依靠的是高精尖的技術(shù)支撐，大家近期在網(wǎng)上應該都看到了全球首款4納米工藝芯片的消息，在技術(shù)上又一次突破，又將會有一批手機廠商開始排隊爭搶首發(fā)，而全球首款4納米工藝的芯片并不是高通，而是聯(lián)發(fā)科，命名為天璣9000。

眾所周知，在芯片領域高通一直是行業(yè)的大佬，而這次卻讓聯(lián)發(fā)科搶了風頭，高通也是很無奈，畢竟競爭就是這樣殘酷，稍微一點掉以輕心就會跟不上時代的腳步，高通在2G和3G時代技術(shù)上走在了前沿，一直領先于市場，國內(nèi)手機除了華為不用高通處理器之外，其他手機廠商都是高通的合作伙伴，市場的推動讓高通驍龍系列處理器贏得了好口碑。雖然很多手機廠商也嘗試過研發(fā)手機處理器，大多數(shù)以失敗告終，芯片領域并不是想搞就能搞好的，需要花費大資金投入。

這次聯(lián)發(fā)科打破常規(guī)，趕在高通的前面推出了4nm制程工藝的手機芯片，要知道處理器的納米數(shù)越低，性能就會越高，而能耗也控制在正常范圍內(nèi)，對于芯片的考驗還是很大的，聯(lián)發(fā)科將這款芯片命名為天璣9000，在當下5G時代，4nm制程工藝的處理器會發(fā)揮到更好的性能，在曝光的信息來看，天璣9000芯片的命名非常有意思，和華為最后一代高端麒麟9000芯片為同樣的型號，為什么要碰瓷華為的麒麟呢?

難免讓網(wǎng)友們展開想象，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)在手機行業(yè)翻過車，推出如此高端的芯片，網(wǎng)友們還是很擔心品控問題的，其實作為一個芯片廠商對于天璣9000芯片的投入還是很大的，命名有點向麒麟靠攏，應該是想蹭一把麒麟芯片的熱度，更好的曝光自己，給將來芯片量產(chǎn)上市做好鋪墊，不論怎么去想，從測試的數(shù)據(jù)中可以看出，天璣9000處理器跑分達到了100萬，站在手機芯片領域的榜首位置，相比于高通，天璣9000確實很優(yōu)秀了。

聯(lián)發(fā)科是在2011年進入智能手機市場中，從近幾年發(fā)展的情況來看，聯(lián)發(fā)科超越高通的可能性不是沒有，競爭時代，誰都可能成為“王者”，在4G時代天璣的亮點并不是很強，而進入了5G時代后，天璣處理器開始發(fā)力，集成5G芯片的處理器得到消費者好評，到天璣9000處理器，聯(lián)發(fā)科的實力開始爆發(fā)出來，打破了高通一直站在“榜首”位置的常規(guī)，而高通并不會坐以待斃，新一輪的芯片市場競爭“打響”。

就從目前爆料的數(shù)據(jù)來看，新款的驍龍8+與驍龍8相比，在CPU與GPU方面，性能都提升了足足百分之10!并且在此基礎上，新款驍龍8+的能效比，還要比老款的驍龍8提升了足足百分之35!基本就能夠稱得上是兩款完全不同的芯片了。同時這也證明，驍龍8本身的設計可能真沒那么差，主要還是三星工藝拖了后腿。

同時，目前我們國內(nèi)不少手機廠商，也已經(jīng)開始爭搶新款驍龍8+的首批產(chǎn)品了。但讓人沒想到的是，之前一直爭搶首發(fā)的小米，這次居然只表示將會率先搭載，并沒有搶首發(fā)的意思。這確實有點耐人尋味，畢竟在此之前小米可一直是將高通的芯片首發(fā)攥在手里的，這次難不成是為了更好地優(yōu)化一下而放棄了首發(fā)?

總而言之，三星工藝拉胯已經(jīng)成為了事實。感覺這次事情過后，應該就沒幾家芯片廠商，敢再找三星代工了吧?

高通在不久前發(fā)布，將在11月底舉行發(fā)布會，將會帶來全新的驍龍高端芯片，同樣會是4nm工藝技術(shù)，叫板聯(lián)發(fā)科天璣系列。這次高通改變了以往的命名方式，將即將發(fā)布的新一代芯片命名為驍龍8 gen 1，這次高通依然是和三星代工進行合作，上一代驍龍888處理器也是三星代工，不過能耗和溫度控制并不是很理想，如今高通和三星繼續(xù)合作也給下一代芯片帶來一定的未知數(shù)。高通和聯(lián)發(fā)科之間的競爭變得越來越激烈。