驍龍 8 Gen 1(官方中文名：全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái))，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU，其中包括一個(gè)基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內(nèi)核，三個(gè)基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內(nèi)核，以及四個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級(jí)到三星4nm制程工藝。北京時(shí)間2021年12月1日，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1芯片。

驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。具體而言，新的八核 Kryo CPU 將配備基于 Cortex-X2 的主核，頻率為 3.0GHz，同時(shí)還有三個(gè)基于 Cortex-A710 的性能核，頻率為 2.5GHz，以及四個(gè)基于 Cortex-A510 設(shè)計(jì)的能效核，頻率為 1.8GHz。此外，新芯片從驍龍 888 所采用的 5nm 工藝升級(jí)到了 4nm 工藝。參數(shù)包括 1 個(gè) Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 緩存，3 個(gè) Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 緩存，4 個(gè) Cortex-A510 1.8GHz，6M L3 緩存，支持 LPDDR5 3200MHz。作為高通公司的第四代 5G 調(diào)制解調(diào)器，它建立在現(xiàn)有的毫米波和 sub-6GHz 的兼容性之上，增加了對(duì)高達(dá) 10Gbps 速度和最新 3GPP Release 16 規(guī)范的支持，在 5G 上行鏈路速率上首次實(shí)現(xiàn) 3.5Gbps 的速率。驍龍 8 Gen 1 還支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E、藍(lán)牙 LE 音頻(高通公司的首創(chuàng))，以及該公司的驍龍音效技術(shù)，以實(shí)現(xiàn) AptX 無(wú)損無(wú)線音頻。

相較于驍龍 888, CPU 性能提升 20%，能效提升 30%，它所承諾的是在與人工智能相關(guān)的任務(wù)方面有更快的性能。驍龍 8 Gen 1 還具有新的第七代人工智能引擎，速度快 4 倍。驍龍 8 Gen 1 還支持 aptX 無(wú)損藍(lán)牙編解碼器，可以提供高達(dá) 16bit 的 44.1kHz 的 CD 質(zhì)量音頻流。同時(shí)，新的 Adreno GPU(與驍龍 8 Gen 1 的 Kryo CPU 一樣，高通公司在此沒(méi)有給出更新硬件的具體數(shù)字)承諾提供 30% 增強(qiáng)的圖形渲染速度，此外，與驍龍 888 相比，能效提高 25%。它還將提供一個(gè)新的 GPU 控制面板，用于微調(diào)游戲在手機(jī)上的運(yùn)行方式。

2022年下半年本該是半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)剩的時(shí)代，最近各種芯片都在大降價(jià)，包括內(nèi)存、閃存及顯卡，然而也有廠商敢于逆勢(shì)漲價(jià)，之前有消息稱Intel處理器芯片最高調(diào)漲20%，現(xiàn)在高通、Marvall等公司也要跟進(jìn)漲價(jià)，而且高通會(huì)連漲兩次。

據(jù)電子時(shí)報(bào)消息，在Intel之后，高通、Marvell也給客戶發(fā)通知漲價(jià)了，其中Marvell某些供應(yīng)緊張的細(xì)分市場(chǎng)和產(chǎn)品的客戶價(jià)格將上漲7-8%，新價(jià)格將從8月1日開(kāi)始生效。

高通這邊的漲價(jià)分兩步，新的合同價(jià)格將上漲4%，從2023年1月開(kāi)始需要交付的訂單價(jià)格將上漲近10%。

對(duì)多數(shù)消費(fèi)者而言，高通漲價(jià)帶來(lái)的影響顯然更明顯，因?yàn)楦咄ǖ尿旪執(zhí)幚砥鲙缀跏前沧渴謾C(jī)廠商都在用的，驍龍8系列更是國(guó)產(chǎn)品牌旗艦機(jī)的必選，兩波漲價(jià)之后驍龍8系列手機(jī)顯然會(huì)更貴。

此外，日前有消息稱高通已經(jīng)確定在11月15-17日舉行2022年度的驍龍峰會(huì)，此前傳聞已久的驍龍8 Gen 2將會(huì)首次亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將由臺(tái)積電4nm工藝技術(shù)制造，型號(hào)為SM8550。與驍龍8采用“1+3+4”不同，驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核Cortex A73，兩個(gè)Core Cortex-A70，兩個(gè)Cortex-A710和三個(gè)Cortex-A510組成。

高通如今的旗艦芯片驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級(jí)款，甚至連架構(gòu)都沒(méi)有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結(jié)構(gòu)，不同的是每個(gè)叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對(duì)比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。

此前，由于采用三星工藝打造的驍龍888以及驍龍8在市場(chǎng)上的慘敗，高通一氣之下將剩余訂單全數(shù)交由臺(tái)積電。相比高通驍龍8+相對(duì)于驍龍8小打小鬧版的升級(jí)，驍龍8 Gen2可是實(shí)打?qū)嵉娜轿簧?jí)。據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2將同樣由臺(tái)積電代工，采用4nm制程工藝打造，并將繼續(xù)采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級(jí)款，甚至連架構(gòu)都沒(méi)有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結(jié)構(gòu)，不同的是每個(gè)叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對(duì)比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。

不過(guò)也有其他博主出來(lái)爆料，表示驍龍8 Gen2將會(huì)采用“1+2+2+3”的全新架構(gòu)方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno 730升級(jí)到Adreno 740，將帶來(lái)更為強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)。在基帶方面，驍龍8 Gen2將會(huì)采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來(lái)了讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時(shí)套件等等。

本次的驍龍技術(shù)峰會(huì)上除了發(fā)布高通驍龍8 Gen2之外，還會(huì)發(fā)布其他的產(chǎn)品，外界推測(cè)將會(huì)推出針對(duì)其他終端設(shè)備的全新處理器，例如筆記本、掌機(jī)等設(shè)備。

近日有博主爆料，“E6基材屏幕已經(jīng)ready，年底有驍龍8 Gen2新旗艦首發(fā)。不過(guò)藍(lán)米歐加等廠商都有采購(gòu)，不知道新屏幕能不能搞定調(diào)光方案，實(shí)在不行放棄LTPO吧?！?