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[導(dǎo)讀]三星今日宣布通過與 AMD 合作,成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)和 6G 等技術(shù)發(fā)展,固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn),而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。

三星今日宣布通過與 AMD 合作,成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)和 6G 等技術(shù)發(fā)展,固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn),而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。

三星電子執(zhí)行副總裁兼內(nèi)存解決方案產(chǎn)品與開發(fā)主管 Jin-Hyeok Choi 稱,與 AMD 合作開發(fā)的第一代智能固態(tài)硬盤探索了計算存儲市場的巨大潛力,憑借第二代智能固態(tài)硬盤,三星將滿足數(shù)據(jù)庫和視頻轉(zhuǎn)碼領(lǐng)域日益增長的客戶需求,因此三星將搶占未來市場。

固態(tài)硬盤,因為臺灣的英語里把固體電容稱為Solid而得名。SSD由控制單元和存儲單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同,在產(chǎn)品外形和尺寸上基本與普通硬盤一致(新興的U.2,M.2等形式的固態(tài)硬盤尺寸和外形與SATA機械硬盤完全不同)。被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等諸多領(lǐng)域。芯片的工作溫度范圍很大,商規(guī)產(chǎn)品(0~70℃)工規(guī)產(chǎn)品(-40~85℃)。雖然成本較高,但是正在普及至DIY市場。由于固態(tài)硬盤的技術(shù)與傳統(tǒng)硬盤的技術(shù)不同,所以產(chǎn)生了不少新興的存儲器廠商。廠商只需購買NAND顆粒,再配適當?shù)目刂菩酒?,編寫主控制器代碼,就制造了固態(tài)硬盤。新一代的固態(tài)硬盤普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、M.2接口、CFast接口、SFF-8639接口和NVME/AHCI協(xié)議。

AMD創(chuàng)辦于1969年,當時公司的規(guī)模很小,甚至總部就設(shè)在一位創(chuàng)始人的家中。但是從1969年到2013年,AMD一直在不斷地發(fā)展,2012年已經(jīng)成為一家年收入高達24 億美元的跨國公司。公司剛成立時,所有員工只能在創(chuàng)始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公,但不久他們便遷往美國加州圣克拉拉,租用一家地毯店鋪后面的兩個房間作為辦公地點。到當年9 月份,AMD已經(jīng)籌得所需的資金,可以開始生產(chǎn),并遷往加州桑尼維爾的901 Thompson Place,這是AMD的第一個永久性辦公地點。據(jù)Wccftech報道,近日研究公司W(wǎng)edbush的分析師Mayyy Bryson在接受媒體采訪的時候表示,AMD是半導(dǎo)體行業(yè)中最強大的參與者之一,將以高于同行的速度增長,繼續(xù)從競爭對手英特爾手上奪取市場份額,包括個人計算和服務(wù)器市場,這一趨勢將在今年和明年持續(xù),預(yù)計至少會保持到2024年末。

但是最近SSD市場可能不太景氣,TrendForce集邦咨詢表示,由于需求未見好轉(zhuǎn),NAND Flash產(chǎn)出及制程轉(zhuǎn)進持續(xù),下半年市場供過于求加劇,包含筆記本、電視與智能手機等消費性電子下半年旺季不旺已成市場共識,物料庫存水位持續(xù)攀升成為供應(yīng)鏈風(fēng)險。因渠道庫存去化緩慢,客戶拉貨態(tài)度保守,造成庫存問題漫溢至上游供應(yīng)端,賣方承受的拋貨壓力與日俱增。由于供需失衡急速惡化,第三季NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%,且跌勢恐將延續(xù)至第四季。

三星最近動作也不小,三星最近宣布,計劃在德克薩斯州的泰勒建造一座170億美元的半導(dǎo)體工廠,同時這11家潛在的新工廠可能也會分布在該州。兩個在奧斯汀,剩下的九個在泰勒。在10000個工作崗位中,大約有1800個在奧斯汀,另外8200個在泰勒。三星目前為IBM(IBM.US)、英偉達(NVDA.US)、高通(QCOM.US)和自己等公司生產(chǎn)芯片。媒體指出,該公司正在尋求與泰勒和奧斯汀的稅收優(yōu)惠,以建設(shè)這些工廠。

韓國媒體在報道中還提到,三星電子定于 7 月 25 日推出的 3nm 工藝芯片,是為一家國內(nèi)的無晶圓廠商生產(chǎn)的,這也就意味著首批并不是為大廠代工的智能手機處理器。同臺積電一樣,外媒稱三星電子的 3nm 制程工藝,也將會有第二代,他們計劃在 2023 年量產(chǎn)。

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