（全球TMT2022年7月21日訊）EDA（電子設計自動化）被譽為半導體產(chǎn)業(yè) "皇冠上的明珠"，如何通過技術革新，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)上下游應對逐漸增加的市場挑戰(zhàn)，是數(shù)字化時代下的EDA領域無法繞開的核心命題。西門子EDA助力數(shù)字化創(chuàng)新的核心在于把握兩個基本方向：一個是以最終系統(tǒng)為導向的IC設計；另一個是針對PCB和下一代電子系統(tǒng)。

• 始于以最終系統(tǒng)為導向的IC設計

西門子EDA圍繞技術擴展，設計擴展與系統(tǒng)擴展提供滿足下一代IC設計的創(chuàng)新解決方案：其與晶圓代工廠合作伙伴和客戶密切合作，為每個新的技術節(jié)點提供簽核質量的Calibre?物理驗證、光學近似效應修正（RET/OPC）和 Tessent測試與良率提升工具，以及先進異構封裝解決方案，使客戶能夠使用芯粒（chiplets）和堆疊芯片的方法來開發(fā)2.5D /3D IC封裝產(chǎn)品，從而幫助設計團隊滿足PPA要求；其新推出的Symphony Pro 平臺，以全面、直觀的可視化調試集成環(huán)境支持新的Accellera標準化驗證方法，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升多達10倍；同時，為了更好地應對不斷增長的容量和計算能力挑戰(zhàn)，西門子EDA還提供一系列云計算解決方案，為計算密集型驗證任務，提供高性能的云配置。

面向大勢所趨的人工智能與機器學習技術，西門子EDA提供高階綜合工具 -- Catapult HLS，設計團隊可將C代碼綜合為RTL代碼，然后使用Catapult HLS來驗證算法的總體性能，并在從C級設計到實施的整個流程中使用PowerPro功耗分析，確保設計不會偏離預期的功耗預算；同時，西門子EDA的Solido產(chǎn)品可利用機器學習快速進行特征向量庫的生成和提取，以更少的時間實現(xiàn)更高的驗證精度，并將所得數(shù)據(jù)以可視化方式呈現(xiàn)；而Tessent測試與良率提升工具可提供診斷驅動的良率分析（DDYA）方法，貫穿產(chǎn)品生命周期的完整測試，使用物理版圖數(shù)據(jù)來改善測試和良率分析，可將發(fā)現(xiàn)良率損失根本原因的周期時間縮短75~90%。

針對系統(tǒng)設計與系統(tǒng)制造需求，西門子EDA的產(chǎn)品與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的解決方案相結合，提供真正的系統(tǒng)級、跨學科、綜合性的數(shù)字孿生，考量從芯片設計到機電一體化的系統(tǒng)方案設計。西門子的PAVE360涵蓋了汽車軟、硬件子系統(tǒng)、整車模型、傳感器數(shù)據(jù)融合、交通流量等場景，還要覆蓋智能城市的仿真環(huán)境，以數(shù)字孿生為核心，為下一代自動駕駛系統(tǒng)芯片的研發(fā)提供了一個跨汽車生態(tài)系統(tǒng)、多供應商協(xié)作的綜合環(huán)境，能夠對所有自動駕駛系統(tǒng)核心的傳感/決策/執(zhí)行范例進行完整的閉環(huán)驗證，在芯片投片之前就可以模擬和預估芯片的性能和功耗。

• 下一代電子系統(tǒng)設計的數(shù)字化

當IC設計不斷受到各種復雜性與高性能的沖擊時，PCB系統(tǒng)的設計也在面臨重重挑戰(zhàn)。為此，西門子EDA幫助企業(yè)打造五項核心轉型能力，提前構建下一代電子系統(tǒng)設計的數(shù)字化之道： 

-    為設計企業(yè)搭建新一代PCB設計環(huán)境，既可以隨著設計的復雜性進行擴展，還可打造從設計到制造的數(shù)字主線，使設計團隊與制造部門能夠及時了解項目狀態(tài)，并在全球范圍內開展跨工程領域的協(xié)作。

-    使用基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法，對來自電子、機械和軟件領域的子系統(tǒng)分別進行功能建模，并在設計開始前一起整合到系統(tǒng)架構級別的綜合數(shù)字孿生中。

-    建立以數(shù)字原型驅動的驗證，搭建覆蓋整個研發(fā)流程的仿真驗證技術，將驗證流程"左移"至設計階段，減少重新設計，加速產(chǎn)品交付周期，實現(xiàn)降本增效。

-    搭建系統(tǒng)級設計的概念及技術，建立從高到低的映射分解。實現(xiàn)架構可參考的設計，以加速產(chǎn)品研發(fā)流程。

-    增強供應鏈彈性能力，依托西門子完整的數(shù)字集成系統(tǒng)設計平臺，并結合與制造、PLM 和企業(yè)流程無縫協(xié)作的能力，幫助企業(yè)加速數(shù)字化轉型。