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[導(dǎo)讀]JSR株式會社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開發(fā)進(jìn)程,以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應(yīng)用于制造先進(jìn)的DRAM芯片。Inpria擁有廣泛專利的EUV金屬氧化物光刻膠平臺使客戶能夠高效地對先進(jìn)節(jié)點設(shè)備架構(gòu)進(jìn)行制版。

JSR株式會社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開發(fā)進(jìn)程,以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應(yīng)用于制造先進(jìn)的DRAM芯片。Inpria擁有廣泛專利的EUV金屬氧化物光刻膠平臺使客戶能夠高效地對先進(jìn)節(jié)點設(shè)備架構(gòu)進(jìn)行制版。 

Inpria的材料解決方案提供可大幅降低EUV制版成本所需的性能,并能夠與成熟的工藝和設(shè)備配置兼容。Inpria的MOR可通過標(biāo)準(zhǔn)旋涂工藝來使用。 

SK hynix研發(fā)工藝負(fù)責(zé)人BK Lee表示:“EUV制造工藝很復(fù)雜,需要尖端材料。氧化錫抗蝕劑有望為新一代先進(jìn)DRAM芯片的制造提供所需的高性能,并進(jìn)一步降低制造成本?!?nbsp;

JSR高級管理人員Tadahiro Suhara表示:“JSR的技術(shù)一直以材料創(chuàng)新為基礎(chǔ)。我們致力于通過實現(xiàn)極小特征尺寸的高效印刷技術(shù)來加速推進(jìn)SK hynix的技術(shù)路線圖。該科學(xué)創(chuàng)造具有開創(chuàng)性,同時也具有經(jīng)濟(jì)性?!?nbsp;

EUV已經(jīng)在商業(yè)化生產(chǎn)中使用,用于半導(dǎo)體制造業(yè)極為先進(jìn)的光刻工藝。而且,隨著業(yè)界在芯片制造中向更小的臨界尺寸發(fā)展,EUV的使用量預(yù)計將大幅增加。 

Inpria是金屬氧化物EUV抗蝕劑的領(lǐng)導(dǎo)廠商,已利用EUV光刻曝光系統(tǒng)實現(xiàn)了全球領(lǐng)先的精細(xì)分辨率。JSR于2021年收購了Inpria,并且隨著EUV應(yīng)用的不斷增加,正在投資擴(kuò)大生產(chǎn)能力,加強(qiáng)客戶支持服務(wù),以實現(xiàn)大批量制造。 

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