汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。 將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。最近一兩年新能源汽車正在由之前的星星之火，轉(zhuǎn)為燎原之勢。而其所要用到的汽車芯片，自然也開始聞風(fēng)而動。

絕大部分國內(nèi)模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端為主，在價格上競爭激烈，但相對于國際廠商，國內(nèi)廠商在頭部客戶、服務(wù)、供應(yīng)量安全等方面具有優(yōu)勢。近年來，部分本土模擬IC廠商從某細(xì)分領(lǐng)域切入市場，取得了較好的市場效果，并形成了各自的優(yōu)勢：卓勝微專注于射頻前端，匯頂科技、博通集成和聚辰股份專注于消費(fèi)電子，晶豐明源專注于LED顯示。信號鏈方面，圣邦股份布局信號鏈和電源管理，思瑞浦布局信號鏈并向電源管理拓展。電源管理方面，圣邦股份、力芯微和芯朋微等廠商在各自細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先。

總的來看，面對缺芯困局，無論是供應(yīng)商還是車企，暫時都沒有太好的解決辦法。因?yàn)槿虻男酒偖a(chǎn)量就那么多，車企之間的爭奪也只是存量競爭，結(jié)果也無非就是誰多拿點(diǎn)、誰少要點(diǎn)的事。去年，芯片的產(chǎn)能主要受全球各地的疫情所影響，今年雖然大部分國家都已經(jīng)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，但自從俄烏戰(zhàn)爭打響后，芯片供應(yīng)鏈再次受到挑戰(zhàn)，包括大眾、福特、日產(chǎn)等車企均已經(jīng)將其歐洲工廠停產(chǎn)。但隨著疫情、戰(zhàn)爭等突發(fā)因素的影響逐漸消退，芯片的供應(yīng)將恢復(fù)正常。另外，為了應(yīng)對需求端的快速變化，各大芯片供應(yīng)商和代工廠也在大刀闊斧擴(kuò)大產(chǎn)能。

一方面，新能源車的智能化水平普遍高于傳統(tǒng)汽車，而算力需求與智能化水平呈正相關(guān)，因而對芯片的需求較大;另一方面，新能源車以電力系統(tǒng)作為動力源，對功率管理與功率轉(zhuǎn)換的要求更高，因而對功率器件的需求更大。對于普通消費(fèi)者來說，提車周期更長、新能源車型漲價都是當(dāng)下芯片短缺帶來的最直接的影響，但隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，未來的駕駛員勢必能體會到更流暢的屏幕使用體驗(yàn)，更高階的輔助駕駛功能，甚至還可以通過定制化芯片來解鎖專屬于自己的車輛功能。

隨著汽車擁抱電動化與智能化后，汽車芯片需求迅速提升。然而，過去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)短缺，多個下游應(yīng)用領(lǐng)域受到影響。由于車規(guī)級芯片嚴(yán)苛的生產(chǎn)條件，代工廠更愿意將產(chǎn)能安排給利潤高的消費(fèi)級芯片，這使得車規(guī)級芯片在市場越發(fā)短缺，車企不得不采取減產(chǎn)、減配甚至上調(diào)價格的措施。

全球汽車市場開始穩(wěn)步復(fù)蘇，特別是中國汽車市場的快速復(fù)蘇，迅速推動了芯片需求的快速增長。更為重要的是，隨著汽車電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化水平的不斷提高，汽車芯片的價值不斷提升，這推動了全球汽車芯片需求增速超過汽車銷量增速，并直接導(dǎo)致芯片供需失衡。由于我國汽車芯片供不應(yīng)求，汽車芯片的供應(yīng)嚴(yán)重影響了我國汽車的產(chǎn)量。因此，我們可以從中國的汽車生產(chǎn)情況來推斷中國汽車芯片的供應(yīng)量和規(guī)模。

從短期、中期與長期三個時間角度進(jìn)行車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈部署：短期優(yōu)先解決“缺芯”問題;中期完善產(chǎn)業(yè)布局，實(shí)現(xiàn)自主可控;長期要構(gòu)建產(chǎn)業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代迫在眉睫，但短期內(nèi)無法一蹴而就，需要更多發(fā)揮我國體制機(jī)制優(yōu)勢，以國家的力量推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起。從頂層設(shè)計、推動外資芯片產(chǎn)線國產(chǎn)化項(xiàng)目快速落地、鼓勵整車企業(yè)與芯片企業(yè)跨界攜手、聯(lián)合創(chuàng)新等角度推動國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。缺芯、汽車智能化與電動化大勢下，推動國內(nèi)車規(guī)級芯片發(fā)展勢在必行。