在過去的兩年里，各行業(yè)隨處都是關(guān)于芯片短缺帶來汽車以及電子產(chǎn)品等的延期交付和產(chǎn)能受限的問題，因?yàn)橐咔榈脑颍嫌涡酒a(chǎn)能的下降會(huì)直接導(dǎo)致全球各行各業(yè)都受到不同程度的影響從而使產(chǎn)量都出現(xiàn)了較大幅度下滑。

但是近期公開數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)電子領(lǐng)域，尤其是在PC端等各類面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價(jià)格降幅都呈現(xiàn)較大趨勢(shì)，而像汽車內(nèi)載的諸如MCU等芯片卻出現(xiàn)較大的空缺，芯片行業(yè)出現(xiàn)了冰火兩重天的局面。

什么芯片降價(jià)

根據(jù)行業(yè)信息了解，通用類、消費(fèi)電子類芯片基本都處于降價(jià)狀態(tài)，比如意法半導(dǎo)體的某款L9*型芯片是電子控制系統(tǒng)的核心部件，同時(shí)也是去年市場(chǎng)需求非常高的明星芯片產(chǎn)品，在去年芯片緊缺的后半年，這款芯片的行業(yè)內(nèi)價(jià)格上漲了超過100倍，當(dāng)時(shí)的行業(yè)市場(chǎng)內(nèi)價(jià)格高達(dá)3500元/個(gè)，然而今年直接從高位下滑至不到700元，降價(jià)幅度超4/5。

還有一些類似的芯片價(jià)格直接從去年幾百元的單價(jià)到現(xiàn)在只有十幾元。LED照明產(chǎn)品的發(fā)光芯片和驅(qū)動(dòng)芯片，在今年的市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)走低，也從百元高位跌至兩位數(shù)。從公開的數(shù)據(jù)可以看到，集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價(jià)格降幅都不小。其中，大部分近一季度內(nèi)跌價(jià)超過20%，部分芯片降價(jià)超9成。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，在驅(qū)動(dòng)IC、被動(dòng)元件、GPU、模擬芯片等八大類芯片中，都有大幅降價(jià)的勢(shì)頭。

今年隨著芯片產(chǎn)出的逐步恢復(fù)，芯片陸續(xù)產(chǎn)能增加產(chǎn)生了較高的庫(kù)存。數(shù)據(jù)顯示，去年全球出貨了1.15萬億顆芯片。過去兩年的全球性“缺芯”，讓許多芯片制造商們不斷擴(kuò)產(chǎn)增能，由此積累了較多的庫(kù)存。

全球手機(jī)銷量下滑，導(dǎo)致手機(jī)用電子芯片供大于求，各大手機(jī)廠商紛紛調(diào)低出貨量目標(biāo)，并向上游芯片廠商“砍單”。因此市場(chǎng)需求減少直接導(dǎo)致下游廠商減少，從而在之前的供需關(guān)系上使得上游芯片廠產(chǎn)生了較多的庫(kù)存。

據(jù)悉，知名芯片大廠美國(guó)高通公司也在不斷被下游芯片需求方“砍單”，目前已經(jīng)削減驍龍8系列訂單超過15%，同時(shí)為了去自己的庫(kù)存，高通預(yù)計(jì)將在年底之前將多款旗艦移動(dòng)芯片降價(jià)30%~60%。三星電子則表示，目前手機(jī)存儲(chǔ)芯片庫(kù)存較高，未來的銷售可能會(huì)進(jìn)一步走弱，三星公司正在努力去庫(kù)存。

總之就是通用類、消費(fèi)電子類芯片較高的庫(kù)存再加上市場(chǎng)較低的出貨量導(dǎo)致價(jià)格下跌，而且同時(shí)芯片是一個(gè)技術(shù)迭代速度非?？斓男袠I(yè)，在近兩年的時(shí)間力，原來的價(jià)位可以購(gòu)到很多之前性能和效率更好的通用型芯片，因此老的芯片也會(huì)下跌。

什么芯片會(huì)短缺

根據(jù)行業(yè)信息了解，車用芯片以及上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料，仍然呈現(xiàn)出短缺狀態(tài)。據(jù)悉，目前汽車搭載的諸如IGBT芯片的交貨周期在12個(gè)月甚至更長(zhǎng)，供需缺口高達(dá)50%左右。同時(shí)，車用MCU芯片交付周期也已經(jīng)超過10個(gè)月。

據(jù)悉，作為汽車芯片巨頭的意法半導(dǎo)體又再度上調(diào)了車載MCU芯片價(jià)格，其訂單排期達(dá)18個(gè)月，這個(gè)數(shù)據(jù)已經(jīng)遠(yuǎn)高于之前規(guī)劃的2022年產(chǎn)能，汽車銷量回暖下，汽車對(duì)芯片的需求還是比較堅(jiān)挺。

此外，隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步落地，國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)國(guó)產(chǎn)替代導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備熱度也在不斷上升，同時(shí)疊加上游硅料、石油等原材料成本漲價(jià)，半導(dǎo)體用稀有氣體、硅片、光刻膠等上游材料領(lǐng)域也維持上漲狀態(tài)。

同時(shí)，因遠(yuǎn)程工作和游戲產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的需求強(qiáng)勁使得市場(chǎng)對(duì)芯片的需求不降反升，而且隨著通訊的5G技術(shù)和云技術(shù)服務(wù)的不斷發(fā)展，Zoom等通信平臺(tái)和視頻流媒體服務(wù)需要更多的芯片。而且還有一些芯片客戶囤積大量芯片以備不時(shí)之需。

未來趨勢(shì)

行業(yè)相關(guān)人士指出，上述兩種現(xiàn)象是市場(chǎng)應(yīng)對(duì)短期外部因素的一個(gè)調(diào)節(jié)機(jī)制，也是市場(chǎng)趨向平穩(wěn)的一個(gè)必要的過程。無論是目前芯片價(jià)格下滑還是部分芯片的短缺現(xiàn)象，都不會(huì)長(zhǎng)期持續(xù)，雖然未來一段時(shí)間內(nèi)，這些現(xiàn)象任然會(huì)存在，但是需要一個(gè)過程，之后價(jià)格會(huì)慢慢回歸到市場(chǎng)合理區(qū)間。