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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 工業(yè)控制 > 《機(jī)電信息》
[導(dǎo)讀]摘要:為了避免機(jī)箱開(kāi)孔散熱方式產(chǎn)生的不良后果,提出了一種在模塊上增加散熱組件的解決方法,以解決全封閉機(jī)箱內(nèi)部元件的發(fā)熱問(wèn)題。散熱組件通過(guò)在插件面板上增加翅片、風(fēng)扇、帶熱管的導(dǎo)熱基板,實(shí)現(xiàn)發(fā)熱元件熱量由內(nèi)向外的快速傳遞。對(duì)散熱翅片性能進(jìn)行了試驗(yàn),測(cè)試結(jié)果證明模塊上附加的散熱組件達(dá)到了設(shè)計(jì)目標(biāo)。

引言

通信、電力系統(tǒng)設(shè)備很多采用19英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱,內(nèi)部模塊采用插件型式,方便生產(chǎn)調(diào)試及維護(hù)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)備集成度越來(lái)越高,電子設(shè)備單位體積的功耗不斷增大,導(dǎo)致電子設(shè)備的溫度迅速上升。為解決設(shè)備發(fā)熱問(wèn)題,機(jī)箱上、下蓋板開(kāi)孔,利用空氣對(duì)流帶走設(shè)備內(nèi)部熱量,保證設(shè)備內(nèi)部元件可靠運(yùn)行,這是最常用的解決發(fā)熱問(wèn)題方法。但機(jī)箱開(kāi)孔也帶來(lái)了一些其他問(wèn)題,如內(nèi)部元器件灰塵集聚、機(jī)箱電磁屏蔽效能降低等。

1設(shè)備散熱方式

溫度與元器件失效率之間是指數(shù)規(guī)律,隨溫度升高,失效率迅速增加。單個(gè)半導(dǎo)體元件的溫度升高10℃,設(shè)備的可靠性降低50%。另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì),電子設(shè)備的運(yùn)行故障55%以上是由溫度超過(guò)規(guī)定值引起的。電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)是設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重要技術(shù)。

基于熱量傳遞的三種方式一傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射,設(shè)備常用散熱方式有自然對(duì)流散熱、強(qiáng)制對(duì)流散熱、液冷散熱等。其中設(shè)備開(kāi)通風(fēng)孔,發(fā)熱元件的熱量可以直接通過(guò)空氣流動(dòng)傳遞至設(shè)備外部,散熱效率高、散熱系統(tǒng)成本低。由于電子元件接觸外部空氣,水汽、灰塵、霉菌等對(duì)元件造成傷害的風(fēng)險(xiǎn)增大,因此采用開(kāi)孔結(jié)構(gòu)的裝置對(duì)運(yùn)行環(huán)境要求高。設(shè)備采用全封閉結(jié)構(gòu),發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量需采用傳導(dǎo)方式(或增加流體冷卻系統(tǒng))傳遞到設(shè)備外殼或外部散熱附件,再通過(guò)裝置外部空氣流動(dòng)將熱量傳遞出去。這種全封閉設(shè)備散熱路徑長(zhǎng)、散熱效率低、散熱系統(tǒng)成本高。全封閉結(jié)構(gòu)提供了相對(duì)優(yōu)質(zhì)的內(nèi)部環(huán)境,廣泛應(yīng)用于低功率、長(zhǎng)壽命、高可靠性要求的工業(yè)設(shè)備。

設(shè)備散熱方式選擇主要是由設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱元件熱耗散功率以及元件長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行溫度決定的,可以通過(guò)熱設(shè)計(jì)輔助軟件(ICPEAK或FLoTHERM等)對(duì)設(shè)備進(jìn)行建模、計(jì)算及設(shè)計(jì)優(yōu)化。

2散熱模塊結(jié)構(gòu)

針對(duì)全封閉機(jī)箱,本文將介紹一種將散熱組件集成在模塊上的設(shè)計(jì)方法。圖1所示為PCB板安裝結(jié)構(gòu)示意圖。設(shè)計(jì)散熱翅片、導(dǎo)熱基板一體化的插件面板型材,在型材面板上固定PCB1和PCB2。PCB1上布置發(fā)熱元件,發(fā)熱元件通過(guò)導(dǎo)熱膜緊貼于型材面板。PCB2上布置風(fēng)扇連接器、控制電路以及其他設(shè)備功能電路。PCB1和PCB2之間采用板間連接器實(shí)現(xiàn)電路互聯(lián)。

圖1 PCB板安裝結(jié)構(gòu)示意圖

圖2所示為散熱組件熱量傳遞示意圖,圖示箭頭方向,展示了發(fā)熱元件熱量傳遞的路徑:發(fā)熱元件二導(dǎo)熱板二插件外面板上散熱翅片二外部空氣。具體實(shí)現(xiàn)方法:用導(dǎo)熱膜將插件上的發(fā)熱元件貼緊導(dǎo)熱板,將發(fā)熱元件熱量傳遞給導(dǎo)熱板:導(dǎo)熱板上嵌入若干熱管,熱管在嵌入方向上有很強(qiáng)的導(dǎo)熱能力,將發(fā)熱元件產(chǎn)生熱量大部分快速傳遞至插件外面板:在插件外面板的翅片內(nèi)嵌入風(fēng)扇,用強(qiáng)制風(fēng)冷方式,將插件外面板上的熱量散發(fā)到外部空氣中。

圖2 散熱組件熱量傳遞示意圖

圖3所示為風(fēng)扇控制原理框圖。風(fēng)扇控制接口與風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊采用數(shù)字接口連接,根據(jù)環(huán)境溫度的實(shí)際情況,設(shè)定相應(yīng)的風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電源電壓,從而達(dá)到需要的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。同時(shí),風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊的電壓和電流值也可通過(guò)數(shù)字接口傳送給風(fēng)扇控制接口。該方法實(shí)現(xiàn)了風(fēng)扇的閉環(huán)控制、靈活調(diào)節(jié),延長(zhǎng)了風(fēng)扇的使用壽命。

3散熱模塊翅片效果對(duì)比測(cè)試

為了驗(yàn)證散熱模塊翅片的效果,制定以下對(duì)比測(cè)試:在恒溫40℃的情況下,散熱模塊拆掉散熱風(fēng)扇,在散熱模塊上選取6個(gè)測(cè)溫點(diǎn),分別對(duì)帶翅片散熱模塊和不帶翅片散熱模塊進(jìn)行測(cè)溫。測(cè)量數(shù)據(jù)如表1、表2所示。

如圖4所示,散熱模塊帶翅片的散熱效果明顯優(yōu)于不帶散熱翅片的散熱效果,其中發(fā)熱元件位置溫差在5℃左右(3、4號(hào)傳感器)。說(shuō)明熱管將發(fā)熱元件的熱量有效傳遞到了散熱元件外表面,增加外部翅片可以明顯降低發(fā)熱元件表面溫度。

4結(jié)語(yǔ)

由于模塊尺寸有限,插件面板上翅片、風(fēng)扇尺寸都受到很大限制,這種全封閉機(jī)箱散熱方法適合小功率設(shè)備。電力系統(tǒng)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品的壽命和可靠性要求高,機(jī)箱多采用全封閉結(jié)構(gòu)形式。本文所述在模塊上附加散熱組件的設(shè)計(jì)方法已經(jīng)有工程應(yīng)用,目前工程應(yīng)用中發(fā)熱元件耗散功率小,沒(méi)有配置風(fēng)扇,有裝置在現(xiàn)場(chǎng)已連續(xù)運(yùn)行超過(guò)3年。

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