根據中國臺灣經濟日報消息，半導體產業(yè)景氣處于下修期，晶圓代工廠聯(lián)電預期，第4季產能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè)，大家比較熟悉的可能是臺積電這個企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實力，它和臺積電并稱為臺灣的“晶圓代工雙雄”。調查顯示，聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場排名第二，市場占有率約為7.8%，僅次于臺積電之后。據悉，去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達到986萬2千片(折合八英寸晶圓)，同比增長10.6%，產能利用率超過100%。

聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據臺灣"經濟部中央標準局"公布的近5年臺灣百大"專利大戶"名單，以申請件數(shù)排名，聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言，1993年至1997年所累積的件數(shù)，聯(lián)電是臺積電的兩倍、臺灣工研院的3倍。身為半導體晶圓專工業(yè)界的領導者，聯(lián)電提供先進工藝與晶圓制造服務，為IC產業(yè)各項主要應用產品生產芯片，并且持續(xù)推出尖端工藝技術，聯(lián)電的客戶導向解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優(yōu)勢，包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊工藝技術。聯(lián)電在全球約有超過13,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

身為全球半導體業(yè)界的先驅，聯(lián)電領先全球，是第一家導入銅制程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業(yè)界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術產出芯片的公司。聯(lián)電的尖端晶圓制造技術協(xié)助客戶產出速度更快、效能更強的芯片，滿足今日應用產品的需要。聯(lián)電的尖端技術包括高介電系數(shù)/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號/RFCMOS技術等。聯(lián)電是臺灣第一家提供晶圓制造服務的公司，也是臺灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯(lián)電以策略創(chuàng)新見長，首創(chuàng)員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領臺灣電子產業(yè)快速成功發(fā)展的主因。聯(lián)電同時也通過MyUMC在線服務，使客戶可在線取得完整的供應鏈信息，此服務于1998年上線，亦為業(yè)界首創(chuàng)。

聯(lián)電是12吋晶圓生產制造的領導者，目前有兩座運轉中的12吋晶圓廠。Fab 12A位于臺南，自2002年起便開始量產客戶產品，目前生產業(yè)界最先進的28納米制程產品，其單月晶圓產能超過50,000片。聯(lián)電的第二座晶圓廠Fab 12i位于新加坡，這座第二代12吋晶圓廠也已進入量產，單月晶圓產能為45,000片。先進的自動化設備、成熟的缺陷密度與具競爭力的生產周期，加上客戶導向的產能擴充計劃，使得聯(lián)電成為滿足客戶需求的最佳晶圓專工選擇。除了12吋廠外，聯(lián)電擁有七座8吋廠與一座6吋廠，生產半導體產業(yè)每個主要領域所需的產品。

據了解，聯(lián)電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi/藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器(Radar sensor)、Auto AP、微控制器(MCU)、CIS感測器、OLED/LCD驅動IC、MEMS傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手。

聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期聯(lián)電也在爭取22nm相關車用認證，全力強攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷(Zero Defects)的要求，聯(lián)電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優(yōu)勢。