近三十年CPU的發(fā)展歷程，大致可劃分為三個(gè)時(shí)代：主頻驅(qū)動(dòng)時(shí)代、多核驅(qū)動(dòng)時(shí)代以及初現(xiàn)端倪的架構(gòu)驅(qū)動(dòng)時(shí)代。三大時(shí)代如同三次工業(yè)革命，推動(dòng)著CPU技術(shù)一次又一次飛躍。同時(shí)，三大時(shí)代之間并非相互區(qū)隔、完全獨(dú)立，而是彼此之間存在著交錯(cuò)與融合。當(dāng)不同時(shí)代的技術(shù)特征在某一時(shí)間點(diǎn)產(chǎn)生共振，強(qiáng)烈的化學(xué)反應(yīng)如同“等到天黑的完美煙火”，炫麗綻放。那一刻，我們的感同身受就是時(shí)代和技術(shù)躍遷的寫照。在這個(gè)過(guò)程中，英特爾與AMD的兩強(qiáng)之爭(zhēng)既是各個(gè)時(shí)代的主導(dǎo)者，也是各個(gè)時(shí)代本身的親歷者

在被AMD銳龍緊緊追趕的這五年里，擺在英特爾面前最為棘手的問(wèn)題就是兩個(gè)字——破局。英特爾現(xiàn)有制程工藝下，堆疊更多核心不是辦不到，而是需要深入考量功耗、散熱等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。尤其是對(duì)于移動(dòng)端平臺(tái)來(lái)說(shuō)更是如此，如果解決不好就會(huì)適得其反。因此，架構(gòu)驅(qū)動(dòng)時(shí)代伴隨著特殊的封裝工藝，以及英特爾12代酷睿的出現(xiàn)，開始嶄露頭角。

在移動(dòng)市場(chǎng)，英特爾的 x86 架構(gòu)輸給了 ARM，隨后英特爾試圖用 atom 處理器反擊，卻把籌碼賭在了曇花一現(xiàn)的上網(wǎng)本市場(chǎng)，之后搭載于手機(jī)，依然表現(xiàn)平淡。同時(shí)，面對(duì)英偉達(dá)的 AI 領(lǐng)域的滲透，英特爾曾寄希望于通過(guò)收購(gòu) Nervana 公司，從而在人工智能領(lǐng)域超車英偉達(dá)。但經(jīng)過(guò)三年開發(fā)，英特爾才意識(shí)到產(chǎn)品在成本與通用性上的問(wèn)題，只能轉(zhuǎn)頭再收購(gòu)一家公司重新開始。

羅伯特 · 斯萬(wàn)上任之后，面對(duì)創(chuàng)新業(yè)務(wù)過(guò)多的欠賬，英特爾開始 " 忍痛割愛 "，一連串非核心業(yè)務(wù)被先后剝離：2019 年，英特爾將 4G/5G 基帶業(yè)務(wù)連同 2200 名員工一起打包賣給了蘋果;兩年后，英特爾宣布關(guān)閉旗下的深度攝像頭業(yè)務(wù)——盡管他們已是該賽道的龍頭;今年 7 月，9000 臺(tái)曾在奧運(yùn)會(huì)和超級(jí)碗表演過(guò)燈光秀的英特爾無(wú)人機(jī)，又成功被馬斯克兄弟拍下。

據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo)，英特爾即將在2023 年推出代號(hào)Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會(huì)使用新的Intel 4 制程之外，同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì)，可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊，再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來(lái)封裝，使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。

據(jù)介紹，英特爾Meteor Lake 系列處理器的性能核心(Performance Core)將采用Redwood Cove 架構(gòu)，以取代目前的Golden Cove 架構(gòu)。至于，能效核心(Efficient Core)則會(huì)改用Crestmont 架構(gòu)，替換掉當(dāng)前的Gracemont 架構(gòu)。

今年2 月，歐盟委員會(huì)公布了備受關(guān)切的《歐洲芯片法案》，計(jì)劃針對(duì)新一代芯片工廠投資430 億歐元(約合490 億美元)，目的提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)占有率。這是一項(xiàng)多年時(shí)間的大規(guī)模投資計(jì)劃。目標(biāo)是到2030 年將歐盟的芯片產(chǎn)能，能從目前占全球的10%，提高到20% 的規(guī)模。

而為了爭(zhēng)取《歐洲芯片法案》的資金補(bǔ)助，2022 年3 月，英特爾宣布在未來(lái)十年內(nèi)將針對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)圈的各環(huán)節(jié)，在歐盟投資高達(dá)800 億歐元。投資范圍涵蓋芯片的研發(fā)、制造，以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。該計(jì)劃的第一階段投資包括，在德國(guó)投資170 億歐元建立一座大型先進(jìn)制程半導(dǎo)體晶圓廠，在法國(guó)興建一個(gè)新的研發(fā)和設(shè)計(jì)中心，另外在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發(fā)、制造和代工服務(wù)。

據(jù)Theregister報(bào)道，英特爾宣布已與 IPValue Management Group 簽訂協(xié)議，將其近5000 項(xiàng)專利轉(zhuǎn)讓給該集團(tuán)旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited，該公司將尋求將這些專利許可給第三方。

據(jù)IPValue的知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)理表示，新協(xié)議擴(kuò)展了公司與英特爾的原有許可安排，并將進(jìn)一步的專利組合納入其職權(quán)范圍。據(jù)介紹，該專利組合包括與英特爾發(fā)明相關(guān)的專利，涵蓋了如“微處理器、邏輯設(shè)備、計(jì)算系統(tǒng)、內(nèi)存以及存儲(chǔ)、連接和通信、封裝、半導(dǎo)體架構(gòu)和設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體制造”等廣泛的領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域披荊斬棘半個(gè)多世紀(jì)的英特爾無(wú)疑是敏銳的，異構(gòu)混合架構(gòu)適時(shí)出現(xiàn)，正是英特爾“破局”的關(guān)鍵，是一次現(xiàn)在與未來(lái)的雙向奔赴，也是讓CPU發(fā)展歷程步入全新的架構(gòu)驅(qū)動(dòng)時(shí)代的導(dǎo)火線。當(dāng)新老時(shí)代的交融再次共振，引線熄滅之后，新一輪的花火將在夜空綻放。