幾十年來(lái)，印度一直夢(mèng)想著成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一員，目前該領(lǐng)域正面臨嚴(yán)重的全球短缺。半導(dǎo)體的需求只會(huì)增加，因此有必要盡快建立綜合生態(tài)系統(tǒng)。雖然政府還在花時(shí)間批準(zhǔn)建立用于生產(chǎn)芯片晶圓的硅制造單元的提議，但在制造的另一個(gè)方面——atmp或組裝、測(cè)試、標(biāo)記和包裝——已經(jīng)取得了一些進(jìn)展。ATMP單元在將晶圓切片成芯片、封裝和測(cè)試過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，之后它們就可以用于電子產(chǎn)品。

目前，印度在這個(gè)領(lǐng)域(或聯(lián)盟的OSAT或外包的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試領(lǐng)域)的能力有限，只有少數(shù)幾家公司在做這個(gè)，金奈的SPEL半導(dǎo)體公司做的封裝類(lèi)型有限。但隨著政府對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的7600億盧比的激勵(lì)計(jì)劃——已經(jīng)收到了硅和顯示器晶圓廠的申請(qǐng)——制造商也在積極考慮atm機(jī)。

印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (IESA) 與 Counterpoint 聯(lián)合編制的《2019-2026 年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告》于近日發(fā)布，根據(jù)該報(bào)告預(yù)測(cè)，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2021-2026 年間的累計(jì)消費(fèi)量將達(dá)到 3000 億美元，有望成為全球第二大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。咨詢(xún)機(jī)構(gòu) Counterpoint 總監(jiān) Tarun Pathak 表示，移動(dòng)和可穿戴設(shè)備行業(yè)是 2021 年印度半導(dǎo)體消費(fèi)的最大貢獻(xiàn)者，隨著廉價(jià)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)普及，智能手機(jī)滲透加速，終端產(chǎn)品中高性能處理器、內(nèi)存、傳感器和其他半導(dǎo)體組件的價(jià)值占比提升，將持續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體(Semiconductor)是指常溫下導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，其產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類(lèi)。在這四類(lèi)產(chǎn)品中，集成電路具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體產(chǎn)品占比中超過(guò)80%，因此，半導(dǎo)體行業(yè)又被業(yè)內(nèi)稱(chēng)為集成電路行業(yè)。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)全球產(chǎn)業(yè)鏈，根據(jù)比較優(yōu)勢(shì)原則，不同國(guó)家和地區(qū)在諸多半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域具有不同的優(yōu)勢(shì)，且高度集中于少數(shù)壟斷企業(yè)。在新冠肺炎疫情沖擊以及地緣政治加劇的條件下，現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局開(kāi)始松動(dòng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)壁壘高，是典型的資本—技術(shù)雙密集型產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵部件和生產(chǎn)原料壟斷在少數(shù)企業(yè)中，市場(chǎng)集中度居高不下。在全球半導(dǎo)體企業(yè)中，美國(guó)公司占據(jù)排名前十中的八家，綜合競(jìng)爭(zhēng)力處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)往往掌握在少數(shù)幾家大企業(yè)中。以半導(dǎo)體硅片和電子特氣技術(shù)為例，前者主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)和韓國(guó)SK五大企業(yè)占據(jù)，后者則被美國(guó)空氣化工、法國(guó)液化空氣、日本大陽(yáng)日酸和德國(guó)林德四大公司占據(jù)，其他企業(yè)很難染指。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化分工，中國(guó)大陸以承接低附加值的封測(cè)為主，制造端上游設(shè)備、材料、EDA工具及設(shè)計(jì)等與海外技術(shù)差距仍較大，面臨海外供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)。我們認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)替代對(duì)于中國(guó)大陸在科技領(lǐng)域“破局”有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義，同時(shí)也需通過(guò)“專(zhuān)精”企業(yè)的研發(fā)轉(zhuǎn)化幫助企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)“立新”。

半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代世界的基本組成部分。當(dāng)前世界形勢(shì)下，不斷上升的市場(chǎng)需求疊加新冠肺炎疫情，給芯片行業(yè)帶來(lái)了較大沖擊。在未來(lái)生產(chǎn)過(guò)程中的需求進(jìn)行仔細(xì)的分析和探討，然后去滿(mǎn)足未來(lái)世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向，我們需要選擇更加優(yōu)化的布點(diǎn)，然后做好相關(guān)的開(kāi)發(fā)和研究工作，這樣將各種研發(fā)機(jī)構(gòu)與企業(yè)之間建立更好的溝通機(jī)制就可以在很大程度上實(shí)現(xiàn)高溫半導(dǎo)體材料，更深一步的開(kāi)發(fā)和利用。

全球疫情、貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)、俄烏沖突等事件迫使每個(gè)國(guó)家都在審視自身供應(yīng)鏈的脆弱性，并意識(shí)到擁有本地芯片制造和研發(fā)的重要性。但是建立新的代工廠意味著大多數(shù)公司在沒(méi)有政府支持的情況下難以承擔(dān)巨額費(fèi)用，美國(guó)芯片法案的撥款和稅收優(yōu)惠雖然有助于推動(dòng)這些目標(biāo)，但僅靠新的代工廠并不能真正解決短缺問(wèn)題。尤其是，沒(méi)有材料，就無(wú)法制造芯片。