8月23日電，半導體分析機構(gòu)IC Insights調(diào)整其2022年全球半導體資本支出預測，目前顯示今年將增長21%，達到1855億美元。與今年年初預測的1904億美元和增長24%相比有所減少。盡管有所下調(diào)，但修正后的資本支出預測仍代表著支出的新高水平。

臺積電、三星和英特爾合計占半導體行業(yè)總資本支出的一半以上。Gartner 7月份預測2021年行業(yè)資本支出為1419億美元，自2021年以來增長28%。預計2021年資本支出將大幅增長的其他公司包括代工廠聯(lián)電和格芯、美光和SK海力士;以及集成設備制造商(IDM)意法半導體、英飛凌和瑞薩電子。

半導體行業(yè)目前正經(jīng)歷著由汽車電子、5G智能手機和基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、數(shù)據(jù)中心，以及由于新冠大流行驅(qū)動的家庭工作、教育和娛樂而加速的個人電腦增長所帶來的大量的需求增長。Gartner預測2021年半導體行業(yè)資本支出將增長28%，這將是自2017年增長29%以來的最高水平。如果2021年資本支出增長30%或以上，這將是自11年前，2010年的118%的增長率以來的最高水平。

知名全球半導體社區(qū)Semiwiki發(fā)問：一個大問題是多少資本支出算太多?半導體行業(yè)長期以來一直存在著強勁的資本支出，導致產(chǎn)能過剩、價格暴跌和半導體市場下滑。下圖說明了半導體資本支出與半導體市場之間的關(guān)系。左軸上的綠線是從1984年到2021年(2021年數(shù)據(jù)為預測)的資本支出的年度變化。右軸上的藍線是半導體市場的年度變化。我們在semiconductor intelligence的分析模擬了資本支出變化的水平，資本支出變化對半導體市場具有重大影響。紅色危險線設置為56%。在資本支出增長超過56%的年份，下一年的半導體市場會下滑或出現(xiàn)顯著減速。橙色警戒線設置為27%。當資本支出增長超過27%但不到56%時，半導體市場在未來兩三年內(nèi)經(jīng)歷了下滑。

下表說明了這一過程。自1984年以來共有六個年份，資本支出增長超過57%。最極端的案例發(fā)生在1984年、1995年和2000年。1984年，106%的資本支出增長和46%的半導體市場增長之后，1985年市場下降了17%，增長減速了63個百分點。1995年資本支出增長75%，市場增長42%。第二年，市場下跌9%，減速50個百分點。2000年，資本支出增長82%，半導體市場增長37%，2001年市場下降32%，增長減速69個百分點。在其他三個年份(1988年、2004年和2010年)，市場在第二年沒有下降，但增長至少減速了21個百分點。

自1984年以來，有兩次資本支出增長超過27%，但低于56%。2006年，資本支出增長27%，市場增長9%。接下來的三年中，每一年的市場增長都在減速，最終在2009年下降了9%。從2006年到2009年，增長總共減速了18個百分點。2017年，資本支出增長率為29%，市場增長率為22%。在接下來的兩年中，增長總共減速了34個百分點，2019年下降了12%。

而半導體的技術(shù)與其所服務的終端市場之間，是共生的關(guān)系，半導體技術(shù)的創(chuàng)新能夠強有力的刺激新的市場需求。

美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布了《2021美國國家半導體行業(yè)報告》，為應對缺芯危機，除了提高晶圓廠的利用率之外，提高資本支出才是長期應對之策。

近兩年全球半導體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，2021年的行業(yè)資本支出預計將達到近1500億美元，2022年將超過1500億美元，而在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

據(jù)預測，2021年全球半導體行業(yè)銷售額將大幅增長至5270億美元，到2022年全球銷售額將增長至5730億美元。

在新技術(shù)、新產(chǎn)品或消費變遷、政策形成的需求刺激下，半導體企業(yè)將增加資本支出，進而帶動設備、材料需求。

根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年半導體行業(yè)資本支出規(guī)模高達1130億美元，前三大巨頭占比高達52.6%：三星資本支出279億美元，臺積電資本支出172億美元，英特爾資本支出143億美元。

據(jù)半導體公司及IC Insight的預計，2021年半導體資本支出增速有望達到16%-23%。其中臺積電貢獻最大增量，公司2021年資本支出預計猛擴至300億美元，有望登頂全球冠軍;英特爾資本支出有望沖擊200億美元;三星資本支出大致與2020年持平。

報告中強調(diào)，世界各地的半導體制造商將會在今年底前開始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。這些產(chǎn)線用以滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車等市場對芯片的日益增長的需求，或促進設備支出達1400億美元。

在2021和2022年會開始建造的29座晶圓廠中，有15家是代工廠，每月產(chǎn)能從3萬片到22萬片等效8寸晶圓。存儲板塊將在兩年內(nèi)開始建設4個晶圓廠，產(chǎn)能范圍為每月10萬片到40萬片等效8寸晶圓。

三四年前，國內(nèi)投資半導體的專業(yè)投資人可能還不夠湊一桌飯。2021年，已經(jīng)可以評選Top100半導體投資機構(gòu)。

半導體投資熱潮下，國內(nèi)半導體公司的數(shù)量也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。甚至有人感概，近幾年國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司的數(shù)量，就像摩爾定律一樣，瘋狂的時候每半年增加一倍。

2022年，半導體的投資人們有一個深刻的感受，一級市場太貴，二級市場持續(xù)下跌，投資越來越難做。創(chuàng)業(yè)者們也體會到，曾經(jīng)只要和芯片相關(guān)，團隊不錯就能獲得融資，今年開始已經(jīng)明顯感受到壓力，投資人開始計算投資回報了。

在國內(nèi)半導體投資正在迎來寒冬，全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入下行周期的背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)也正在醞釀一場并購。

芯謀研究承辦的IC NANSHA“2022中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇”上，多位投資人都表示，希望創(chuàng)業(yè)者們能放平心態(tài)，積極參與到并購整合中。

作為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵的因素之一，資本又應該如何成為中國半導體產(chǎn)業(yè)第三極的推動力?

國內(nèi)半導體資本寒冬

半導體行業(yè)在美國硅谷是個夕陽行業(yè)，但在國內(nèi)卻是個新興行業(yè)。在硅谷做芯片創(chuàng)業(yè)很難獲得投資，在國內(nèi)卻很容易，這是眾多半導體從業(yè)者對近年來國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)最大的感觸。

但2022年，無論是國內(nèi)還是全球，半導體行業(yè)都迎來了拐點。今年4月開始，國內(nèi)芯片的銷量出現(xiàn)了顯著下滑，國內(nèi)上市的電子板塊也出現(xiàn)了大幅調(diào)整。國內(nèi)芯片設計和封測龍頭公司匯頂科技和長電過去一年間股價腰斬。新上市的芯片公司股價破發(fā)的現(xiàn)象頻發(fā)。

二級市場持續(xù)下跌，一級市場又太貴，這種倒掛的情況就像是面粉比面包貴，芯片投資越來越難做，以前的Pre-IPO投資吸引力也大幅下降。

“一級市場的估值有剛性，一般來說A輪以20億估值融資，B輪不可能以18億估值來融資，這就會導致僵局的出現(xiàn)?！被洶陌雽w產(chǎn)業(yè)基金、執(zhí)行事務合伙人劉丹說：“如果企業(yè)還在融資燒錢的階段，融不到錢就可能面臨經(jīng)營困難的問題。要警惕全球半導體下行周期，雖然國內(nèi)半導體行業(yè)的寒冬不一定會到來，但做好準備總沒錯?！?

半導體行業(yè)具有周期特性，一般每幾年就會經(jīng)歷一輪需求爆發(fā)、漲價、擴產(chǎn)、放產(chǎn)能、需求萎縮、過剩、價格下跌的周期，全球半導體產(chǎn)業(yè)可能在近兩年走入低谷。