“在過去的十年中，大家都在宣告摩爾定律的死已成定局。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛也多次表示，摩爾定律已經(jīng)失效。但事實(shí)真的如此嗎?摩爾定律已經(jīng)死了?作為鐵桿捍衛(wèi)者的Intel現(xiàn)在站出來表示摩爾定律沒死，

2030年芯片密度就提升到1萬億晶體管，是目前的10倍。

在上周的Hotchips 2022會(huì)議上，Intel CEO基辛格做了主題演講，他提到先進(jìn)封裝技術(shù)將推動(dòng)摩爾定律發(fā)展，將發(fā)展出System on Package，簡稱SOP，芯片制造廠提供的不再是單一的晶圓生產(chǎn)，而是完整的系統(tǒng)級(jí)服務(wù)，包括晶圓生產(chǎn)、先進(jìn)封裝及整合在一起的軟件技術(shù)等。

根據(jù)基辛格所說，目前的芯片最多大概有1000億晶體管，未來SOP技術(shù)發(fā)展之后，到2030年芯片的密度將提升到1萬億晶體管，是目前的10倍。

不過要想實(shí)現(xiàn)10倍的晶體管密度提升，還要有技術(shù)突破，目前在用的FinFET晶體管技術(shù)已經(jīng)到了極限，Intel將會(huì)在2024年量產(chǎn)的20A工藝上放棄FinFET技術(shù)，轉(zhuǎn)向RibbonFET及PowerVIA等下一代技術(shù)。

盡管 CPU 性能提升的速度在放緩，但 CPU 與可替代處理器封裝在一起的組合仍在以超過每年 100%的速度提升性能。而大規(guī)模的將運(yùn)算力與數(shù)據(jù)和人工智能相結(jié)合的方式將完全改變?cè)O(shè)計(jì)硬件、編寫軟件以及將技術(shù)應(yīng)用于企業(yè)的模式。

PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。