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[導(dǎo)讀]基于硅 (Si) 的電力電子產(chǎn)品長期以來一直主導(dǎo)著電力電子行業(yè)。由于其重要的優(yōu)勢,碳化硅(SiC)近年來在市場上獲得了很大的空間。隨著新材料的應(yīng)用,電子開關(guān)的靜態(tài)和動態(tài)電氣特性得到了顯著改善。

碳化硅MOSFET

基于硅 (Si) 的電力電子產(chǎn)品長期以來一直主導(dǎo)著電力電子行業(yè)。由于其重要的優(yōu)勢,碳化硅(SiC)近年來在市場上獲得了很大的空間。隨著新材料的應(yīng)用,電子開關(guān)的靜態(tài)和動態(tài)電氣特性得到了顯著改善。理想的開關(guān)具有以下特點:

· 具有無限切換速度;

· 可以通過大電流而沒有電壓降;

· 可以處理高壓;

· 其電流通過通道(通常為DS)電阻為零;

· 它不會在兩個邏輯狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)換中造成能量損失。

硅不能提供卓越的性能,用這種材料制成的設(shè)備不會表現(xiàn)出高效率。碳化硅MOSFET結(jié)合了幾乎理想開關(guān)的所有特性,讓您可以使用性能非常高的設(shè)備進(jìn)行操作。它的主要優(yōu)點包括提高效率和可靠性、減少熱問題以及減少物理占用空間。由于開關(guān)損耗降低,最終系統(tǒng)可以在較低溫度下工作,從而實現(xiàn)更輕、更經(jīng)濟(jì)的電路,因為 SiC 的熱導(dǎo)率遠(yuǎn)大于硅的熱導(dǎo)率。換言之,一個低功率的 SiC 系統(tǒng)可以替代一個具有相同性能的高功率硅系統(tǒng)。此外,開關(guān)頻率可以顯著提高,從而可以大大減小電路的尺寸。SiC 器件可以在 175°C 的溫度下工作。SiC Mosfet 的特性不會因溫度和電流而變化很大(然而,碰巧的是,與硅)。由于所有這些優(yōu)勢,SiC Mosfet 可用于各種應(yīng)用:

預(yù)計使用高壓直流電的能量傳輸;

電動汽車,驅(qū)動電動汽車發(fā)動機(jī)和電池充電電路;

鐵路部門,用于驅(qū)動功率為數(shù)百萬瓦的電機(jī);

光伏領(lǐng)域:用于驅(qū)動負(fù)載和為蓄電池充電。

通過 PWM 信號激活和停用 SiC MOSFET 的典型用途。使用的 SiC MOSFET 為 UF3C065080T3S 型號,具有以下基本特性:

· 封裝:TO-220-3L;

· 漏源電壓(VDS):650 V;

· 柵源電壓 (VGS):-25° C 至 +25° C;

· 連續(xù)漏極電流 (ID):31 A;

· 脈沖漏極電流 (IDM):65 A;

· 功耗(Ptot):190 W;

· 最高結(jié)溫 (Tjmax):175° C。

該示例將其與 BJT 功率晶體管進(jìn)行比較。當(dāng)兩個電子開關(guān)被激活時,大約 4.8 A 的電流通過負(fù)載。驅(qū)動頻率相當(dāng)高,約為 100 kHz。有趣的是,在每個信號周期,SiC MOSFET 的激活僅發(fā)生在 30 納秒內(nèi),而 BJT 的飽和發(fā)生在大約 500 納秒內(nèi),這對于此類應(yīng)用來說是不可接受的時間。正是由于這個原因,BJT 在高頻電源解決方案中被拋棄了。該器件的高速允許其低功耗。事實上,采用 SiC MOSFET 的解決方案平均耗散 1 瓦的功率,而采用 BJT 的解決方案平均耗散 12 瓦的功率。

GaN MOSFET

氮化鎵是一種具有直接帶隙的半導(dǎo)體材料,其最重要的特性是能夠在高溫下處理非常高的電壓。這些類型的器件可確保在開關(guān)應(yīng)用中實現(xiàn)更高的效率和更少的開關(guān)損耗。氮化鎵提供更好的導(dǎo)熱性、更高的開關(guān)速度,并允許構(gòu)建比傳統(tǒng)硅器件更小的物理器件。換句話說,在充電和放電循環(huán)期間的功率損耗很低,它們占用的 PCB 空間也更少。使用GaN MOSFET,它們提高了最終解決方案的能源效率和可靠性。GaN 組件有望從根本上改變電力電子領(lǐng)域,使用新型半導(dǎo)體材料制成的電子組件的成本和可靠性越來越接近硅組件。GaN 器件的開啟和關(guān)閉速度比其他類型的電子開關(guān)快得多。事實上,它的平均開啟時間比傳統(tǒng) MOSFET 短約 4 或 5 倍。GaN 器件需要一個驅(qū)動器來確保它們完美地開啟和關(guān)閉。要導(dǎo)引 GaN 器件,始終建議為柵極端子提供其最大容許電壓。這樣一來,ON狀態(tài)就一目了然了。采用 GaN 器件的一個重要優(yōu)勢是顯著降低 Rds (on),或器件處于導(dǎo)通狀態(tài)時的內(nèi)阻。此外,與硅相比,大帶隙提高了在更高溫度下的性能,以至于近年來使用 GaN MOSFET 的應(yīng)用數(shù)量呈指數(shù)級增長。以下示例涉及 EPC2032 模型,該樣本配備了一些允許焊接的突起并具有非常相關(guān)的特性,包括:

· 漏源電壓(VDS,連續(xù)):100 V;

· 漏極到源極電壓(在 150?C 時高達(dá) 10,000 個 5 ms 脈沖):120 V;

· 持續(xù)電流 (ID):48 A;

· 脈沖電流:340 A;

· 漏源導(dǎo)通電阻 (Rds (on) ):3 毫歐;

· 柵源電壓 (VGS):-4 V 至 6 V;

· 非常高的開關(guān)頻率;

· 工作溫度 (TJ):-40° C 至 +150° C。

第一個觀察結(jié)果涉及根據(jù)圖 4 的靜態(tài)狀態(tài)下的應(yīng)用方案確定器件的 Rds (on)。在靜態(tài)狀態(tài)下,該電阻極低(僅 0.002853 歐姆)并且允許幾乎零耗散在示例中,電子開關(guān)僅等于 1.29 W,相對于 1997 W 的負(fù)載,等效效率為 99.94%。

溫度總是會影響任何電子元件。幸運(yùn)的是,GaN 器件受熱變化的影響不大,雖然 Rds 相對可變,但電路的效率始終很高。圖中的兩張圖分別顯示了 Rds 參數(shù)隨電壓 Vgs和結(jié)溫變化的趨勢。Rds (on)的溫度系數(shù)為正,即隨溫度升高而增加。

結(jié)論

在本文中,我們非常廣泛地研究了電力電子的一些重要部分。市場上還有其他組件結(jié)合了先前所見的優(yōu)點并消除了它們的一些負(fù)面影響。其中我們可以包括例如 GTO 和 GCT,它們是可以承受許多 kV 電壓和幾 kA 電流的特殊晶閘管。它們可以通過門終端打開和關(guān)閉。具有大帶隙的材料,例如GaN 和 SiC,現(xiàn)在可以降低設(shè)計成本,同時減小電源解決方案的尺寸。材料的帶隙取決于其原子之間化學(xué)鍵的強(qiáng)度。而新材料使設(shè)計人員能夠從各個角度在系統(tǒng)性能方面取得非常重要的成果。


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