機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)顯示，6月份，全球芯片平均交貨周期為27周，比5月份略微縮短0.1周，但仍然超過半年時(shí)間。而對(duì)比疫情前的2019年，芯片平均交貨周期只有兩個(gè)月左右，這個(gè)巨大差距說明當(dāng)前芯片供應(yīng)仍然偏緊。同時(shí)，也有機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，多家芯片企業(yè)最近遭遇砍單潮，以聯(lián)發(fā)科為例，第四季度中低端5G芯片訂單調(diào)整幅度高達(dá)30%-35%，說明存在過剩風(fēng)險(xiǎn)。那么，芯片供應(yīng)到底是偏緊還是過剩?多位專家和業(yè)內(nèi)人士解讀，這要分類來看。群智咨詢副總經(jīng)理陳軍說，從應(yīng)用領(lǐng)域來看，芯片主要分為消費(fèi)電子芯片和非消費(fèi)電子芯片兩類，前者現(xiàn)在的確存在過剩風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，從訂購到交付之間的等待期縮短，反映出對(duì)手機(jī)和個(gè)人電腦等某些技術(shù)的需求放緩。分析師認(rèn)為，但有些市場仍然過熱，下訂速度比芯片廠出貨快。

分析師評(píng)價(jià)，交貨期回到10到14周會(huì)是“健康”現(xiàn)象。目前，部分電源管理組件、微控制器和光電組件仍短缺，訂單給微芯和英飛凌等公司造成壓力。然而，其他芯片廠已經(jīng)苦于需求下降，其中包括高度仰賴個(gè)人電腦市場的英偉達(dá)和英特爾。

分析師表示，半導(dǎo)制造商如今服務(wù)的對(duì)象也更為廣泛，芯片去向包括汽車、電器和工業(yè)設(shè)備。

根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，8 月份的交貨時(shí)間平均為 26.8 周，這比上個(gè)月短了一天。但部分市場仍然過熱，訂單進(jìn)來的速度快于芯片制造商的填補(bǔ)速度。

芯片行業(yè)經(jīng)常難以使供需相匹配，部分原因是這些組件需要幾個(gè)月的時(shí)間才能制造出來。

過去，投資者將延長交貨時(shí)間視為該行業(yè)正在積累過多庫存的跡象——這是衰退的前兆。但疫情供應(yīng)鏈中斷造成了前所未有的短缺，芯片行業(yè)回到 10 到 14 周的交付才是“健康的”。

對(duì)一些PMIC、MCU和光電設(shè)備的交付時(shí)間仍在延長。微芯和英飛凌等公司仍在爭先恐后地完成此類訂單。而其他芯片制造商已經(jīng)受到需求下降的影響。其中包括嚴(yán)重依賴PC的英偉達(dá)和英特爾。

此前由于新冠疫情導(dǎo)致芯片市場供需嚴(yán)重失衡，芯片交付周期一度在今年5月被拉長至27.1周。不過自今年6月以來，芯片交付周期開始小幅縮短，表明市場供需缺口開始縮窄。截至8月，已經(jīng)是芯片交付周期的連續(xù)第三個(gè)月縮短。芯片市場的供需兩端總會(huì)出現(xiàn)失衡，往往不是極度供應(yīng)短缺就是極度供應(yīng)過剩。這背后的原因之一，在于部分芯片組件的生產(chǎn)需要數(shù)月時(shí)間，因而上游生產(chǎn)商往往難以及時(shí)有效地應(yīng)對(duì)下游的供需變化。

從市場結(jié)構(gòu)來說，消費(fèi)電子芯片供應(yīng)已經(jīng)大幅改善。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，戴爾公司首次財(cái)務(wù)官威特(Tom Sweet)就表示，PC市場的供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常運(yùn)營，由于供應(yīng)改善且需求減弱，許多零配件成本正變得更便宜。而一些電源管理、微控制器和光電器件(主要用于汽車和工業(yè)設(shè)備)的交付周期仍在延長，美國微芯科技和英飛凌等公司仍在忙著完成這類訂單。

Susquehanna分析師Chris Rolland表示，全球芯片平均交付時(shí)間的縮短反映了手機(jī)和個(gè)人電腦的芯片需求放緩。但是，部分市場仍然過熱，訂單的增長速度超過了芯片制造商的產(chǎn)能。他在一份研究報(bào)告中表示，“我們認(rèn)為芯片囤積的趨勢和庫存的建立還沒有在系統(tǒng)中發(fā)揮作用?！?

戴爾科技公司首席財(cái)務(wù)官Tom Sweet在9月8日表示，個(gè)人電腦市場的供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常運(yùn)營。隨著供應(yīng)的改善和需求的減弱，許多零部件的成本越來越低，不過戴爾正努力清理其庫存，以便能利用更有利的零部件價(jià)格。

芯片行業(yè)往往難以實(shí)現(xiàn)供需平衡，部分原因是零部件的生產(chǎn)需要幾個(gè)月的時(shí)間。如今，半導(dǎo)體制造商也在為更大范圍的經(jīng)濟(jì)服務(wù)，生產(chǎn)的芯片也被用于汽車、工廠設(shè)備和家用電器。

過去，投資者一直認(rèn)為芯片交貨期延長是該行業(yè)積壓了太多庫存的跡象，也是該行業(yè)衰退的前兆。但新冠疫情造成的供應(yīng)鏈中斷導(dǎo)致出現(xiàn)了前所未有的芯片短缺。Rolland指出，全球芯片平均交付周期下降到10到14周的水平，才是行業(yè)“健康”的水平。

今年8月，全球芯片交貨時(shí)間再度縮短，顯示全球“缺芯”的情況進(jìn)一步緩解。不過，芯片市場仍存在結(jié)構(gòu)性的供應(yīng)缺口，部分種類的半導(dǎo)體仍然供應(yīng)不足。

芯片交付周期進(jìn)一步縮短

據(jù)金融機(jī)構(gòu)Susquehanna金融集團(tuán)的研究顯示，今年8月，全球芯片的交付期平均為26.8周，較7月的交付期縮短了一天。

Susquehanna分析師克里斯·羅蘭(Chris Rolland)表示，交付等待時(shí)間縮短，反映出市場對(duì)某些科技產(chǎn)品(即手機(jī)和PC)的需求正在降溫。羅蘭預(yù)計(jì)，等到交付期縮短至10-14周時(shí)，芯片市場供需將步入“健康”狀態(tài)。

不過，羅蘭也提到，部分芯片市場仍然處于過熱狀態(tài)，訂單交付周期仍在延長，換言之，訂單的增加速度依舊快于芯片制造商的供貨速度。

此前由于新冠疫情導(dǎo)致芯片市場供需嚴(yán)重失衡，芯片交付周期一度在今年5月被拉長至27.1周。不過自今年6月以來，芯片交付周期開始小幅縮短，表明市場供需缺口開始縮窄。截至8月，已經(jīng)是芯片交付周期的連續(xù)第三個(gè)月縮短。

芯片市場的供需兩端總會(huì)出現(xiàn)失衡，往往不是極度供應(yīng)短缺就是極度供應(yīng)過剩。這背后的原因之一，在于部分芯片組件的生產(chǎn)需要數(shù)月時(shí)間，因而上游生產(chǎn)商往往難以及時(shí)有效地應(yīng)對(duì)下游的供需變化。

從市場結(jié)構(gòu)來說，消費(fèi)電子芯片供應(yīng)已經(jīng)大幅改善。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，戴爾公司首次財(cái)務(wù)官威特(Tom Sweet)就表示，PC市場的供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常運(yùn)營，由于供應(yīng)改善且需求減弱，許多零配件成本正變得更便宜。

而一些電源管理、微控制器和光電器件(主要用于汽車和工業(yè)設(shè)備)的交付周期仍在延長，美國微芯科技和英飛凌等公司仍在忙著完成這類訂單。

而其他芯片制造商已經(jīng)受到需求下降的影響，這其中就包括嚴(yán)重依賴PC市場的英偉達(dá)和英特爾等公司。

今年迄今為止，美股費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)累計(jì)下跌33%。英偉達(dá)已經(jīng)累計(jì)下跌52%，英特爾累計(jì)下跌38.99%。相比之下，微芯科技和英飛凌跌幅相對(duì)較小，分別為23.78%和21.66%。