美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術用戶——從企業(yè)、政府機構到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日，AMD宣布收購ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。AMD提出3A平臺的新標志，在筆記本領域有“AMD VISION”標志的就表示該電腦采用3A構建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌實驗室發(fā)布《2018世界品牌500強》榜單，amd排名第485。

9月19日，受多重負面因素影響，多家A股半導體企業(yè)股價承壓。截至當天收盤，中芯國際(688981)股價下跌近2%;紫光國微(002049)股價大跌2.5%;三安光電(600703)股價下跌超過4.4%;長電科技股價下跌超過3%;滬硅產業(yè)(688126)股價下跌2.9%;中微公司(688012)股價大跌5.5%。截至9月19日，A股市場市值超過千億元的半導體公司數量僅4家。中芯國際以超3000億元的市值位居市值榜首，北方華創(chuàng)市值1680億元，紫光國微市值1320億元，韋爾股份市值1000億元，三安光電市值已跌破千億元。

多家企業(yè)股價下跌超70%,過去幾年來，為降低對進口芯片的依賴，本土半導體企業(yè)迅速崛起，也推動了大量芯片企業(yè)上市。據方正證券研究所科技研究員陳杭統(tǒng)計，曾有多達15家中國半導體企業(yè)的市值一度超過千億元。

第一財經記者梳理歷史股價信息發(fā)現，滬硅產業(yè)、卓勝微、聞泰科技、格科微、中微公司、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、華潤微、三安光電、寒武紀等半導體企業(yè)市值都曾觸及或超過千億。

截至9月19日，股價排名跌幅居前的半導體企業(yè)股價較歷史最高價跌幅都超過70%，包括寒武紀、芯原股份、滬硅產業(yè)、卓勝微在內的半導體企業(yè)，股價跌幅都超過70%;中芯國際、中微公司、聞泰科技、韋爾股份、格科微、立昂微股價跌幅都超過60%;長電科技、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、華潤微、士蘭微、江波龍股價較歷史最高價下跌也都超過50%。

這些半導體企業(yè)下跌的原因不盡相同，既有受下游產品需求不振拖累的，也有企業(yè)本身的定位和策略問題。在眾多半導體公司中，寒武紀的跌幅排名居首，自2020年上市以來，寒武紀市值從上市當天的超過1000億元，下跌到目前的不到280億元。9月10日，寒武紀發(fā)布《股東減持股份計劃公告》，公司股東古生代創(chuàng)投、寧波瀚高、國投創(chuàng)業(yè)基金總共減持寒武紀股份不超過5.35%。

8月中旬，寒武紀發(fā)布半年報顯示，上半年實現營收1.72億元，較上年同期增長24.06%，但由于持續(xù)的研發(fā)投入，虧損達6.22億元，虧損金額較上年同期擴大近60%。有分析師對第一財經記者表示：“寒武紀一直沒有擺正自己的位置，他們的定位應該是在龍芯、海光這類CPU，但偏偏非要做中國的英偉達，企業(yè)的定位和策略一定要清晰，搞清楚自己的市場和目標是什么。”

半導體是一種性能介于導體與絕緣體之間的特殊材料，在應用中說得通俗點就是，你想它導電就導電，想它不導電就不導電。這個東西，對于我們非專業(yè)人士而言，感覺好難懂，看似跟我們的生活不搭邊，實際上我國卻是全球最大的半導體需求地，日常中非常多的產品都離不開半導體，你幾乎就可以理解為需要用到電的產品都離不開它。

同時，半導體行業(yè)也具有細分程度高、技術門檻高的特點，在過去的大部分時間里，知名的半導體企業(yè)都是誕生在國外，占據著大部分市場。而伴隨著近些年我國科技在不斷進步，社會需求層次也在不斷提高，半導體行業(yè)也獲得了前所未有的發(fā)展機遇，涌現出了很多優(yōu)秀的半導體公司。

第三代半導體是國家著力攻關和發(fā)展的項目，是科技領域重點國產替代題材，有著廣闊的前景，這個板塊幾乎一年一波行情，上一波行情從去年四月份開始啟動，不少個股短期內拉升幅度非常大，板塊內漲幅翻番的個股比比皆是，漲幾倍的也為數不少。

這個板塊從去年九月開始進入調整期，調整幅度也非常大，近期這個板塊不斷有資金流入，顯然主力又開始悄悄布局，這個板塊也是主力介入較深的一個板塊，最近這個板塊開始從底部放量拉升，這只是好戲剛剛登場，周四這個板塊或迎來大幅上漲。

杭州立昂微電子股份有限公司的主營業(yè)務是半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。公司的主要產品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。

公司主要從事基礎電子產品的研發(fā)，生產，銷售和技術服務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內主流高端電子工藝裝備供應商，也是重要的高精密，高可靠電子元器件生產基地。公司電子工藝裝備主要包含半導體裝備，真空裝備和鋰電裝備，近年來公司產品行銷國內、國外市場，在產品種類、銷售規(guī)模、綜合實力等方面建立起了行業(yè)領先優(yōu)勢，在取得良好經濟效益的同時也收獲了積極的社會效益。

三安集成電路主要提供化合物半導體晶圓代工服務，工藝能力涵蓋微波射頻，電力電子，光通訊和濾波器四個領域的產品，主要應用于5G，大數據，云計算，物聯網，電動汽車，智能移動終端，通訊基站，導航等。公司是國家科技部及信息產業(yè)部認定的"半導體照明工程龍頭企業(yè)"。公司現擁有MOCVD設備產能規(guī)模居國內首位，圍繞的外延芯片產業(yè)鏈和輔助系統(tǒng)配套比較齊全，規(guī)模優(yōu)勢明顯。

公司積極推進功率半導體器件，LED控制及驅動類產品智能化生產建設項目建設，繼續(xù)擴充現有封裝測試工廠產能，優(yōu)化封裝工藝，加強精細化作業(yè)，提升產品質量，加快產品交付周期，將產品線向縱深延伸，擴大產業(yè)鏈上相關產品的生產，開發(fā)更大功率芯片產品，布局人工智能等相關產品。

公司緊密圍繞物聯網、軍工電子兩大產業(yè)鏈，一方面大力發(fā)展MEMS、導航、航空電子三大核心業(yè)務，一方面積極布局第三代半導體、無人系統(tǒng)等潛力業(yè)務，致力于成為具備高競爭門檻的一流民營科技企業(yè)集團。公司報告期內貢獻業(yè)績的具體產品及業(yè)務主要包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、軍/民用導航系統(tǒng)及器件、航空電子系統(tǒng)及海事軟件。

無錫新潔能股份有限公司的主營業(yè)務為MOSFET、IGBT等半導體芯片和功率器件的研發(fā)設計及銷售。公司的主要產品是MOSFET、IGBT等半導體功率器件，公司銷售的產品按照是否封裝可以分為芯片和封裝成品。公司產品系列齊全，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯網、光伏新能源等領域。