日前，安兔兔官方發(fā)布了8月安卓次旗艦手機(jī)性能排行榜Top10，前9名手機(jī)均搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片，分別為realem GT Neo3、vivo S15 Pro、Redmi Note11T Pro+、一加Ace 競(jìng)速版、一加Ace、OPPO Reno8 Pro+、Redmi K50、Redmi Note11T Pro以及OPPO K10 5G。

其中，四臺(tái)產(chǎn)品采用了天璣8100-Max處理器，四臺(tái)產(chǎn)品采用了天璣8100處理器，還有一臺(tái)搭載天璣8000-Max。跑分大部分在80W+，整體性能實(shí)力穩(wěn)定且均衡。值得一提的是，次旗艦手機(jī)性能排行榜自今年五月起，均由搭載天璣8000系列處理器的機(jī)型連續(xù)霸榜，天璣8000系列處理器成為了次旗艦手機(jī)性能排行榜的常駐嘉賓。

如今，中端機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)并不激烈，次旗艦和旗艦機(jī)才是各大手機(jī)廠商現(xiàn)在的主要陣地。通過(guò)八月安卓旗艦手機(jī)性能排行榜數(shù)據(jù)來(lái)看，越來(lái)越多的次旗艦偏愛(ài)天璣8000系列處理器，在用戶群體更加龐大的次旗艦手機(jī)市場(chǎng)中天璣8000系列占據(jù)了主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科芯片的影響力正在逐步擴(kuò)大。

9月14日消息，一加Ace競(jìng)速版在京東自營(yíng)平臺(tái)開(kāi)啟降價(jià)促銷(xiāo)活動(dòng)：疊加優(yōu)惠券后，8GB+128GB版僅需1705元，比相同版本的Redmi Note11T Pro還便宜，這也是亓紀(jì)推薦一加Ace競(jìng)速版的主要原因之一。一加Ace競(jìng)速版搭載天璣8100-max處理器，擁有5000毫安時(shí)電池和67W閃充，是一款主打性能的性?xún)r(jià)比手機(jī)。一加正式回歸OPPO后，一加手機(jī)共享OPPO售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，這也是它值得推薦的另一個(gè)主要原因。

一加Ace競(jìng)速版搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100-Max處理器，標(biāo)配LPDDR5和UFS3.1，兼顧強(qiáng)悍的性能和更低的功耗。最高提供12GB+256GB存儲(chǔ)版本，讓天璣8100這顆神U的性能得到充分的釋放，相比之下Redmi Note11TPro系列最高僅提供8GB+256GB版本。1705元的售價(jià)，搭配天璣8100滿血三件套和12GB大運(yùn)存，讓一加Ace競(jìng)速版的性?xún)r(jià)比做到了極致。

機(jī)身內(nèi)置5000毫安時(shí)大電池，搭配功耗控制優(yōu)秀的天璣8100，帶來(lái)安全感十足的續(xù)航體驗(yàn)。最高支持67W超級(jí)閃充，最快29分鐘可以充電80%，出廠標(biāo)配67W快充頭。對(duì)于性?xún)r(jià)比手機(jī)來(lái)說(shuō)，性能和續(xù)航都是重中之重，一加Ace競(jìng)速版在這方面確實(shí)做到了極致。前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置6400萬(wàn)+800萬(wàn)+200萬(wàn)三攝組合，支持面部解鎖、多景錄像和4K視頻錄制等功能。

一加Ace競(jìng)速版采用6.59英寸左上單孔LCD全面屏，分辨率為2412*1080，支持全天候AI智能護(hù)眼功能。除此之外，這塊屏幕還擁有600尼特峰值亮度，支持P3廣色域、240Hz觸控采樣率和120Hz六檔變速高刷新率，帶來(lái)更流暢的操控體驗(yàn)。機(jī)身三圍是164.3*75.8*8.7毫米，重205克，采用側(cè)邊指紋識(shí)別方案。機(jī)身底部保留了3.5毫米耳機(jī)孔，邊框和后殼均為塑料材質(zhì)，這也是一加Ace競(jìng)速版擁有極致性?xún)r(jià)比的原因之一。

9 月初，安兔兔官方發(fā)布 8 月安卓次旗艦手機(jī)性能排行榜 Top10，前 9 款手機(jī)全部搭載天璣 8000 系列芯片，自 5 月以來(lái)天璣 8000 系列已經(jīng)連續(xù)第 4 次霸榜。天璣 8000 系列今年 3 月正式發(fā)布，4 月天璣 8100 便強(qiáng)勢(shì)登頂安兔兔次旗艦榜榜首，并包攬前兩名，隨后 4 個(gè)月連續(xù)屠榜。搭載天璣 8000 系列的手機(jī)不斷橫空出世，持續(xù)制造驚喜。

天璣 8000 系列無(wú)疑是成功的，被網(wǎng)友自發(fā)奉為 " 年度神 U"，這很大程度上歸因于聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期以來(lái)注重提升芯片性能的同時(shí)，對(duì)提升能效的重視。

從基礎(chǔ)架構(gòu)看，天璣 8000 系列兩款芯片均采用臺(tái)積電 5nm 制程，集成了 ARM Mali-G610 GPU、Imagiq 780 ISP 影像處理器、第五代 AI 處理器 APU 580。

其中，天璣 8100 的 CPU 包含 4 個(gè) 2.85GHz A78 核心和 4 個(gè) 2.0GHz A55 核心，天璣 8000 CPU 同樣包含 4 個(gè) A78 核心和 4 個(gè) A55 核心，A78 核心主頻為 2.75GHz。這些配置使得天璣 8000 系列優(yōu)勢(shì)明顯，讓能效比和用戶體驗(yàn)達(dá)到最優(yōu)。

獲封 " 神 U" 的另一個(gè)原因，與天璣 8000 系列自身定位分不開(kāi)。去年 11 月，聯(lián)發(fā)科推出定位旗艦的天璣 9000 系列，沖擊旗艦芯片市場(chǎng)一舉成功。天璣 8000 系列仍擁有接近頂級(jí)旗艦芯片的強(qiáng)勁實(shí)力表現(xiàn)，精準(zhǔn)卡位輕旗艦，成功拿下了高端芯片市場(chǎng)的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)。借助天璣 9000 系列和天璣 8000 系列的組合拳，聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場(chǎng)勢(shì)如破竹，獲得了 OPPO、vivo、小米、榮耀等終端廠商的青睞。

推出 " 天璣戰(zhàn)隊(duì) "，是聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品策略上的一次成功嘗試?；仡櫧鼉赡甑氖謾C(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持錨定高端 5G 移動(dòng)芯片路線，在技術(shù)研發(fā)和提升用戶體驗(yàn)上加大投入，其銷(xiāo)量和市場(chǎng)占有率節(jié)節(jié)攀升，也在重塑市場(chǎng)格局。

從 2021 年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科就一路高歌猛進(jìn)。根據(jù) CINNO Research 2021 年中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)終端銷(xiāo)量數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科年度銷(xiāo)量 1.1 億顆，登頂 2021 中國(guó)智能機(jī) SoC 市場(chǎng)，成為 2021 年中國(guó)大陸智能機(jī)處理器第一品牌。

對(duì)比之下，中低端手機(jī)用戶本身預(yù)算有限，但在同價(jià)位產(chǎn)品中配置可以說(shuō)是亂七八糟，有的整體配置接近于旗艦機(jī)，有的配置可能只有百元機(jī)水準(zhǔn)，消費(fèi)者好不容易換一部手機(jī)，可能用不了幾年就會(huì)出現(xiàn)系統(tǒng)卡頓、不流暢的問(wèn)題，而他們又沒(méi)有足夠的預(yù)算換新，所以只能湊湊合合使用。

在這種情況下，選擇一款整體配置出色、價(jià)格厚道，能夠輕松使用四、五年的中低端產(chǎn)品對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)再合適不過(guò)了，就像紅米今年上半年發(fā)布的Redmi Note 11T Pro直到現(xiàn)在仍然是主流，價(jià)格方面也是跌至白菜價(jià)。

2022年5月，小米子品牌紅米發(fā)布新一代Note系列產(chǎn)品Redmi Note11T系列，其中Redmi Note 11T Pro定位「性能小金剛」，在核心性能方面甚至可以媲美諸多旗艦手機(jī)，同時(shí)在續(xù)航、屏幕等方面完全可以和友商的旗艦機(jī)型一較高下，至于馬達(dá)、音效等細(xì)節(jié)方面Redmi Note 11T Pro更是不怵與友商旗艦硬碰硬。

就是這樣一款全能的中端機(jī)，定位只有1799元起，成為2000元檔位獨(dú)一無(wú)二的存在，被稱(chēng)為絕對(duì)的性?xún)r(jià)神機(jī)，因此開(kāi)售當(dāng)天一小時(shí)就賣(mài)出了27萬(wàn)臺(tái)，成績(jī)可以說(shuō)是相當(dāng)之亮眼。

對(duì)于一款手機(jī)而言，想要保持長(zhǎng)期流暢、不卡頓使用，核心關(guān)鍵在于處理器與系統(tǒng)。Redmi Note 11T Pro選擇了聯(lián)發(fā)科天璣8100處理器，CPU 部分比同級(jí)競(jìng)品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%，被行業(yè)內(nèi)稱(chēng)為「能Solo能“打團(tuán)”的一代神U」，配LPDDR5、UFS 3.1、VC液冷散熱+7層立體石墨散熱，VC面積增加32%，覆蓋芯片、充電IC兩大熱源。