上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會展中心(福田)舉辦的第22屆深圳國際電子展(ELEXCON 2025)。奧特斯展示了其在高性能半導(dǎo)體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級封裝模塊方面的最新創(chuàng)...
關(guān)鍵字: 電子 高性能計算 半導(dǎo)體封裝 封裝技術(shù)首展AI感測機器人 虛實整合方案打造智能工廠 上海2025年8月25日 /美通社/ -- 臺達(dá)20日宣布以"AI 賦能 創(chuàng)變永續(xù)智造"為主軸,于2025臺北國際自動化工業(yè)大展登場,展示全球...
關(guān)鍵字: 自動化 智能制造 協(xié)作機器人 電子上海2025年7月25日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品,鎖定高速運算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫埽瑧?yīng)對AI模型規(guī)模擴展所...
關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)中心 電子 高速傳輸 AI