半導(dǎo)體從長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)利好，但短期就很難說(shuō)了。首先我們不排除未來(lái)一段時(shí)間之內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)有可能會(huì)“退燒”。最近幾年時(shí)間，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅猛，很多企業(yè)都紛紛投入巨資到半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中，有的是從事設(shè)計(jì)，有的是從事制造，有的是從事跟半導(dǎo)體有關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

尤其是過(guò)去2年時(shí)間，在“缺芯”影響之下，更讓各大半導(dǎo)體廠家熱情達(dá)到高潮，各大廠家都開(kāi)足馬力，試圖不放過(guò)市場(chǎng)上的任何一滴油。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2020年全年，我國(guó)新注冊(cè)的半導(dǎo)體企業(yè)就高達(dá)2.28萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)高達(dá)195%;

在眾多資本紛紛進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)之后，這幾年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能也迅速增長(zhǎng)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

另外根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路出口2598億塊，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%。

半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分(場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分)組成。其后綴的第一部分是一個(gè)字母，表示穩(wěn)定電壓值的容許誤差范圍，字母A、B、C、D、E分別表示容許誤差為±1%、±2%、±5%、±10%、±15%;其后綴第二部分是數(shù)字，表示標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的整數(shù)數(shù)值;后綴的第三部分是字母V，代表小數(shù)點(diǎn)，字母V之后的數(shù)字為穩(wěn)壓管標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的小數(shù)值。

伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，近年來(lái)，中國(guó)政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點(diǎn)。半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國(guó)家行業(yè)政策重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域，未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。

刻蝕設(shè)備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對(duì)刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高?？涛g設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產(chǎn)品直徑越大，對(duì)生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開(kāi)發(fā)覆蓋的下游客戶會(huì)更多;產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。

到了2021年，我國(guó)集成電路銷售額進(jìn)一步增長(zhǎng)，全年集成電路銷售額首次突破萬(wàn)億元大關(guān)。

從2018年到2021年，我國(guó)集成電路全行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)17%，這個(gè)增長(zhǎng)率是全球同期增速的三倍多。

近日，由主要半導(dǎo)體廠商組建的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)在官網(wǎng)上發(fā)布了半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)。預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)16.3%，預(yù)計(jì)2023年比2022年增長(zhǎng)5%。

WSTS預(yù)測(cè)指出，繼2021年實(shí)現(xiàn)26.2%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，達(dá)到6460億美元。

芯片需求將連續(xù)一年保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年主要類別的芯片出現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)，其中邏輯芯片增長(zhǎng)20.8%，模擬芯片增長(zhǎng)19.2%，光電子芯片增速同比持平。20 22年，預(yù)計(jì)所有地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)都出現(xiàn)增長(zhǎng)。亞太地區(qū)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.9%，美洲地區(qū)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)22.6%，歐洲地區(qū)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20.8%。

WSTS預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)。到2023年，在邏輯芯片和模擬芯片個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)再增長(zhǎng)5.1%至6800億美元。數(shù)據(jù)顯示，邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到2000億美元，約占總市場(chǎng)的30%。

通過(guò)上述數(shù)據(jù)可以看出，半導(dǎo)體行業(yè)仍然在強(qiáng)勢(shì)發(fā)展，下面我們就一起來(lái)盤點(diǎn)一下，在過(guò)去的半年時(shí)間半導(dǎo)體行業(yè)中有哪些事情發(fā)生。

英特爾公布數(shù)據(jù)中心GPU更多細(xì)節(jié)

英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器是面向云游戲、多媒體處理與傳輸、虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)和推理運(yùn)算的處理器標(biāo)桿，致力于為當(dāng)今的媒介消費(fèi)提供鼎力支持。隨著當(dāng)前工作負(fù)載密度和復(fù)雜程度的快速增長(zhǎng)，以上每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都將提出不同的工作負(fù)載需求，包括從處理像素、推理和分析、到渲染新的畫(huà)面內(nèi)容，再到將這些像素輸出至客戶端設(shè)備進(jìn)行查看或進(jìn)一步分析。然而，目前這些工作都是通過(guò)在云端的各個(gè)獨(dú)立產(chǎn)品來(lái)完成的。