集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。
芯片,是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。如果說人體最重要的器官是大腦,那么芯片就是電子設備的“大腦”。芯片產(chǎn)業(yè)是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn),是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點。在信息時代,芯片是各行業(yè)的核心基石,電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開芯片。
芯片又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成 電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
集成電路(英語:integrated circuit, IC)、或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包 括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin- film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成 的小型化電路。
最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心(cores),可以控制電腦到手機到數(shù)字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例 子,對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上,每個IC的成本最小化。IC的性能 很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發(fā)了原型,但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯,卻早于1990年就過世。
晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步,使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力,可靠性,電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。
集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片面積從幾平方毫米到350 mm2,每mm2可以達到一百萬個晶體管。
芯片指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他設備的一部分。芯片英文名稱為coreplate。芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC,integratedcircut)的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是電腦或者其他電子設備的一部分。
芯片其實就是一塊高度集成的電路板,又叫IC。集成電路實體往往要以芯片的形式存在,依托芯片來發(fā)揮它的作用。它是電子設備中最重要的部分,承擔著完成運算,處理任務和控制存儲的功能。電腦、手機、電視和各種智能電子產(chǎn)品都都離不開芯片。
就像汽車之發(fā)動機,汽車性能的好壞主要看發(fā)動機。比如說電腦的CPU(中央處理器)其實也是一塊芯片,它是一臺電腦的運算核心和控制核心。
你看別人玩電腦游戲時溜溜的要飛,而你的電腦一上手就死機,恨不得砸了它,都是因為你的電腦CPU太“l(fā)ow”。手機運行速度的快慢也取決于它的CPU,平均每兩年就要換一部手機,就是為了體驗它騰飛的速度。
芯片內(nèi)部都是半導體材料。里面的電容,電阻,二極管,三極管都是用半導體做出來的。半導體是導電性介于導體和絕緣體之間,導電性可受控制的材料。高純的單晶硅是重要的半導體材料。芯片的原材主要是高純的單晶硅。
硅谷位于美國舊金山灣區(qū)的圣塔克拉拉谷。硅谷最早是研究和生產(chǎn)以硅為基礎的半導體芯片的地方,因此得名。這里是擁有十幾所美國頂尖大學和幾千家高科技公司的新興工業(yè)區(qū)。
北京的中關村被認為是中國的“硅谷”,地理位置上由中國科學院和毗鄰的北京大學,清華大學環(huán)抱而成。1980年,這里辦起了中國第一家IT公司。以后,中關村變成了我國高科技行業(yè)的代名詞。