半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時(shí)程，但有些晶圓廠還沒有對(duì)于客戶的要求讓步。（全球企業(yè)動(dòng)態(tài)）
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V，這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具，可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...
關(guān)鍵字： 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP要點(diǎn)： 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措，毛利潤率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著，戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略，塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
關(guān)鍵字： 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)
