隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)業(yè)不同，芯片制造需要依靠全球化的運(yùn)作模式才能實(shí)現(xiàn)。

相信大家都會(huì)注意到，進(jìn)入2022年之后，國產(chǎn)智能手機(jī)的價(jià)格迎來了一波普遍上漲。其中，最主要的原因就是晶圓代工價(jià)格出現(xiàn)了上漲，臺(tái)積電、三星等紛紛就芯片代工費(fèi)用進(jìn)行調(diào)整。

此舉，直接影響到了芯片廠商的定價(jià)，而拿到市場這邊所體現(xiàn)出來的結(jié)果，就是搭載先進(jìn)芯片的智能手機(jī)價(jià)格大幅度上漲。

近日，美媒再度傳來芯片的新消息，中芯國際這次“穩(wěn)”了!

據(jù)了解，目前不僅僅是汽車芯片的供應(yīng)緊缺，在芯片制造設(shè)備上，也出現(xiàn)了芯片供應(yīng)不足的問題。此舉，將直接影響到晶圓廠對產(chǎn)能的提升，從而導(dǎo)致芯片的供應(yīng)問題無法緩解。

據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，芯片制造設(shè)備的交付，最晚將會(huì)延遲2~3年的時(shí)間。

2018年初，國內(nèi)最大芯片制造商中芯國際以1.2億美元的價(jià)格向ASML訂購一臺(tái)EUV光刻機(jī)，但在外部阻力下，這臺(tái)原本應(yīng)該在2020年完成安裝的光刻機(jī)終究沒能運(yùn)抵中國。

在那之后的一年里，中興事件、華為被列入禁售實(shí)體名單等事件先后發(fā)生。中國迫切需要加速實(shí)現(xiàn)自主可控和國產(chǎn)替代，解決“卡脖子”的問題，讓2019年成為國內(nèi)芯片投資的又一個(gè)分水嶺。

2019年7月，科創(chuàng)板開板，讓芯片行業(yè)內(nèi)投資更加白熱化。

對此，美媒引援業(yè)內(nèi)人士的報(bào)道稱，芯片供應(yīng)的問題，可能要到2024年才會(huì)緩解，甚至可能會(huì)更久。另一大芯片代工廠格芯首席執(zhí)行官 Tom也表示，業(yè)內(nèi)樂觀的估計(jì)芯片供應(yīng)在2022年底將達(dá)到供需平衡，但是，我們還沒有看到希望。

簡而言之，這次芯片供應(yīng)緊缺的問題，可能要比預(yù)期的更加嚴(yán)重，缺芯問題將會(huì)長期存在。不過對于內(nèi)地的晶圓代工機(jī)構(gòu)中芯國際而言，這次卻“穩(wěn)了”。

很長時(shí)間里，以芯片為代表的硬科技可以用孤獨(dú)來形容，收益率遠(yuǎn)不如互聯(lián)網(wǎng)投資，科創(chuàng)板的推出改變了硬科技投資的舊有局面?？苿?chuàng)板開板后，芯片巨頭中芯國際上市募資額達(dá)532億元，創(chuàng)下科創(chuàng)板最高融資紀(jì)錄，“AI芯片第一股”寒武紀(jì)開盤后即大漲三倍，造就了二級(jí)市場情緒頂點(diǎn)。

國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進(jìn)，企業(yè)競爭力和業(yè)績穩(wěn)步進(jìn)展，逐步邁入高速成長期。但在設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備等核心環(huán)節(jié)，“卡脖子”問題依舊待解，高端芯片一定程度上還在依賴外部供應(yīng)，打造芯片產(chǎn)業(yè)和安全的供應(yīng)鏈仍在一個(gè)不斷推進(jìn)的過程中。

全球范圍內(nèi)，包括韓國、歐盟在內(nèi)的國家和地區(qū)都出臺(tái)了相應(yīng)的扶持法案和投資計(jì)劃，加速建立自己的半導(dǎo)體壁壘。

回望過去，全球集成電路數(shù)十年的發(fā)展史中，從來都是一場舉國之力進(jìn)行的全面戰(zhàn)爭。從最早半導(dǎo)體技術(shù)最先源于美國，到扶持日、韓等東南亞地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，再到如今將關(guān)注重心移回本土。產(chǎn)業(yè)和國家間的角力從未消失，中國芯片產(chǎn)業(yè)也從未像現(xiàn)在這樣信心、決心與耐心十足。

其實(shí)從2022年二季度開始，眾多的媒體以及機(jī)構(gòu)就開始表示，接下來可能會(huì)面臨芯片產(chǎn)能過剩的問題，這個(gè)現(xiàn)象最早在3季度，最晚在2023年就會(huì)出現(xiàn)。

原因在于當(dāng)前消費(fèi)需求下降，而芯片產(chǎn)能還在增長，已經(jīng)是供大于求了，且當(dāng)前芯片價(jià)格已經(jīng)下降了，所以芯片產(chǎn)能過剩是必然的。

后來，更是有一些晶圓廠表示，由于IC廠商庫存過高，有些客戶寧愿賠高額違約金，也要取消訂單，接下來產(chǎn)能利用率有所下降。

這些無不表明，經(jīng)過了一年多的缺芯，大漲價(jià)，供不應(yīng)求的情況之后，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了下行周期，晶圓廠們悶聲賺錢的日子可能要過去了，接下來大家可能要準(zhǔn)備過冬了。

但作為大陸芯片代工龍頭的中芯國際，卻表現(xiàn)了截然不同的態(tài)度，之前一直表示，持續(xù)看好代工業(yè)務(wù)，特別是國內(nèi)代工業(yè)務(wù)，會(huì)不斷的擴(kuò)產(chǎn)。

而昨天，中芯國際更是發(fā)布了一則公告稱，要在天津建立一座12寸晶圓廠，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為 10 萬片 / 月，生產(chǎn)28 納米～180 納米的芯片，項(xiàng)目總投資75 億美元(約合人民幣 515 億元人民幣)。

很明顯，中芯國際根本就不擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題，對中芯而言，產(chǎn)能不夠才是大問題。

為何中芯這么有信心?先看一組數(shù)據(jù)，按照Strategy Analytics的報(bào)告，2021年全球28nm晶圓代工規(guī)模約為72億美元，其中臺(tái)積電拿走了75%，約為54億美元，中芯僅拿下15.1%，可見中芯有多少替代的空間?

再看28nm及以上成熟悉制程，占全球芯片代工規(guī)模情況，今年預(yù)計(jì)為77%，后續(xù)兩年預(yù)計(jì)約為75%、76%。

很明顯，28nm工藝，或者說28nm及以上的成熟工藝，在未來依然是主流芯片工藝。中國大陸是全球最大的芯片市場，當(dāng)前國產(chǎn)率還只有30%左右。

意味著國產(chǎn)替代空間足夠，中芯別說拿500億來擴(kuò)產(chǎn)，就算拿5000億來擴(kuò)產(chǎn)，都能被中國市場消耗掉，根本就不需要擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題，只愁產(chǎn)能不夠用啊。