據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上，三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃，并希望從臺積電手里奪回市場。

三星的5年的晶圓代工規(guī)劃中表示，承諾在未來的5年內(nèi)，也就是到2027年前后，會(huì)至少擴(kuò)大3倍先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，同時(shí)關(guān)于晶圓代工的制程工藝在未來的3年、5年分別推出2nm以及1.4nm的工藝，也就意味著就現(xiàn)在的工藝制程來說，這項(xiàng)將會(huì)重新定義摩爾定律。

三星電子表示，在高性能計(jì)算領(lǐng)域、AI領(lǐng)域、5G和6G通信領(lǐng)域甚至前景廣闊的汽車應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出明顯增長趨勢，所以對三星電子來說，芯片工藝技術(shù)的創(chuàng)新對代工客戶的成功是非常重要的。

三星電子總裁及晶圓代工負(fù)責(zé)人Si-young·Choi在會(huì)議上表示，三星未來5年的目標(biāo)是產(chǎn)出低至1.4nm的工藝，其中無論是工藝技術(shù)開發(fā)的目標(biāo)，還是針對性的應(yīng)用代工平臺都是三星確?？蛻粜湃魏统晒?zhàn)略的一部分，，而且還要保證通過持續(xù)投資實(shí)現(xiàn)的穩(wěn)定供應(yīng)。

三星雖然本次公布了5年規(guī)劃，但是目前還沒有詳細(xì)說明規(guī)劃的構(gòu)建時(shí)間節(jié)點(diǎn)和具體細(xì)則，因此這也很可能是未來的一個(gè)暫定的目標(biāo)，也就是說重定義摩爾定律的1.4nm制程工藝未必是一定會(huì)在5年內(nèi)出現(xiàn)的，而這將取決于非常多的環(huán)境變量，實(shí)際采用新晶體管的速度，而三星的意思應(yīng)該是到時(shí)候就準(zhǔn)備好將其客戶帶領(lǐng)導(dǎo)1.4nm制程工藝節(jié)點(diǎn)。