半導(dǎo)體與集成電路是科技創(chuàng)新的硬件基礎(chǔ)，有著“中國(guó)硅谷”美譽(yù)的深圳，正在密集布局相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

近日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《征求意見(jiàn)稿》），明確提出“全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系、打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)”等多項(xiàng)內(nèi)容。

其中，《征求意見(jiàn)稿》將重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

▲深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)網(wǎng)站截圖

除了政策引導(dǎo)，深圳在資金方面也會(huì)給予半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高額獎(jiǎng)勵(lì)。

為實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，《征求意見(jiàn)稿》提到：

? 對(duì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)，給予IP購(gòu)買(mǎi)實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過(guò)1000萬(wàn)元；

? 加快基于RISC-V等精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)的芯片研發(fā)，對(duì)研發(fā)投入1000萬(wàn)元（含1000萬(wàn)元）以上的RISC-V芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，按照不超過(guò)研發(fā)投入的20%給予補(bǔ)助，每年最高1000萬(wàn)元；

? 對(duì)深圳企業(yè)銷(xiāo)售自研芯片，且單款銷(xiāo)售金額累計(jì)超過(guò)2000萬(wàn)元的，按照不超過(guò)當(dāng)年銷(xiāo)售金額的15%給予獎(jiǎng)勵(lì)，最高1000萬(wàn)元。

為加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)，《征求意見(jiàn)稿》提到：

? 對(duì)購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機(jī)構(gòu)，按照不超過(guò)實(shí)際支出費(fèi)用的70%給予補(bǔ)助，每年最高1000萬(wàn)元；

? 對(duì)租用國(guó)產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機(jī)構(gòu)，按照不超過(guò)實(shí)際支出費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助，每年最高500萬(wàn)元。

此外，《征求意見(jiàn)稿》還對(duì)“基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、培養(yǎng)高端人才”等制定了相應(yīng)的補(bǔ)助措施：

? 大力引進(jìn)國(guó)內(nèi)外設(shè)備及零部件領(lǐng)域龍頭企業(yè)落戶深圳，給予不超過(guò)3000萬(wàn)元一次性落戶獎(jiǎng)勵(lì)；

? 鼓勵(lì)有條件的高校（含技師學(xué)院）采取與集成電路企業(yè)合作的方式共建高技能人才培訓(xùn)基地，經(jīng)認(rèn)定符合條件的培訓(xùn)基地項(xiàng)目，按照不超過(guò)基地建設(shè)投入的20%給予一次性補(bǔ)助，最高2000萬(wàn)元。

以下是《征求意見(jiàn)稿》全文：