10月19日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，三星電子于18日在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會(huì)，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。

值得注意的是，臺積電與索尼半導(dǎo)體解決方案、日本電裝共同投資運(yùn)營的熊本晶圓廠(JASM)已于今年4月在日本開建，預(yù)計(jì)總投資86億美元，目標(biāo)于2024年底開始量產(chǎn)22~28nm制程，月產(chǎn)能5.5萬片12吋晶圓。未來還將升級至更高性能的12~16nm制程，后續(xù)不排除再提升制程。

從某種程度上來說，臺積電在日本布局似乎刺激了三星進(jìn)一步加大了對于日本晶圓代工市場的重視程度。

三星集團(tuán)是韓國最大的企業(yè)集團(tuán)，包括26個(gè)下屬公司及若干其他法人機(jī)構(gòu)，在近70個(gè)國家和地區(qū)建立了近300個(gè)法人及辦事處，員工總數(shù)19.6萬人，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域?！〖瘓F(tuán)旗下3家企業(yè)進(jìn)入美國《財(cái)富》雜志2006年世界500強(qiáng)行列，2003年三星集團(tuán)營業(yè)額約965億美元，品牌價(jià)值高達(dá)108.5億美元，在世界百大品牌中排名第 25位，連續(xù)兩年成為成長最快的品牌。集團(tuán)旗下的旗艦公司 -- 三星電子在2003年《商業(yè)周刊》IT百強(qiáng)中排名第三，日益成為行業(yè)領(lǐng)跑者，其影響力已經(jīng)超越了很多業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)巨頭。

三星有近20種產(chǎn)品世界市場占有率居全球企業(yè)之首，在國際市場上彰顯出雄厚實(shí)力。以三星電子為例，該公司在美國工業(yè)設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)年度工業(yè)設(shè)計(jì)獎(jiǎng)(Industrial Design Excellence Awards簡稱IDEA)的評選中獲得諸多獎(jiǎng)項(xiàng)，連續(xù)數(shù)年成為獲獎(jiǎng)最多的公司。這些證明三星的設(shè)計(jì)能力已經(jīng)達(dá)到了世界級水平。2003年三星在美國取得的專利高達(dá)1313項(xiàng)，在世界所有企業(yè)中排名第九。

三星電子計(jì)劃于2023年擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴(kuò)大至4nm。

值得一提的是，三星在德州奧斯汀地區(qū)原本就有一座14nm/28nm及以上成熟制程為主的晶圓廠。此次計(jì)劃投建的泰勒市新晶圓廠，將成為三星在美國第二座晶圓代工廠，同時(shí)也將是三星在美國最先進(jìn)的晶圓代工工廠。目的是擴(kuò)大三星與其他晶片制造商的競爭能力，對手就是已經(jīng)投資120億美元在美國建先進(jìn)制程晶圓廠的臺積電。

三星在此前的Tech Day 2022 活動(dòng)中指出，其第九代 V-NAND 正在開發(fā)中，計(jì)劃于 2024 年量產(chǎn)。到 2030 年，三星設(shè)想 NAND 堆疊超過 1,000 層，以更好地支持未來的數(shù)據(jù)密集型技術(shù)。三星還宣布，全球最高容量的 1Tb TLC V-NAND 將于今年年底向客戶提供。

韓國三星電子宣布，其最新與移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm) 合作的LPDDR5X DRAM，日前以8.5Gbps 的業(yè)界最快速度通過了驗(yàn)證，該速度也超越了三星此前在3 月份達(dá)到的7.5Gbps 的最高速度。預(yù)計(jì)高通將會(huì)在即將推出的Snapdragon 8 Gen 2 移動(dòng)平臺上，首發(fā)支持8.5Gbps 的LPDDR5X DRAM。

三星表示，受益于其低功耗和高性能的特點(diǎn)，LPDDR DRAM 正在迅速成為現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)中的普及產(chǎn)品，并擴(kuò)展到個(gè)人電腦、高性能計(jì)算(HPC)、服務(wù)器和汽車中。在過去幾年中，其在這些領(lǐng)域有了強(qiáng)勁的成長。另外，最近LPDDR DRAM 在PC 市場上的需求特別大，借以幫助PC 制造商制造出更小、更輕、更強(qiáng)大的筆記型電腦。

分析師指出，由于通貨膨脹飆升、高利率及俄烏沖突等因素影響，全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲軟，使得存儲芯片價(jià)格持續(xù)下滑，這也是三星第三季獲利表現(xiàn)失色的主要原因。

作為全球最大的存儲芯片制造商，今年二季度其存儲業(yè)務(wù)營業(yè)利潤為9.98萬億韓元，在整體營業(yè)利潤當(dāng)中的占比高達(dá)70%

值得注意的是，韓國國家統(tǒng)計(jì)局(Statistics Korea)此前公布的數(shù)據(jù)顯示，8月韓國工業(yè)生產(chǎn)值環(huán)比下滑了0.3%。

三星高級副總裁 Moonsoo Kang表示，該公司的芯片合同制造部門(即晶圓代工業(yè)務(wù)部門)希望到2027年將其收入比2021年增加兩倍。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該業(yè)務(wù)將需要取得多項(xiàng)技術(shù)飛躍，并進(jìn)一步進(jìn)軍美國晶圓代工市場。