一直以來，全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測設(shè)備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別在對設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：

ASMPT：ASMPT 成立于 1975 年，是一家為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的全球知名設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到 SMT 工藝，主要產(chǎn)品包括金線及鋁線焊接機(jī)、管芯焊機(jī)、晶積度焊珠距陣分離系統(tǒng)、焊接機(jī)設(shè)備、高精準(zhǔn)之激光二極管焊機(jī)等。

K&S：K&S 成立于 1951 年，系全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及 LED 封裝設(shè)備商，已于納斯達(dá)克交易所上市，主要產(chǎn)品包括線球焊線機(jī)，重型線楔形粘合機(jī)，晶圓級鍵合機(jī)等。其焊線機(jī)全球領(lǐng)先，球焊機(jī)市場占有率第一，在國內(nèi) LED 封裝廠商中亦被廣泛應(yīng)用。

根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，全球“封測”行業(yè)市場規(guī)模一直保持著逐年增漲的趨勢，預(yù)計將會從2019年的680億(美元) 增長到2025年的850億(美元)—— 年復(fù)合增速約4%

根據(jù) 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國“封測”行業(yè)也市場的規(guī)模，從2011年的976億(元) 到了 2019年的2350億(元)—— 年復(fù)合增速約為 11.6%(增速高于全球的增速)

晶圓代工產(chǎn)制造完成的“晶圓”在出廠前需要經(jīng)過一道電性測試，稱為“晶圓可接受度測試(Wafer Acceptance Test，簡稱WAT)” —— WAT測試通過的“晶圓”被送去 “封測廠” —— “封測廠”首先對晶圓進(jìn)行“中測(Chip Probe，簡稱CP) —— CP測試完成后進(jìn)入“封裝”環(huán)節(jié) —— “封裝”后再進(jìn)行?！敖K端測試(Final Test，F(xiàn)T) —— 通過 FT 測試的產(chǎn)品然后出貨

封裝工藝——晶圓前驅(qū)工藝中的晶圓在劃片工藝后被切割成小晶圓，然后進(jìn)入封裝測試工藝，包括將切割后的晶圓粘貼到對應(yīng)的基板(引線框)框架的島上。

將超細(xì)金屬線連接到基板的相應(yīng)引腳上，形成所需電路;用塑料外殼封裝和保護(hù)獨立晶片;塑封后需要進(jìn)行后固化、鋼筋切割、成型、電鍍、印刷。包裝后成品檢驗——經(jīng)過檢驗、測試、包裝等流程，最后入庫出貨。

觀察IC設(shè)計、存儲器、IC封測端，楊可歆分析，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，IC設(shè)計與存儲器產(chǎn)業(yè)面臨需求滑落、供過于求問題，IC設(shè)計業(yè)者面臨庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求，不利明年整體營運。

從產(chǎn)品來看，包括面板驅(qū)動芯片、消費型電源管理芯片(PMIC)、通用型和消費性微控制器(MCU)等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫存水位持續(xù)上升。

其中，被動元件大廠國巨表示，第4季因10月中國大陸長假及12月歐美圣誕節(jié)假期工作天數(shù)減少，且標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品存貨調(diào)整期比預(yù)期延長，審慎應(yīng)對業(yè)績及營運展望。

美系外資法人指出，終端市場需求疲弱、供應(yīng)鏈庫存水位創(chuàng)新高，是被動元件市況下滑的主因，終端通路持續(xù)去化庫存，預(yù)估調(diào)整時間需6個月。

半導(dǎo)體封測行業(yè)是芯片權(quán)力游戲中的一條支線，大家為什么關(guān)注這個行業(yè)，皆因為封測是集成電路產(chǎn)品制造的關(guān)鍵步驟，我國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計和制造已落后太多，有太多卡脖子技術(shù)難以突破，唯有在技術(shù)壁壘相對較低的封測領(lǐng)域，中國企業(yè)才能嶄露頭角。

半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、集成度高，設(shè)備零部件在價值鏈上舉足輕重。半導(dǎo) 體前道制程包括氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜沉積、過程檢測、化學(xué)機(jī)械 拋光、清洗等眾多環(huán)節(jié)，不同類型的設(shè)備由不同的子系統(tǒng)構(gòu)成，對應(yīng)到零 部件，則是具有多品種、小批量等特點。設(shè)備公司營業(yè)成本中 90%為原材 料采購成本，零部件在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中舉足輕重。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)的基石，而半導(dǎo)體設(shè)備廠商絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要以精密零部 件作為載體來實現(xiàn)，隨著制造工藝的不斷提升，下游設(shè)備廠及晶圓廠對零 部件在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、精度、可靠性等方面的要求不斷提升。