氮化鎵GaN、碳化硅SiC為主要代表的第三代半導體材料。在禁帶寬度、介電常數、導熱率及最高工作溫度等方面性能優(yōu)越，在新能源汽車、5G通信、數據中心、光伏等領域領頭企業(yè)逐步使用。

與Si硅基MOSFET、IGBT相比，SiC MOSFET在開關效率、損耗、尺寸、頻率、體積等指標上優(yōu)勢明顯。相同規(guī)格的MOSFET，SiC MOSFET具有更低導通電阻，且體積減少10%。相同規(guī)格SiC MOSFET和Si IGBT相比，其能量損失能減少25%，功率轉換效率更高。根據全球頂尖SiC襯底企業(yè)試驗數據顯示，采用SiC MOSFET的電動汽車續(xù)航距離比Si IGBT延長了5-10%。然而，因SiC襯底長晶速度和良率問題，導致襯底制備成本偏高，但隨著良率提升以及SiC晶圓由6寸向8寸發(fā)展，加速成本降低，其價格甜蜜點已可以被預見，有望實現更多市場滲透。

半導體最主要材料硅Si，占有約95%的市場。預計明年，SiC市場滲透率可達到3.75%，GaN市場滲透率可達到1.0%，第三代半導體市場滲透率總計約4.75%。

去年全球SiC功率半導體市場規(guī)模約10.90億美元（約77.56億人民幣），據相關統計分析報告，預計5年內可增至62.97億美元（約448.08億人民幣）。其中汽車應用將成為SiC主要應用市場，約占整個SiC功率器件75%市場份額。

盡管去年全球電動車市場因“缺芯”導致原材料漲價嚴重，但全球新能源車銷量依舊同比增加108%，銷量達到681萬輛，國內新能源車銷量同比增長157.6%，達352萬輛。隨著我國雙碳政策和補貼政策推進，我國今年新能源車銷量有望達560萬輛。預計今年全球新能源車銷量有望達1069萬輛，這一數字在2025年預計有望達2625萬輛。新能源車、智能汽車興起為車用功率半導體提供了增量市場。

同時充電樁作為新能源汽車的配套設施。2020年中美歐新能源汽車充電需求約為180億千瓦時，預計到2030年新能源汽車充電需求將高達2710億千瓦時。2020年中美歐充電樁數量約為300萬個，預計到2030年增長至4000萬個。目前充電樁平均成本約3200美元，功率半導體約占充電樁成本20%。

積極響應國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關總署、國家稅務總局五部門聯合發(fā)文要求關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進提升創(chuàng)新能力，推動半導體制造國產化，推進半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

2022深圳國際半導體技術暨應用展將于2022年12月7-9日，在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。由中國通信工業(yè)協會、深圳市半導體行業(yè)協會、廣東省集成電路行業(yè)協會、廣州市半導體行業(yè)協會、江蘇省半導體行業(yè)協會、浙江省半導體行業(yè)協會、成都市集成電路行業(yè)協會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦。

（上屆深圳半導體展現場圖）

展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業(yè)鏈上下游。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子等熱點應用領域。融合產品實物展示、實操演示，學術峰會交流，供需匹配，產業(yè)商機即時透傳等多維度交流手段。致力于打造產、學、研、投、為一體半導體專業(yè)交流平臺。

深圳半導體展展覽面積50000+平米，同期舉辦同集團旗下由香港線路板協會主辦的2022國際電子電路（深圳）展覽會展覽面積80000+平米；產業(yè)上下游聯動，協同效應最大化，合計展出面積超13萬平米。

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