在項目中使用陶瓷電容器時,當(dāng)陶瓷電容損壞壓電效益和開裂等現(xiàn)象
當(dāng)我與一些知識淵博的鎖相環(huán) (PLL) 設(shè)計師合作時,我了解到了這一點。他們告訴我,除了 C0G 或 X7R 電容器之外的任何東西都會有問題。這個“問題”是,除了用于制造 C0G 電容器的電介質(zhì)之外,任何電介質(zhì)都使用天然壓電材料,并且在變形時會導(dǎo)致電壓在部件上產(chǎn)生。我認(rèn)為 PLL 設(shè)計人員首先發(fā)現(xiàn)這個問題是在設(shè)計顯示冷卻風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)頻率處的射頻邊帶時。風(fēng)扇使 PCB 振動,這種振動導(dǎo)致相關(guān)電容器產(chǎn)生足夠的壓電電壓來調(diào)制 PLL 的振蕩器調(diào)諧線,從而產(chǎn)生邊帶。將電容器更改為 C0G 類型使問題消失。
電容器行業(yè)知道這一點,他們稱之為:“唱歌電容器”,因為大多數(shù)人以與我的經(jīng)驗相反的方式了解這種壓電現(xiàn)象。如果在其中一個電容器上施加交流電壓,它們就會自行彎曲,如果頻率、電壓和安裝恰到好處,它會將 PCB 變成揚(yáng)聲器,從而產(chǎn)生可聽噪聲。
閱讀許多筆記本電腦的評論有時會描述在某些筆記本電腦的特定負(fù)載條件下可以聽到的可聽見的嗚嗚聲。他們通常將此描述為“線圈嘯叫”,但它可能實際上是一個“唱歌電容器”。
一些制造商已經(jīng)修改了他們的電容器的設(shè)計,以減輕問題并降低可能的噪聲 。
過去有一些很好的工作來證明和衡量這些問題,我在這里重復(fù)它們是沒有意義的,請參閱參考資料。
正如我根據(jù)其他設(shè)計師的經(jīng)驗所提到的,在我的模擬設(shè)計中,除了 C0G 和 X7R 電容器之外,我一直遠(yuǎn)離任何其他電容器,只在必須使用的地方使用更高密度的電容器,例如在 FPGA 的電源焊盤之間等。 ,或者在嚴(yán)格的數(shù)字設(shè)計中。雖然,如果您在時鐘線路中使用這些壓電電容器中的一個,誰能說某些壓電電位不會導(dǎo)致開關(guān)閾值抖動,從而在線路的下游造成不必要的時鐘抖動?當(dāng)心!
我一直認(rèn)為 X7R 電容器不會受到壓電問題的影響,但事實并非如此,因為 X7R 電容器使用的電介質(zhì)材料本身也是壓電的。只是到目前為止,壓電電荷水平太低而不會引起任何問題,您的里程可能會像他們所說的那樣有所不同。這種情況隨時可能改變,正如我對 2017 年電容器嚴(yán)重短缺的經(jīng)歷所表明的那樣,因此最好非常謹(jǐn)慎?;蛘咴谶m當(dāng)?shù)那闆r下使用一種專門設(shè)計的低噪聲電容器。
當(dāng)陶瓷電容器壞了——開裂問題
陶瓷電容器非常脆弱。誰沒有破解或端蓋脫落?在薄 PCB 上使用大型陶瓷電容器可能會加劇這種脆弱性,在這種情況下,彎曲會導(dǎo)致許多電容器破裂。我的經(jīng)驗是,我害怕在標(biāo)準(zhǔn) 0.032 或 0.062 英寸厚的 PCB 上使用任何大于 1206 尺寸的部件。我什至以工字梁方式將電容器直立安裝,以減少可能的應(yīng)力。許多大型陶瓷電容器陣列甚至安裝在應(yīng)力消除框架中,以減少可能的開裂應(yīng)力。如果對任何已完成的 PCB 組件施加力,導(dǎo)致任何彎曲(紅線)。然后沿彎曲安裝的任何部件將在其安裝點(黑線)處受到力。陶瓷電容器非常脆,通常首先受到彎曲力的影響,并在安裝點處破裂。
電容器結(jié)構(gòu)在某種程度上確實很重要,但所有陶瓷電容器都容易因彎曲應(yīng)力而破裂。牢記這一點并根據(jù)組件的尺寸使用適當(dāng)厚度的 PCB 以減少可能的彎曲是很好的。0.090 或 0.120 英寸厚的 PCB 比標(biāo)準(zhǔn)的 0.032 或 0.062 英寸厚的材料更硬,可能足以解決任何潛在問題。
請記住,彎曲應(yīng)力不僅會在您對板進(jìn)行物理變形時發(fā)生。對完成的組件進(jìn)行溫度循環(huán)也會導(dǎo)致足夠的應(yīng)力使陶瓷電容器破裂。
一些制造商生產(chǎn)的電容器具有特殊的柔性或軟端子,允許焊點實際彎曲一些,這可以極大地幫助緩解問題。
任何小于 0603 的組件的另一個實際問題是,當(dāng)您處理電路板或嘗試將組裝好的電路板放入堅硬/法拉第屏蔽的金屬化防靜電袋中時。這些類型的金屬袋非常堅硬,可以很容易地將小零件從板上剪下來。在將組件放入堅硬的法拉第屏蔽袋之前,將組件放入更柔順或有襯墊的防靜電袋中可以防止很多損壞問題。
你不知道你不知道什么
所有這些電容器問題都已廣為人知并已記錄在案,但仍未得到普通工程界的廣泛認(rèn)可。我今天仍然看到嘗試在模擬信號路徑中使用盡可能小的電容器的設(shè)計。遺憾的是,這些設(shè)計人員即將直接了解電容下降、失真和壓電問題。這是不幸的,因為像我一樣被引導(dǎo)繞過陷阱的痛苦要小得多,所以如果我不得不親自遇到所有這些問題,我所遭受的痛苦就沒有那么大了。
最近,在電容器嚴(yán)重短缺之后,我重新評估了我可以根據(jù)我假設(shè)的壓電經(jīng)驗法則做出多少外推,即 X7R 電容器在某種程度上不受這個問題的影響。我不再盲目假設(shè),而是更加謹(jǐn)慎。正如 TDK 應(yīng)用說明 [7] 所述:
“工程師不能僅根據(jù)……{電路外}……測量做出一般假設(shè)?!?
仔細(xì)測試你想在電路中使用的部分,但不要試圖推斷其他類似的部分。它們可能完全不同,更糟糕的是,下周下一個零件短缺到來時,它們可能會發(fā)生變化。
電容器不是唯一可能的問題
當(dāng)凌力爾特公司開始生產(chǎn) 18 位和 20 位 ADC 時,他們發(fā)現(xiàn)即使是較小的 SMT 電阻器也會導(dǎo)致失真 。事實證明,12 位和 14 位分辨率非常簡單,今天任何大于 16 位的分辨率都需要進(jìn)行大量仔細(xì)設(shè)計,其中每個零件都需要仔細(xì)檢查非線性。包括在完成的電路板上“敲擊”以尋找壓電效應(yīng)!