提到英國ARM公司，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的芯片架構(gòu)授權(quán)企業(yè)。英國ARM公司所提供的芯片架構(gòu)授權(quán)，幾乎涵蓋了全球智能手機(jī)芯片市場的絕大多數(shù)份額。

華為、高通、蘋果等科技公司，紛紛向ARM購買芯片架構(gòu)授權(quán)，用于設(shè)計自己所需要的芯片產(chǎn)品。據(jù)不完全統(tǒng)計，全球又超過95%的智能手機(jī)和平板電腦，采用了ARM的架構(gòu)授權(quán)。

在此之前，英偉達(dá)曾對ARM提起收購計劃，最終，這次收購案在多方的努力之下以失敗告終，而持有ARM大量股份的軟銀集團(tuán)，在收購計劃失敗之后，則計劃讓ARM在英國和美國兩地進(jìn)行上市。

然而，由于特殊原因，軟銀宣布了暫停ARM在英國的上市計劃，ARM也只能夠赴美上市。結(jié)合此前高通曾計劃組建財團(tuán)收購ARM股份的消息，ARM在美股上市之后，會被美企真正控股嗎?這又否會影響中企從ARM處獲取芯片架構(gòu)授權(quán)?

從消息面來看，高通CEO克里斯蒂亞諾安蒙曾在今年的6月份表示，該公司對投資ARM非常感興趣，并表示“這是一項非常重要的資產(chǎn)，對我們身處行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要?！蓖瑫r，安蒙還表示，將會同自身的競爭對手一同投資ARM，并確保ARM將會繼續(xù)“努力和投資?！?

目前來看，高通所組建的財團(tuán)，雖然有持股ARM公司的計劃，但是，卻在某種程度上，避開了由一家公司持股，可能造成的風(fēng)險與隱患。

在全球最大手筆的芯片收購交易案告吹后，軟銀CEO孫正義表示，Arm將最有可能在美國納斯達(dá)克交易所上市，而此前市場預(yù)期Arm計劃在倫敦上市。

英國芯片巨頭赴美上市的選擇反映了芯片市場對美國投資者的吸引力。在英偉達(dá)收購Arm失敗后，英偉達(dá)當(dāng)天股價仍然上漲1.5%，超過Meta，以6270億美元的市值成為美國市值第七大公司。

孫正義表示，Arm的技術(shù)支撐著全球智能手機(jī)行業(yè)，在納斯達(dá)克上市最有利于該公司受益于美國市場的流動性和投資者的專業(yè)知識。

不過Arm的聯(lián)合創(chuàng)始人赫爾曼·豪瑟 (Hermann Hauser) 仍然堅持，Arm是一家英國公司，希望看到該公司在倫敦上市，或者至少在倫敦和納斯達(dá)克雙重上市。

豪瑟從一開始就反對英偉達(dá)收購Arm，并支持Arm獨立上市。他還建議Arm的重要客戶持有股份。Arm在被軟銀收購之前，曾在美國和英國上市，而且連續(xù)18年成為富時100指數(shù)成分股。

作為Arm的客戶，高通去年6月曾表示，如果軟銀將Arm上市，那么高通愿意與其他行業(yè)投資者一起購買Arm的股份。高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)當(dāng)時表示：“如果Arm有獨立的未來，那么生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的很多公司都對投資Arm很感興趣?！?

據(jù)報道，軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義(Masayoshi Son)今日在第二財季電話會議上表示，將來他不再出席軟銀的電話會議，轉(zhuǎn)而專注于ARM上市事宜。

孫正義今年65歲，幾十年來一直主持著軟銀的電話會議。隨著所投資的初創(chuàng)公司估值暴跌，軟銀也被迫進(jìn)入了全面的防御階段。多年來，軟銀一直是世界上最激進(jìn)的科技投資者。但如今，幾乎已經(jīng)停止了新的投資，轉(zhuǎn)而專注于其資產(chǎn)負(fù)債表。

今日，孫正義也決定不再主持軟銀的電話會議，轉(zhuǎn)而將這一任務(wù)交給了首席財務(wù)官(CFO)后藤芳光(Yoshimitsu Goto)和其他幾位高管。孫正義說，在短期間內(nèi)無明顯復(fù)蘇跡象的情況下，他不再是領(lǐng)導(dǎo)電話會議的合適人選。今后，他將把時間集中在ARM上市事宜上。

孫正義認(rèn)為，CFO后藤芳光是適合的人選，尤其是在公司處于防御階段之際。他說：“后藤芳光比我更適合打防守。我有些咄咄逼人，而不是一個防守的人，我想暫時專注于ARM?！?

軟銀集團(tuán) (SoftBank Group) 創(chuàng)始人兼 CEO 孫正義于 6 月 24 日重申，軟銀旗下矽智財大廠 ARM 最有可能在納斯達(dá)克 NASDAQ 上市，但他強(qiáng)調(diào)尚未做出決定。

據(jù)悉，ARM Holdings 是一家總部位于英國的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商，是日本是軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體設(shè)計與軟件公司，全球總部位于英國劍橋，北美總部位于美國圣何塞，所設(shè)計的芯片架構(gòu)用于全球約 95% 的智能手機(jī)中。

旗下主要的產(chǎn)品是 ARM 架構(gòu)處理器及相關(guān)外圍組件的電路設(shè)計方案，產(chǎn)品以知識產(chǎn)權(quán)核授權(quán)的形式與相應(yīng)的軟件開發(fā)工具一起向客戶銷售。

在 2016 年軟銀以 320 億美元收購 ARM 之前，ARM 一直在倫敦和紐約兩地上市。

今年 2 月，當(dāng)英偉達(dá)收購 ARM 交易失敗后，軟銀宣布計劃在 2023 年 3 月之前讓 ARM 重新上市。軟銀 CEO 孫正義當(dāng)時表示，ARM 可能在美國納斯達(dá)克上市，而非英國本土。