市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，全球智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)的收入接近44億美元，其中中國(guó)供應(yīng)商拿下了10%的份額，并正在通過L-PAMiF等模組的出貨來(lái)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。然而，一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是，盡管國(guó)內(nèi)射頻前端廠商及模組能力正在崛起，小型化可集成的高性能濾波器資源仍然是模組設(shè)計(jì)的稀缺資源，國(guó)內(nèi)可供貨的模組產(chǎn)品中的國(guó)產(chǎn)濾波器更是稀少。

自中美貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái)，美國(guó)一直試圖扼住中國(guó)5G技術(shù)發(fā)展的“咽喉”，作為35項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)之一，射頻前端領(lǐng)域尤其濾波器領(lǐng)域的突破是保證中國(guó)在5G領(lǐng)域參與國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)的重中之重。在此背景下，成都頻岢微電子近日重磅發(fā)布了用于射頻前端模組封裝的高集成度、小型化濾波器芯片以及四款相應(yīng)的模組產(chǎn)品，或標(biāo)志著嚴(yán)重依賴進(jìn)口濾波器的國(guó)產(chǎn)射頻前端模組迎來(lái)發(fā)展分水嶺。

國(guó)產(chǎn)射頻前端模組濾波器仍是最大短板，頻岢微新品如何破圈?

5G智能手機(jī)中的射頻前端模組方案，經(jīng)過兩年多迭代，基本形成了Phase7L系列方案及Phase5N兩種方案，根據(jù)集成方式的不同，分集天線射頻鏈路主要有DiFEM(集成射頻開關(guān)和濾波器)、LFEM(集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器和濾波器)等;主集天線射頻鏈路駐足于有FEMiD(集成射頻開關(guān)和雙工器)、PAMiD(集成多模式多頻帶PA和FEMiD)、LPAMiD(集成LNA、多模式多頻帶PA和FEMiD) 等。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)射頻前端廠商在LNA、PA、開關(guān)、天線等分立器件領(lǐng)域發(fā)展已初具成效，在模組化趨勢(shì)下，部分廠商開始升級(jí)賽道，先后推出接收端模組產(chǎn)品，主要集中在DiFEM、LFEM、LNA BANK、LDiFEM等，但是在模組核心器件高性能濾波器上，大多數(shù)仍然依靠外采進(jìn)口產(chǎn)品進(jìn)行集成封裝，要想真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，國(guó)產(chǎn)高性能濾波器的“破圈”迫在眉睫。

眾所周知，目前國(guó)內(nèi)射頻前端模組關(guān)鍵短板是缺乏高性能、小型化的濾波器資源，特別是低成本的4G LTE的高頻段MB、HB的SAW及BAW濾波器，性能指標(biāo)上要求帶內(nèi)插損低、帶外抑制高，并且能承受比較高的功率;同時(shí)在小型化、薄型化的模組封裝內(nèi)需要集成眾多SMT電感、電容、封成高集成度的模組芯片等，對(duì)模組廠商的小型化濾波器資源、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力、工藝能力都提出了巨大的挑戰(zhàn)。因此截止目前國(guó)產(chǎn)模組在自研濾波器方面一直沒取得大的突破，不外乎品質(zhì)、專利、良率等多方面的問題沒有解決。

成立于2018年的頻岢微，立足于強(qiáng)大的自主研發(fā)能力以及業(yè)內(nèi)多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，成立短短四年來(lái)迅速開發(fā)出從4G到5G(sub-6G)移動(dòng)通訊中的主流聲波濾波器產(chǎn)品。目前已有四十余款基于SAW和BAW技術(shù)的聲學(xué)濾波器、雙工器、多工器以及射頻模組產(chǎn)品;并且自2020年批量出貨至今其產(chǎn)品在數(shù)十家標(biāo)桿客戶獲得一致好評(píng)，客戶群體遍布智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、平板、CPE，車載以及智能家居等領(lǐng)域。

為滿足市場(chǎng)對(duì)高性能濾波器以及模組的迫切需求，頻岢微本次推出的濾波器芯片以及模組產(chǎn)品(PMD110/PMD211/PMD307/PMD308)分別覆蓋7個(gè)，8個(gè)，10個(gè)和12個(gè)頻段，全面支持相關(guān)4G/5G需求。該系列基于頻岢微自主創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，可通過提供更高性能、更小尺寸、更高集成度的全自研濾波器，來(lái)幫助面向5G應(yīng)用的客戶打造整體性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的模組化產(chǎn)品。

頻岢微10頻段濾波器主要性能指標(biāo)及產(chǎn)品實(shí)物圖如下圖所示。

不管是FEMiD，DiFEM或L-PAMiD，頻岢都可以提供全套的、尺寸更小、厚度更薄、集成度更高濾波器產(chǎn)品，解決了模組化趨勢(shì)下，高性能小型濾波器資源稀缺的問題。客戶使用頻岢濾波器，可以實(shí)現(xiàn)尺寸更薄、能耗更低、插損和靈敏度更好的模組，并且支持更多通信頻段，更強(qiáng)的載波聚合，以及更小的封裝尺寸。

據(jù)悉，目前頻岢全新濾波器系列已經(jīng)吸引了多家射頻前端、模組廠商洽談合作。

全自主創(chuàng)新的高集成度、小型化濾波器，為模組設(shè)計(jì)帶來(lái)五大優(yōu)勢(shì)。

頻岢全自主創(chuàng)新的高集成度、小型化濾波器，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)射頻前端廠商進(jìn)軍模組所需的接收濾波器空白，并且，隨著國(guó)產(chǎn)模組逐漸向主集發(fā)射端進(jìn)軍，頻岢已準(zhǔn)備好所需的發(fā)射濾波器及雙工器等更多產(chǎn)品，目前分立雙工和發(fā)射濾波器已批量出貨，正同步轉(zhuǎn)化為PAMiD，F(xiàn)EMiD，(MHB/LB)L-PAMiD模組里面需要的濾波器。具體來(lái)看，使用頻岢濾波器可為DiFEM、LFEM等模組設(shè)計(jì)帶來(lái)以下五大優(yōu)勢(shì)：

第一：通過3合1、4合1集成的小型化Die設(shè)計(jì)。不僅減小了模組中濾波器使用數(shù)量;而且電感都集成進(jìn)基板中，為匹配電路節(jié)省出更寬裕的空間，如此一來(lái)通過緊湊的布局設(shè)計(jì)大幅減小了整體模組尺寸、降低封裝工藝難度，進(jìn)而降低模組成本。通常一個(gè)模組規(guī)范化定義要支持10個(gè)頻段，需要7~9顆濾波器不等，頻岢采用多合一設(shè)計(jì)，平均3~4顆就夠了，因此得以大幅降低模組尺寸和成本，并且可以pin-to-pin對(duì)標(biāo)高通等公司的同類產(chǎn)品。

第二：支持多頻段載波聚合(Carrier Aggregation)。不僅優(yōu)化了CA性能，且在帶內(nèi)插損、帶外抑制、損耗等指標(biāo)上超越了國(guó)內(nèi)廠商，部分指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際大廠、總體水平與國(guó)際大廠性能基本持平。支持更多的頻段也意味著可以適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，支持面向5G市場(chǎng)。

第三：創(chuàng)新性地提出了一體化、標(biāo)準(zhǔn)化、可通用的濾波器芯片產(chǎn)品開發(fā)模式。頻岢微憑借其核心研發(fā)優(yōu)勢(shì)以及在超500余次研發(fā)流片、封裝和測(cè)試?yán)塾?jì)的經(jīng)驗(yàn)，積累了完善的可通用的PDK模型，對(duì)pin腳和性能都作了標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，優(yōu)化了帶外抑制，提升了濾波器裸Die芯片集成后的性能。

第四：為合作方布局更先進(jìn)和尺寸更小的LNA Bank和PA預(yù)留了足夠的設(shè)計(jì)余量。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)射頻前端模組所需濾波器高度依賴進(jìn)口，缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力。頻岢微通過自研的濾波器為客戶帶來(lái)了更小的模組尺寸、更低的成本，而節(jié)省出來(lái)的基板面積為客戶將來(lái)進(jìn)一步集成LNA、開關(guān)等更多器件留下了足夠的空間。

第五：射頻前端模組對(duì)可靠性要求極為苛刻，尤其在極其緊湊的空間中集成了數(shù)顆器件的情況下，濾波器良率的影響更會(huì)被顯著放大，因此至今仍然鮮見國(guó)產(chǎn)濾波器用于可商用的射頻前端模組中。頻岢通過對(duì)襯底和電子材料特性和對(duì)多維度參數(shù)聯(lián)合控制，減小頻率偏移以及插損來(lái)保障性能，同時(shí)通過對(duì)流片工藝的不斷磨合和掌握，精確控制敏感參數(shù)來(lái)保障和提升良率。

通過頻岢在濾波器領(lǐng)域的專業(yè)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為模組國(guó)產(chǎn)化解決了依賴進(jìn)口濾波器的困境。如今，為滿足終端客戶需求以及國(guó)產(chǎn)模組不斷走向高端的趨勢(shì)，頻岢正著力于解決市場(chǎng)上PAMiD、L-PAMiD等主集發(fā)射模組所需的濾波器資源。

發(fā)射模組對(duì)于所需的濾波器/雙工器芯片提出了更高的挑戰(zhàn)，與接收模組中的濾波器相比，從設(shè)計(jì)流片到封裝要求都不一樣，頻岢通過對(duì)WLP封裝工藝的掌握和改進(jìn)，對(duì)功率容量、封裝、測(cè)試都實(shí)現(xiàn)了突破。以滿足發(fā)射模組中所需雙工器芯片的更高要求。

截止目前，頻岢已推出覆蓋4G/5G通訊頻段的40余款濾波器、雙工器產(chǎn)品、模組產(chǎn)品，在近200家客戶中得到應(yīng)用。其中模組產(chǎn)品特別是用于模組的濾波器芯片產(chǎn)品，成功導(dǎo)入客戶和行業(yè)合作伙伴多個(gè)項(xiàng)目，并得到了一致的好評(píng)。為今后與行業(yè)合作伙伴強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、不斷實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)模組的創(chuàng)新與進(jìn)階之路鋪平了道路。

從接收模組到發(fā)射模組中，頻岢將一直致力于提供可穩(wěn)定量產(chǎn)、經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證及自主創(chuàng)新的高性能濾波器資源，為國(guó)內(nèi)模組廠商帶來(lái)可與日、美系廠商競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品、成功及本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)客戶的射頻前端模組產(chǎn)品盡快落地，共同實(shí)現(xiàn)受限于高性能濾波器的國(guó)產(chǎn)模組突圍。

頻岢微如何打造持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的技術(shù)“飛輪”

從4G到5G時(shí)代，濾波器等射頻前端器件的需求得到了刺激性的增長(zhǎng)，模組化趨勢(shì)必將進(jìn)一步重塑射頻前端業(yè)態(tài)，并推動(dòng)著射頻前端技術(shù)不斷革新。中國(guó)雖然對(duì)射頻前端元器件的需求量巨大，但仍然被國(guó)外巨頭壟斷，濾波器領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)比例不足8%，整個(gè)射頻前端模塊市場(chǎng)到2025年接近300億美元，中國(guó)目前也沒有一家完整的射頻前端模塊公司?？上驳氖菄?guó)產(chǎn)替代的浪潮引領(lǐng)著國(guó)內(nèi)射頻芯片公司進(jìn)入了高速發(fā)展期，頻岢微正是在本輪春風(fēng)中乘勢(shì)而來(lái)。

盡管成立不足五年，但是頻岢微已經(jīng)圍繞隨著SAW和BAW技術(shù)路線、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工程工藝、產(chǎn)品測(cè)試等六個(gè)維度以及研發(fā)平臺(tái)布局建設(shè)，進(jìn)行深度專利布局，申請(qǐng)近百余項(xiàng)發(fā)明專利。

據(jù)頻岢微介紹，在巨量市場(chǎng)需求和國(guó)家芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略的感召下，三名在國(guó)外學(xué)習(xí)工作的創(chuàng)始人在2016年立志突破美日壟斷，成為國(guó)際射頻前端芯片解決方案領(lǐng)跑者，決定回國(guó)創(chuàng)業(yè)。2016年第三季度團(tuán)隊(duì)就迅速啟動(dòng)SAW濾波器研發(fā)，2017年底產(chǎn)品定型，2018年3月公司成立，頻岢微迅速進(jìn)入了穩(wěn)扎穩(wěn)打的技術(shù)創(chuàng)新正軌，今年已完成B輪融資，不斷朝著射頻前端更高價(jià)值鏈挺進(jìn)。

該公司是如何一步步打造出使企業(yè)得以持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的“飛輪”的?

完善的人才團(tuán)隊(duì)。頻岢微的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)涵蓋了多位國(guó)內(nèi)外知名射頻前端領(lǐng)域領(lǐng)軍人物，在業(yè)內(nèi)頂級(jí)芯片公司具有多年的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)在工程工藝、供應(yīng)鏈協(xié)同、市場(chǎng)拓展、內(nèi)部管理以及對(duì)外關(guān)系等多方位協(xié)同完美組合成射頻前端技術(shù)所需的完備架構(gòu)，是快速進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破的基石。

重視創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備正向自主設(shè)計(jì)能力。自創(chuàng)立以來(lái)，秉承自主正向創(chuàng)新的頻岢微憑借其核心研發(fā)優(yōu)勢(shì)以及在封裝和測(cè)試領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)新性地提出了一體化、標(biāo)準(zhǔn)化、可通用的濾波器芯片產(chǎn)品開發(fā)模式，實(shí)現(xiàn)濾波器芯片在分立、模組的復(fù)用，大大降低了產(chǎn)品開發(fā)成本，提高了研發(fā)效率。成立至今已有三十余款不同尺寸的SAW濾波器和雙工器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，覆蓋了國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)終端的主流頻段，構(gòu)建了自身的專利“護(hù)城河”。

多維度自研設(shè)計(jì)與一體化仿真平臺(tái)。頻岢微通過不管的經(jīng)驗(yàn)累積，提出了一套快速準(zhǔn)確提取聲波MEMS諧振器電模型的方法(機(jī)電耦合系數(shù)/傳播速率等)以及電路、電磁、溫度、功率多物理場(chǎng)相結(jié)合的一體化自適應(yīng)優(yōu)化算法，并開發(fā)了完善的良率敏感參數(shù)分析方法，對(duì)物理和工藝參數(shù)統(tǒng)籌分析，提升了量產(chǎn)可靠性和一致性，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的聲學(xué)濾波器設(shè)計(jì)軟件。

頭部供應(yīng)鏈資源。射頻前端器件的性能與制造工藝、封裝測(cè)試能力息息相關(guān)，頻岢微2017年就開始與全球前三的化合物半導(dǎo)體代工廠合作，經(jīng)過多年的磨合和改進(jìn)，目前量產(chǎn)產(chǎn)品良率遠(yuǎn)高于同行;封測(cè)合作伙伴有多年MEMS批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，測(cè)試能力通過自主開發(fā)，形成了一系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的測(cè)試方式、測(cè)試夾具，為產(chǎn)品品質(zhì)的保障提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。借此在保障交付能力的同時(shí)也提高了成本競(jìng)爭(zhēng)力。

自主可控的封裝工藝能力。隨著射頻濾波器向小型化、集成化、模組化發(fā)展，對(duì)封裝工藝提出新的要求，頻岢微在熟練掌握CSP分立器件封裝工藝的同時(shí)，對(duì)新一代WLP和SiP封裝技術(shù)進(jìn)行了布局，同時(shí)向上游供應(yīng)鏈探索制程能力，與國(guó)內(nèi)某上市封裝企業(yè)合作，Consign關(guān)鍵設(shè)備，主導(dǎo)建立了專業(yè)射頻濾波器CSP封裝產(chǎn)線。

綜上，頻岢微從自主技術(shù)能力、交付能力和成本優(yōu)勢(shì)三方面搭建起了發(fā)展的“飛輪”，在此基礎(chǔ)上能夠以先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和封測(cè)能力、領(lǐng)先行業(yè)的良率及產(chǎn)品一致性、穩(wěn)定的供應(yīng)保障和客戶服務(wù)，逐步為國(guó)產(chǎn)射頻前端補(bǔ)齊自主高性能濾波器一環(huán)。與此同時(shí)，頻岢微也能夠確保在持續(xù)的不確定挑戰(zhàn)中依然保持頑強(qiáng)的生命力和創(chuàng)新活力，為持續(xù)發(fā)展奠定強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

結(jié)語(yǔ)

盡管受新冠肺炎疫情、消費(fèi)意愿減弱等多種因素影響，手機(jī)市場(chǎng)正在經(jīng)受需求下滑的沖擊，但是5G智能手機(jī)的快速滲透仍然成為穩(wěn)健增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)。中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，今年上半年國(guó)內(nèi)新上市的5G機(jī)型比例已經(jīng)達(dá)到55.7%，并且可以預(yù)見換機(jī)需求長(zhǎng)期存在，推動(dòng)了5G智能手機(jī)中更多的射頻前端市場(chǎng)的逆勢(shì)增長(zhǎng)。

時(shí)至今日，國(guó)產(chǎn)濾波器這條鴻溝，由于涉及到設(shè)計(jì)、工藝、材料、專利等多方面因素，仍然未能及時(shí)得到突破，射頻前端模組也正對(duì)國(guó)產(chǎn)可用的高性能濾波器這一短板的突破翹首以盼。頻岢微攜其高性能濾波器芯片強(qiáng)勢(shì)亮相，是否會(huì)成為產(chǎn)業(yè)開啟新篇章的起點(diǎn)?我們拭目以待。