有消息披露，蘋果計(jì)劃在iPhone 16系列上將會(huì)采用臺(tái)積電技術(shù)的3納米芯片，價(jià)格較低的iPhone 16機(jī)型可能在2024年使用第一代3納米芯片。

該消息來源于《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》公布的一份來自摩根士丹利的報(bào)告，在其中談到了臺(tái)積電的3納米擴(kuò)展計(jì)劃。報(bào)告表示，臺(tái)積電這家芯片晶圓制造商，計(jì)劃將把其尖端節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片。

這是因?yàn)榕_(tái)積電為蘋果這樣的客戶準(zhǔn)備了幾種不同種類的3納米工藝，每個(gè)迭代都比之前的好。假設(shè)該公司推出四款新iPhone的計(jì)劃不受影響，價(jià)格較低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會(huì)使用第一代3納米工藝批量生產(chǎn)的SoC，而“Pro”系列可能會(huì)跳到更省電的第二代工藝。

據(jù)傳蘋果將使用臺(tái)積電的第二代3納米工藝量產(chǎn)M3和A17仿生，這兩款芯片預(yù)計(jì)將在明年推出，但蘋果有可能將A18仿生的新制造工藝保留到2024年。當(dāng)然，這一切都取決于臺(tái)積電是否能繼續(xù)每月生產(chǎn)足夠數(shù)量的晶圓而不遇到生產(chǎn)障礙，因?yàn)楦咄ê吐?lián)發(fā)科等客戶也希望將該技術(shù)用于他們自己的移動(dòng)芯片。

據(jù)了解，iPhone 16系列和iPhone 14系列一樣，將會(huì)在使用兩款芯片，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會(huì)使用第一代3納米工藝批量生產(chǎn)的SoC，而Pro高端系列可能會(huì)跳到第二代工藝，性能將會(huì)提升很多。

除此之外，iPhone 16系列的調(diào)教會(huì)更好，能夠帶來更低的功耗，因此續(xù)航時(shí)間也更長。

但需要注意的是，A16也并沒有帶來大的升級(jí)，采用了4nm工藝打造，而不是傳聞中的3nm，各方面性能也沒有明顯提升，被吐槽擠牙膏。據(jù)最新爆料，蘋果計(jì)劃在2024年也就是iPhone 16系列上使用臺(tái)積電3nm打造的芯片，應(yīng)該是A18。

臺(tái)積電計(jì)劃將把其尖端節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊，而其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片。不過，蘋果依然不會(huì)為iPhone 16系列標(biāo)配同樣的芯片，標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)繼續(xù)有“屠龍刀”。

價(jià)格較低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會(huì)使用第一代3納米工藝批量生產(chǎn)的SoC，而Pro系列可能會(huì)跳到第二代工藝。 得益于此，iPhone 16 Pro版不僅性能更強(qiáng)，還會(huì)帶來更低的功耗，續(xù)航時(shí)間更長。

這是因?yàn)榕_(tái)積電為蘋果這樣的客戶準(zhǔn)備了幾種不同種類的3納米工藝，每個(gè)迭代都比之前的好。假設(shè)該公司推出四款新iPhone的計(jì)劃不受影響，價(jià)格較低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會(huì)使用第一代3納米工藝批量生產(chǎn)的SoC，而“Pro”系列可能會(huì)跳到更省電的第二代工藝。

據(jù)傳蘋果將使用臺(tái)積電的第二代3納米工藝量產(chǎn)M3和A17仿生，這兩款芯片預(yù)計(jì)將在明年推出，但蘋果有可能將A18仿生的新制造工藝保留到2024年。

報(bào)告表示，臺(tái)積電這家芯片晶圓制造商，計(jì)劃將把其尖端節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片。

這是因?yàn)榕_(tái)積電為蘋果這樣的客戶準(zhǔn)備了幾種不同種類的3納米工藝，每個(gè)迭代都比之前的好。假設(shè)該公司推出四款新iPhone的計(jì)劃不受影響，價(jià)格較低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會(huì)使用第一代3納米工藝批量生產(chǎn)的SoC，而"Pro"系列可能會(huì)跳到更省電的第二代工藝。

據(jù)傳蘋果將使用臺(tái)積電的第二代3納米工藝量產(chǎn)M3和A17仿生，這兩款芯片預(yù)計(jì)將在明年推出，但蘋果有可能將A18仿生的新制造工藝保留到2024年。當(dāng)然，這一切都取決于臺(tái)積電是否能繼續(xù)每月生產(chǎn)足夠數(shù)量的晶圓而不遇到生產(chǎn)障礙，因?yàn)楦咄ê吐?lián)發(fā)科等客戶也希望將該技術(shù)用于他們自己的移動(dòng)芯片。