11 月 19 日消息，近期，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠 ASML 投資亞洲動作頻頻，相繼在臺灣地區(qū)和韓國設(shè)廠。韓媒 BusinessKorea 等指出，ASML 在臺灣地區(qū)的投資額將是韓國的 5 倍。

報道稱，ASML 已決定在韓國打造維修和工程師訓(xùn)練中心，倘若增建生產(chǎn)工廠或研發(fā)中心，雙邊更能共同合作、應(yīng)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組。ASM 還表示，會考慮增加投資。

另外，還有消息稱 ASML 要在臺灣地區(qū)進行史上最大規(guī)模投資，明年將砸 300 億新臺幣(約 68.7 億元人民幣)，在臺灣新北市興建生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)施。

IT之家獲悉，ASML 撥款約 1.8 億美元(約 12.82 億元人民幣)在韓國華城興建維修和工程師訓(xùn)練中心。華城是三星電子的半導(dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點，等到 ASML 設(shè)施落成后，三星電子和 SK 海力士能減少對荷蘭進口零件的依賴，并有人力可以在當(dāng)?shù)鼐S修晶圓生產(chǎn)設(shè)備。

ASML 是全球唯一的極紫外光(EUV)設(shè)備生產(chǎn)商，韓國雙雄都想加強與 ASML 合作，以面對與臺積電(TSMC)的激烈競爭。

一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗，從設(shè)計到制造再到封裝測試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過程中，集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多，工藝最為密集的環(huán)節(jié)，因此本文將以晶圓制造為例，說明前道過程中所需要的設(shè)備，并闡述其市場情況。

芯片需要經(jīng)過設(shè)計、制造(包括硅片制造以及晶圓制造)、封裝測試才能最終落到客戶手中。

從圖中的集成電路制造廠板塊我們可以看到，晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。

設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備、離子注入機、清洗機、化學(xué)研磨設(shè)備等。

1、高通稱未來3nm以下訂單 臺積電將無法全攬

據(jù)悉，高通行銷長Don McGuire透露，未來3、4nmAP芯片將由臺積電代工，不過進入GAA工藝后，有可能再次采取同步下單三星、臺積電的雙供應(yīng)商的策略。

2、英特爾因侵犯VLSI芯片專利被判賠償9.49億美元

美國德克薩斯州的一個聯(lián)邦陪審團于當(dāng)?shù)刂芏r間表示，英特爾必須向VLSI Technology LLC支付9.488億美元，因其侵犯了計算機芯片的VLSI專利。VLSI是一家隸屬于軟銀集團旗下私募股權(quán)公司Fortress Investment Group的專利控股公司，在為期6天的審判期間辯稱，英特爾的Cascade Lake和Skylake微處理器侵犯了其關(guān)于改進數(shù)據(jù)處理的專利。

3、ASML將投資2400億韓元在韓設(shè)立半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)基地

11月15日，荷蘭大型半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)ASML發(fā)布消息稱，將在韓國設(shè)立技術(shù)基地，共計投資2400億韓元，建設(shè)占地面積1.6萬平方米，目標2024年下半年投產(chǎn)。該基地負責(zé)提高制造設(shè)備性能的“再制造”工序，并向客戶企業(yè)提供技術(shù)支持。

4、投資50億歐元，英飛凌擬在德國新建12英寸晶圓廠

據(jù)外媒報道，英飛凌公司已經(jīng)通過了一項在德國德累斯頓新建300mm晶圓制造廠的計劃，該項目將聚焦于模擬/混合信號和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，計劃投資規(guī)模高達50億歐元，新工廠預(yù)計將創(chuàng)造多達1000個工作崗位，并可能在2026年秋季建成投產(chǎn)。不過英飛凌在新聞稿中強調(diào)，該計劃能否最終落實“取決于是否有足夠的公共資金”，例如歐洲芯片法案補貼支持。

5、蘋果轉(zhuǎn)向美國制造，庫克證實從2024年起在美采購芯片

蘋果公司正準備開始從美國亞利桑那州的一家在建工廠為其設(shè)備采購芯片，這標志著該公司向著降低對亞洲生產(chǎn)的依賴邁出了重要一步。作為近期歐洲行的一部分，蘋果CEO蒂姆·庫克在德國與當(dāng)?shù)毓こ毯土闶蹎T工舉行內(nèi)部會議時透露了這一消息。他還說，蘋果可能還會擴大芯片供應(yīng)，從歐洲工廠采購芯片。

6、日本東京大學(xué)開發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù)，封裝基板布線用孔降至6微米以下

東京大學(xué)的教授小林洋平等人攜手味之素Fine-Techno (川崎市)等，開發(fā)出了在半導(dǎo)體封裝基板上形成直徑6微米(微米為100萬分之1米)以下微細孔洞的激光加工技術(shù)。利用此次開發(fā)的技術(shù)，可在Fine-Techno的絕緣薄膜上形成布線用的微細孔洞。利用此前的技術(shù)，約40微米是極限。此次是與三菱電機、涉足激光振蕩器的Spectronix(大阪府吹田市)的聯(lián)合研究成果。

目前半導(dǎo)體最主要的產(chǎn)能，特別是先進產(chǎn)能，還是集中在韓國與臺灣。大陸的市場空間雖然最大，但產(chǎn)能不算高，而且多以成熟制程為主。好在成熟制程依然是市場主流應(yīng)用，尖端的制程主要用在智能手機、以及高端顯示芯片上

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的研發(fā)投入，海外巨頭每年研發(fā)投入都在10-20億美元，ASML甚至在2020年超過了25億美元。相較之下，北方華創(chuàng)研發(fā)投入為3億美元，絕對數(shù)值上比海外巨頭低很多，但研發(fā)投入占比卻遠高于海外巨頭：北方華創(chuàng)高于20%，海外巨頭多在10%-15%之間。這主要由于公司前期經(jīng)營規(guī)模較小，未來隨著規(guī)模提升，研發(fā)投入占比將逐步向海外巨頭靠攏。作為追趕的一方，而且還被技術(shù)封鎖，大量投入研發(fā)是唯有的出路。

半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 4688 億美元，其中規(guī)模最大的是集成電路產(chǎn)品，市場規(guī)模達到 3933億美元，占半導(dǎo)體總市場的 83%。

集成電路還可以分為微處理器、邏輯電路、模擬電路和存儲器;分立器件可以分為二極管、三極管和電容。

半導(dǎo)體的制造流程非常復(fù)雜，而且大多數(shù)設(shè)備被國外廠商壟斷。在實際投資當(dāng)中，75-80%的費用會產(chǎn)生在設(shè)備投資里，而設(shè)備投資中的70-80%又會用于晶圓制造環(huán)節(jié)的設(shè)備上。在這些設(shè)備當(dāng)中，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜設(shè)備占比最高，其次是擴散設(shè)備、拋光設(shè)備、離子注入及量測設(shè)備。