在高通驍龍技術峰會上,高通就其PC(個人電腦)芯片發(fā)布最新進展。高通稱,由Nuvia團隊打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。高通于2021年3月以14億美元收購美國CPU設計企業(yè)Nuvia,Nuvia幾名創(chuàng)始人曾在蘋果設計芯片,高通希望,借此打造媲美蘋果M1芯片那樣的電腦CPU,以便從英特爾手中奪取更多PC市場份額。
Oryon芯片打入PC供應鏈的時間已明確。高通稱,Oryon將聚焦于每瓦效能提升與通過AI增強使用體驗,并為該芯片推出輕薄無風扇的設備。高通表示,Oryon預計將率先應用于筆記本電腦裝置上,計劃于明年提交芯片樣品測試,實際商用設備最快有望于2024年量產問世。不過,高通并未進一步提供任何有關自研芯片Oryon的具體細節(jié)與采用何種工藝制程,僅透露除應用于筆記本電腦之外,后續(xù)也將會把Oryon帶入到智能手機、駕駛輔助系統(tǒng)與AR等領域。
雖然高通對Oryon芯片的相關細節(jié)信息保密,但該公司目前已有用于Windows 11筆記本電腦的第三代驍龍8cx芯片,高通與合作伙伴正積極推進其PC芯片戰(zhàn)略。以生產力工具軟件為例,Adobe使用基于第三代驍龍8cx芯片的開發(fā)套件,以確保其創(chuàng)意軟件系列能使用芯片的AI算力。
除Adobe外,高通還與多家ISV(獨立軟件供應商)合作,推進各自流行的軟件產品向高通平臺遷移,其中,與微軟合作保證ISV能夠順利遷移、建設應用程序生態(tài)系統(tǒng)將是該進程的重點。高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap告訴界面新聞,微軟為軟件從x86向Arm遷移推出了開發(fā)套件,并通過這樣的開發(fā)套件為ISV提供了豐富的生產力工具,“從高通的角度,我們也同樣在提供AI等支持,來幫助應用實現(xiàn)向驍龍本的原生遷移?!?
企業(yè)市場是高通向PC市場突破的重點,在驍龍技術峰會上,花旗集團宣布,其全球超過十五萬名員工,轉為使用移動計算產品,其中包括就包括搭載了高通芯片的聯(lián)想筆記本電腦,被高通視為在企業(yè)市場的一大勝利。Kedar Kondap表示,對很多企業(yè)級用戶,特別是對企業(yè)的首席信息官(CIO)和IT主管而言,其所面對和管理的是一個混合型的辦公環(huán)境。因此,企業(yè)需要能夠非常高效地管理好這些工作環(huán)境中會出現(xiàn)的問題和需求,像遠程管理、零接觸IT系
統(tǒng)部署、企業(yè)系統(tǒng)升級、VPN、增強安全性等,而采用高通芯片的筆記本電腦將改善這一點。
近日,高通正式官宣了自研ARM指令集處理器Oryon,不出意外的話, Oryon的前身就是高通斥資14億美元收購NUVIA后,后者自研Phoenix CPU核。
NUVIA的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構師,他操刀了A7到A14的CPU設計。其創(chuàng)辦NUVIA后做出的Phoenix產品,2020年時的單核表現(xiàn)就碾壓同期的A12X/A13。
目前,高通的Windows on ARM處理器均是基于公版架構,比如最新的驍龍8cx Gen3采用四個Cortex-X1+四個Cortex-A78。完全自研意味著只依賴指令集,就和蘋果A系/M系芯片那樣。
據(jù)悉,高通Oryon CPU預計今年下半年向OEM客戶出樣,最快明年下半年或者2024年正式商用。CEO安蒙此前表示,2024年將是驍龍筆記本電腦迎來市場拐點的時間點,看起來信心十足。
市場分析公司Canalys的分析師認為,鑒于目前Arm的架構進步如此之快,以Arm架構的處理器將在短短四年內搶占PC市場的相當大的份額和云服務器市場的一半。蘋果公司的M系列處理器在PC系統(tǒng)上的快速過渡應用表明Arm架構在市場上有著不小潛力。DigiTimes報道,Canalys公司的CEO兼總裁Steve Brazier表示到2026年,不是2050年,而是2026年,四年后,一半的云處理器將基于ARM架構,30%的PC處理器將基于ARM架構,這是一個非同尋常的事件,也是一個改變行業(yè)的事件,只是還沒有得到足夠的重視。
目前,基于Arm架構的個人電腦已經獲得了相當大一塊PC市場。據(jù)報道,目前蘋果在售的個人電腦如iMac、Macbook Air、MacBook Pro,幾乎100%都是搭載Arm架構的M系列處理器的MacOS系統(tǒng),到了2022年第三季度,蘋果已占據(jù)了13.5%的PC市場。而且,盡管在全球經濟下行,大眾需求減少的大環(huán)境下,蘋果公司仍創(chuàng)造出了從2021年第三季度的717.4萬臺MAC到2022年第三季度1006萬臺的銷售成績。還有,Chromebooks也是有搭載Arm架構處理器的,雖然名聲不如蘋果公司的Mac電腦,但仍是Arm架構下的一款有力產品,兩者的銷量或至少占據(jù)了15%的2022年第三季度PC銷售份額。
在云服務器方面,得益于Ampere、AWS和華為的數(shù)據(jù)中心級SOC,最近服務器也成為Arm架構可以打入的另一個前沿領域。據(jù)Omdia稱,Arm處理器大約占據(jù)了2022年Q2服務器市場的7.1%。由于Omdia只跟蹤數(shù)據(jù)中心的機器,因此談論范圍包括刀片式服務器、機架式服務器、超大規(guī)模服務器使用的白盒服務器、塔式服務器和超融合基礎架構服務器,而不包括邊緣服務器、任務/業(yè)務關鍵型機器和其他等。
然而,并不是所有公司都需要Arm的服務器,例如已經部署數(shù)萬臺服務器的企業(yè)就不太可能采用Arm,因為其運行的是基于x86開發(fā)的應用,Arm的優(yōu)勢就不明顯了。Brazier相信Arm在云服務器市場的優(yōu)勢仍有優(yōu)勢,云服務器是基于Arm處理器上的系統(tǒng)首先要解決的主要市場,未來該架構將被50%的云服務器SOC使用。
高通PC端處理器已經在網上被曝光,對英特爾與AMD會產生哪些影響?這是高通首款面向PC端領域的處理器,只要提起移動端處理器,那么就會想起高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、三星等手機處理器;如果提起PC端處理器,那么一定會想起AMD與英特爾,并且手機端處理器與PC端處理器劃分的界線非常好,始終都井水不犯河水,但作為全球的手機芯片巨頭,高通已經打破了這一慣例,那么高通PC端處理器,對英特爾與AMD會產生哪些影響?下面就給大家分析一下吧!
先來看看高通首款PC端處理器的一些相關信息,高通首款PC端處理器端名字叫做Hamoa,采用4nm工藝設計,預計在明年的第三季度發(fā)布。Hamoa處理器是高通Nuvia團隊的作品,它和蘋果的M系列處理器采用了同樣的設計思路,但內核架構完全是自己編寫,而不是魔改公版。在全球PC端處理器的市場中,基本上被英特爾與AMD壟斷,英特爾是大哥,AMD是二哥,英特爾主打高端商務,AMD主打性價比與游戲,他們兩個的關系就好比手機芯片中的高通與聯(lián)發(fā)科。
其實在那個時候,英特爾也是最早的一個研發(fā)手機芯片的科技企業(yè),但卻把PC端的X86架構放在了手機端,造成手機端功耗非常大,出現(xiàn)了耗電快、卡頓等現(xiàn)象,后來英特爾不得不下架了這種手機芯片,錯誤的發(fā)展方向讓英特爾在研發(fā)手機芯片的道路上走錯了方向,也因此讓英特爾失去了研發(fā)芯片的最佳時間段。作為全球手機芯片巨頭的高通,想要在PC端處理器市場站穩(wěn)腳步,那么就先做好PC端處理器,這樣才能夠與英特爾、AMD展開市場博弈。從上述對高通首款PC端處理器的工藝設計來看,已經做到了先進的技術水平,但僅憑技術研發(fā)還是完全不夠的,還需要發(fā)展方向與市場布局。