全球半導體領域每年都會舉行幾個重磅會議，其中ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路會議）是世界學術界和工業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被譽是集成電路設計領域的“芯片奧林匹克大會”。

近日，ISSCC組委會召開新聞發(fā)布會，公布了最新獲選論文情況。據介紹，今年ISSCC共收到629篇研究論文，其中有198篇通過了篩選，錄用比率為31.4%。

值得一提的是，在這198篇論文中，中國大陸及港澳地區(qū)的入圍論文狀況最好。此次共有59篇論文入選，比上屆會議收錄的29篇（占比14.5%）增加近一倍，首次位居世界第一！

而上屆位居榜首的美國，此次以40篇跌至第二位，份額也從上屆的35%大幅下滑至20.2%。

韓國則提交了32篇，較上屆的41篇有所減少，此次排名第三。

據悉，這是中國首次在ISSCC收錄論文中排名第一，凸顯了中國在芯片設計領域日益增加的影響力。

另外，從細分領域上看，ISSCC 2023的論文總共有12個技術分類，包括模擬電路、電源管理、數字系統(tǒng)、數字電路、存儲器、數據轉換器、有線傳輸、無線傳輸、射頻電路、影像/微機電/醫(yī)療/顯示、技術方向、機器學習。

據統(tǒng)計，今年論文數量比較多的是電源管理、存儲器等領域，而中國區(qū)文章主要集中在MEM、RF領域。其中，澳門大學有15篇論文被收錄，清華大學和北京大學分別有13篇和6篇被收錄。

不過在企業(yè)方面，三星以8篇論文領先，英特爾則以6篇論文位居第二，而臺積電僅有2篇論文入選。

都說中國芯片技術不如美國，要想實現彎道超車至少還要十年以上。但近年來，在相關政策的支持下，我國培養(yǎng)了大量芯片領域的人才，而各大企業(yè)更是十分重視芯片的研制技術。

我們可以看到，此次ISSCC 2023國內論文不僅在數量方面大幅度增加，在質量與覆蓋度方面也十分強大。國內論文在每種芯片類別中都有入選，不像日本（論文側重于圖像傳感器與閃存）、韓國（論文側重于內存與閃存）等領域相對單一。

可以預見，中國芯片正在迎頭追趕，受益于政策持續(xù)加碼、企業(yè)不斷奮進，相信經過多方努力，中國芯片行業(yè)向前躍進一大步指日可待。