聯(lián)發(fā)科昨日公布了10月的業(yè)績，當月合并營收較9月大幅下滑40.9%至新臺幣333.84億元，創(chuàng)歷年10月環(huán)比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以來的低點，終止該公司從2020年5月至今年9月以來的連續(xù)29個月營收同比增長的走勢。這也反映全球安卓智能手機市場需求的低迷。

聯(lián)發(fā)科此前曾在法說會上提到，四季度以美元兌新臺幣匯率1比31.5為計算基礎下，單季合并營收將在新臺幣1,080億至1,194億元之間，季減幅度約為16%至24%，與去年同期相比則約減少7%至16%，毛利率估計落在48.5%加減1.5個百分點。即使聯(lián)發(fā)科四季營收表現(xiàn)以預估區(qū)間最高的新臺幣1,194億元來計算，仍是近7個季度的低點。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產品等市場位居領先地位，一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。

聯(lián)發(fā)科技成功的關鍵因素在于能在既有產業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經濟價值。舉例而言，在光儲存及數(shù)字領域里，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應鏈架構。同時擅于運用自身專利技術跨產品線相互支援所產生的綜效，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經濟價值，為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。

作為客戶最佳的策略合作伙伴，聯(lián)發(fā)科技致力于為客戶提供高性能及穩(wěn)定的芯片解決方案。通過高度整合及深度客制化，不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產品上市時間，并與客戶一起打造更好的用戶體驗。自2006年起聯(lián)發(fā)科技投注大量資源于“精品計劃”，致力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬件測試，與客戶一起努力將消費者最關心的如通話/收訊質量、待機時間等項目品質共同開發(fā)至世界水準。

手機芯片的AI能力是近年來聯(lián)發(fā)科極為重視的一大能力。天璣1000系列在2019年發(fā)布之時，就搭載了全新的APU 3.0架構。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升，天璣1000也成功登上了當時蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名寶座。2021年發(fā)布的天璣9000系列，則跳過APU 4.0，直接用上了APU 590，為天璣9000的AI性能和能效帶來了相比上代4倍的提升。

此次發(fā)布的天璣9000則集成了聯(lián)發(fā)科最新的第六代APU(APU 690)，其采用了全新的“浮點和整數(shù)混合運算+智能神經網(wǎng)絡架構”，使得其整體的AI性能相比天璣9000再度提升了35%，視頻超分能效也提升了45%。

此次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9200可以說是全球首款全面采用了基于64位Armv9架構的第二代CPU內核的芯片，性能核全面支持64位的應用，并首發(fā)采用Cortex-X3超大核和Cortex-A715大核。

具體來說，天璣9200延續(xù)了天璣旗艦系列的三叢集架構，包括1顆主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3顆主頻2.85GHz的Cortex-A715大核，以及4顆主頻1.8GHz的Cortex-A510小核。

近日，路透社報道稱，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行接受路透社采訪時表示，中美間的緊張局勢，一些晶圓制造廠正討論將部分供應鏈從中國臺灣轉移出去，盡管這是“漸進式”行動，還沒出現(xiàn)大規(guī)模轉單跡象。

路透社的報道還表示，蔡力行指出，部分大型設備制造商要求芯片供應商必須來源多樣化，例如來自中國臺灣、美國、德國或歐洲，“我認為在這些情況下，如果業(yè)務需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個來源”。

聯(lián)發(fā)科客戶運算事業(yè)部總經理 Adam King 表示，高能效、高性能和穩(wěn)定連網(wǎng)是使用者體驗的核心，也正是聯(lián)發(fā)科 Kompanio 芯片的優(yōu)勢所在。做為 Arm 架構 Chromebook 的全球第一大芯片供應商，聯(lián)發(fā)科提供完整的價位選擇，帶給大眾最新的人工智能、連網(wǎng)、顯示和影像的完美體驗。