聯(lián)發(fā)科昨日公布了10月的業(yè)績(jī)，當(dāng)月合并營(yíng)收較9月大幅下滑40.9%至新臺(tái)幣333.84億元，創(chuàng)歷年10月環(huán)比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以來(lái)的低點(diǎn)，終止該公司從2020年5月至今年9月以來(lái)的連續(xù)29個(gè)月營(yíng)收同比增長(zhǎng)的走勢(shì)。這也反映全球安卓智能手機(jī)市場(chǎng)需求的低迷。

聯(lián)發(fā)科此前曾在法說(shuō)會(huì)上提到，四季度以美元兌新臺(tái)幣匯率1比31.5為計(jì)算基礎(chǔ)下，單季合并營(yíng)收將在新臺(tái)幣1,080億至1,194億元之間，季減幅度約為16%至24%，與去年同期相比則約減少7%至16%，毛利率估計(jì)落在48.5%加減1.5個(gè)百分點(diǎn)。即使聯(lián)發(fā)科四季營(yíng)收表現(xiàn)以預(yù)估區(qū)間最高的新臺(tái)幣1,194億元來(lái)計(jì)算，仍是近7個(gè)季度的低點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。舉例而言，在光儲(chǔ)存及數(shù)字領(lǐng)域里，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過(guò)去市場(chǎng)被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應(yīng)鏈架構(gòu)。同時(shí)擅于運(yùn)用自身專利技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。

作為客戶最佳的策略合作伙伴，聯(lián)發(fā)科技致力于為客戶提供高性能及穩(wěn)定的芯片解決方案。通過(guò)高度整合及深度客制化，不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并與客戶一起打造更好的用戶體驗(yàn)。自2006年起聯(lián)發(fā)科技投注大量資源于“精品計(jì)劃”，致力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機(jī)解決方案。藉由多項(xiàng)硬件測(cè)試，與客戶一起努力將消費(fèi)者最關(guān)心的如通話/收訊質(zhì)量、待機(jī)時(shí)間等項(xiàng)目品質(zhì)共同開發(fā)至世界水準(zhǔn)。

手機(jī)芯片的AI能力是近年來(lái)聯(lián)發(fā)科極為重視的一大能力。天璣1000系列在2019年發(fā)布之時(shí)，就搭載了全新的APU 3.0架構(gòu)。憑借APU 3.0帶來(lái)的AI性能上的提升，天璣1000也成功登上了當(dāng)時(shí)蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark第一名寶座。2021年發(fā)布的天璣9000系列，則跳過(guò)APU 4.0，直接用上了APU 590，為天璣9000的AI性能和能效帶來(lái)了相比上代4倍的提升。

此次發(fā)布的天璣9000則集成了聯(lián)發(fā)科最新的第六代APU(APU 690)，其采用了全新的“浮點(diǎn)和整數(shù)混合運(yùn)算+智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)”，使得其整體的AI性能相比天璣9000再度提升了35%，視頻超分能效也提升了45%。

此次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9200可以說(shuō)是全球首款全面采用了基于64位Armv9架構(gòu)的第二代CPU內(nèi)核的芯片，性能核全面支持64位的應(yīng)用，并首發(fā)采用Cortex-X3超大核和Cortex-A715大核。

具體來(lái)說(shuō)，天璣9200延續(xù)了天璣旗艦系列的三叢集架構(gòu)，包括1顆主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核，3顆主頻2.85GHz的Cortex-A715大核，以及4顆主頻1.8GHz的Cortex-A510小核。

近日，路透社報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行接受路透社采訪時(shí)表示，中美間的緊張局勢(shì)，一些晶圓制造廠正討論將部分供應(yīng)鏈從中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移出去，盡管這是“漸進(jìn)式”行動(dòng)，還沒出現(xiàn)大規(guī)模轉(zhuǎn)單跡象。

路透社的報(bào)道還表示，蔡力行指出，部分大型設(shè)備制造商要求芯片供應(yīng)商必須來(lái)源多樣化，例如來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、德國(guó)或歐洲，“我認(rèn)為在這些情況下，如果業(yè)務(wù)需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個(gè)來(lái)源”。

聯(lián)發(fā)科客戶運(yùn)算事業(yè)部總經(jīng)理 Adam King 表示，高能效、高性能和穩(wěn)定連網(wǎng)是使用者體驗(yàn)的核心，也正是聯(lián)發(fā)科 Kompanio 芯片的優(yōu)勢(shì)所在。做為 Arm 架構(gòu) Chromebook 的全球第一大芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科提供完整的價(jià)位選擇，帶給大眾最新的人工智能、連網(wǎng)、顯示和影像的完美體驗(yàn)。