近日，高通正式發(fā)布了最新的驍龍8Gen2旗艦移動(dòng)芯片平臺，承諾以“突破性的體驗(yàn)革新旗艦智能手機(jī)”。將會在年底，就有搭載新芯片的手機(jī)上市。

驍龍8Gen2芯片但基跑分測試表明該芯片單核分?jǐn)?shù)為1483，多核分?jǐn)?shù)為4709。驍龍8Gen2仍無法趕超蘋果A16仿生芯片。對比蘋果，雖然多核和A15不相上下，可單核僅僅是勉強(qiáng)看齊蘋果A14，距離iPhone14Pro上A16的1874分，差距依然明顯。

iPhone14Pro中的A16仿生芯片與最新的驍龍8Gen2芯片一樣，都基于臺積電4nm工藝制造的，兩者都具有更高的性能和能效。

“競爭對手仍在努力追趕A13芯片的性能，我們在三年前的iPhone11中首次推出A13，”蘋果公司全球營銷高級副總裁GregJoswiak在今年9月份的蘋果iPhone14系列發(fā)布會上說道。

驍龍8Gen2發(fā)布的那天，很多手機(jī)廠商都官宣了新旗艦的消息，游戲手機(jī)作為對性能要求非常高的品類，自然也不會錯(cuò)過這個(gè)造勢的機(jī)會。

來自于中興旗下的游戲手機(jī)品牌紅魔在當(dāng)天就稱，自家的紅魔8Pro系列將是首款搭載第二代驍龍8的游戲，這對于諸多游戲手機(jī)品牌來講也已經(jīng)是非常不錯(cuò)的榮譽(yù)了。

近日，這款搭載驍龍8Gen2的紅魔游戲手機(jī)的入網(wǎng)信息就已經(jīng)在網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)，該機(jī)型號為NX729J，該機(jī)應(yīng)該是中興努比亞系進(jìn)度最快的第二代驍龍8新機(jī)了，入網(wǎng)后，紅魔官方預(yù)計(jì)將很快開啟新機(jī)的預(yù)熱。

另外紅魔官方高管對于這款手機(jī)的評價(jià)就是“脫胎換骨”，可見對于新手機(jī)的性能方面還是非常有信息的。

A16芯片晶體管數(shù)量將從150億個(gè)增加到180-200億個(gè)，同時(shí)，其CPU速度或?qū)⒌玫?5%的提升。此外，A16仿生芯片由兩顆高性能核心和 4 顆高能效核心組成的6核中央處理器帶來的速度提升至高可達(dá)40%，采用經(jīng)加速的 5 核圖像處理器，內(nèi)存帶寬提升多達(dá)50%，極為適合運(yùn)行圖形密集型游戲和App，而全新16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的處理能力高達(dá)每秒17萬億次運(yùn)算，這枚芯片可在耗電量極低的情況下提供更高的性能。

通已經(jīng)正式發(fā)布了新旗艦芯片驍龍8 Gen2，中文命名為第二代驍龍8。

小米第一時(shí)間宣布新旗艦將率先搭載驍龍8 Gen2，但奇怪的是，官方既沒有明說小米13，也沒有公布發(fā)布日期。

不過，爆料博主數(shù)碼閑聊站卻提前帶來了相關(guān)參數(shù)，他透露了“2K+SM8550+120W+50Mp± IMX8xx OIS”這幾個(gè)關(guān)鍵信息。

首先驍龍8 Gen2是毋庸置疑，還有2K分辨率的屏幕、120W快充，以及全新的索尼IMX8系OIS主攝，約5000萬像素。

值得注意的是，此前多方爆料顯示小米13 Pro會用上1英寸大底的IMX989傳感器。

由此來看，這次曝光的機(jī)型就是小米13標(biāo)準(zhǔn)版了。

這次相比前代在配置上有了明顯提升，不僅2K屏幕回歸，還用上了120W快充，相機(jī)部分相比小米12s也有所提升，可以說是全方位升級。

另外，此前曝光的渲染圖還顯示，小米13標(biāo)準(zhǔn)版回歸了直屏方案，但邊框也采用了直角設(shè)計(jì)，可能會引起比較大的爭議。

而Pro版往上則繼續(xù)應(yīng)用曲面屏，其實(shí)算是定位的劃分，大家可以根據(jù)自己的喜好來選擇。

高通公司在夏威夷舉辦驍龍峰會，并在大會上發(fā)布了最新的第二代驍龍8移動(dòng)平臺(驍龍8Gen2)，按照慣例，主流的安卓廠商接下來一年都會在自家的旗艦手機(jī)上搭載最新的驍龍8芯片。

而就在不久前的11月8日，聯(lián)發(fā)科也剛剛召開線上發(fā)布會，發(fā)布了最新的旗艦處理器天璣9200，發(fā)布會召開后沒多久，vivo就宣布將在自家的旗艦手機(jī)X90系列上搭載天璣9200系列芯片。

在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了，這款旗艦處理器帶著爆棚的性能活力出場，各方面的升級幅度實(shí)屬罕見，出道即巔峰。無需質(zhì)疑，此次驍龍8gen2直接把牙膏“擠爆”，在現(xiàn)階段整個(gè)手機(jī)芯片界，都是數(shù)一數(shù)二的存在。

驍龍8gen2的CPU這次變化還是蠻大的，我們所熟悉的1+3+4的三叢集架構(gòu)，升級為全新的1+2+2+3的8核特別架構(gòu)。一顆Cortex X3超大核主頻高達(dá)3.2GHz，2顆2.8GHz Cortex A715大核和兩顆2.8GHzCortex A710大核，以及3顆支持32位應(yīng)用的2.0GHz Cortex A510能效小核。制造工藝是臺積電4nm，功耗和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)極佳。

對于驍龍8gen2這樣骨骼清奇的CPU架構(gòu)，很多人都覺得挺意外的，其實(shí)高通做這樣的設(shè)計(jì)別有深意。首先是大核數(shù)量從傳統(tǒng)的3顆增加到了4顆，這樣面對手機(jī)日常使用中應(yīng)用最多的中等負(fù)載會有更進(jìn)一步的表現(xiàn)。其次是三個(gè)A510小核，雖然名稱還是叫A510，但是和原來的510并不是一個(gè)版本，而是使用了ARM在今年9月更新的v2升級架構(gòu)，也就是A510R1，據(jù)說功耗降低了5%左右，性能也有一定程度的提升。