據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，受半導(dǎo)體市場需求下滑影響，臺積電二度下修資本支出之際，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，臺積電3nm制程大客戶臨時取消訂單，迫使臺積電大砍供應(yīng)鏈廠商訂單，最多高達40%-50%，涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域，由于一些供應(yīng)商規(guī)模都相對較小，臺積電大刀一揮，掀起血雨腥風(fēng)。

報導(dǎo)稱，不具名的臺積電供應(yīng)鏈人士私下透露，來自臺積電的訂單確實從第三季度末開始轉(zhuǎn)弱，第四季度與明年一季度訂單持續(xù)下滑。目前所知，受沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后段先進封裝制程，其中對后段的影響幅度大于前段。

臺積電日前二度下修2022年資本支出至約360億美元，絕對金額減少至少40億美元，意味原本要釋放給供應(yīng)鏈的40億美元商機被砍掉，掀起供應(yīng)鏈骨牌效應(yīng)。

自今年以來，因大陸疫情封控重創(chuàng)終端需求和中國市場結(jié)構(gòu)性購買力變化，緊接著因俄烏沖突、通貨膨脹、美國急速升息，加速供需逆轉(zhuǎn)，終端消費出現(xiàn)全面性的需求下滑，先是下游的PC、手機感受最深，隨著長鞭效應(yīng)，持續(xù)延燒到上游，成熟制程大廠如世界先進、力積電產(chǎn)能利用率大幅下滑。近期，就連臺積電也坦言7nm的產(chǎn)能利用率不如以往，出現(xiàn)了周期性下滑。

值得注意的是，在此之前，存儲芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)提前開始調(diào)整。美光已宣布2023年資本支出削減30%;SK海力士2023年資本支出大砍80%;鎧俠也宣布旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，以應(yīng)對市場變化;三星雖然表示暫不會減產(chǎn)，但是2022年第三季度利潤同比下滑了32%。

近日，一些指標性的芯片設(shè)計大廠包括聯(lián)發(fā)科、Nvidia、AMD等均陸續(xù)傳出砍單、延后拉貨、啟動庫存調(diào)整，并下修財測的消息。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人 爆料稱，臺積電除了在建的亞利桑那州的2萬片5nm晶圓產(chǎn)能，還將在美國東岸的弗吉尼亞州建一座新的3nm制程晶圓廠，產(chǎn)能也將為2萬片，目前正開始安排人力規(guī)劃，預(yù)計投資規(guī)模也將達到120億美元。這也將是臺積電在美國的第三座晶圓廠。除了在建的亞利桑那州晶圓廠之外，臺積電在美國華盛頓州的Camas還有一座晶圓十一廠，不過這里僅生產(chǎn)8英寸晶圓，主要面向28nm以上成熟制程。

臺積電競爭對手三星晶圓代工業(yè)務(wù)企業(yè)規(guī)劃負責(zé)人Sim Sang-pil 近日也表示，因為地緣政治危機的不斷升高，這使得全球科技產(chǎn)業(yè)正尋求先進半導(dǎo)體(除臺灣之外)的第二供應(yīng)來源，這情況下使得三星有更多機會與這些廠商打交道。

此外，臺積電大客戶聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前也表示，在部分大型設(shè)備制造商要求芯片供應(yīng)商必須來源多樣化的背景下，“如果業(yè)務(wù)需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個來源?！痹诖酥埃?lián)發(fā)科已經(jīng)與英特爾達成合作，計劃將部分芯片交由英特爾代工。

今年6月30日，三星電子正式對外宣布，其已開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm GAA制程工藝技術(shù)的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為了全球首家量產(chǎn)3nm的晶圓代工企業(yè)。

但是，三星在此前5nm、4nm時就遭遇了良率問題，使得高通之后不得不將驍龍8+ Gen1交給了臺積電4nm代工。因此，三星3nm GAA制程在搶先臺積電量產(chǎn)之后，其良率也備受外界關(guān)注。

事實上，目前已經(jīng)宣布量產(chǎn)3nm GAA 技術(shù)制程的三星，除了僅供應(yīng)某家加密貨幣廠商之外，至今尚未拿下智能手機芯片廠商的訂單。不過，消息指出，目前三星已經(jīng)通過高通的樣品認證，有機會在未來進行供貨。因此，如果三星能夠解決良率不佳的問題，則高通將可以享受到3nm GAA 技術(shù)制程帶來的性能提高23%，能耗最多降低45% 的好處。