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[導讀]近幾年受華為卡脖子事件影響,我國大力發(fā)展集成電路。集成電路是我國實現(xiàn)科技興國,發(fā)展尖端領(lǐng)域的重要組成部分。也是我國各行各業(yè)實現(xiàn)智能化,數(shù)字化的基礎(chǔ)。

近幾年受華為卡脖子事件影響,我國大力發(fā)展集成電路。集成電路是我國實現(xiàn)科技興國,發(fā)展尖端領(lǐng)域的重要組成部分。也是我國各行各業(yè)實現(xiàn)智能化,數(shù)字化的基礎(chǔ)。我國國民經(jīng)濟“九五”計劃至“十四五”規(guī)劃,都在集中力量支持集成電路的發(fā)展。

國家政策的影響和國內(nèi)自研芯片的迫切需求,我國集成電路進入了一個高速發(fā)展的“快車道”,各個行業(yè)的資本紛紛涉足,許多新的芯片公司接連成立,oppo,小米等龍頭企業(yè)緊跟華為腳步,也開始走自研芯片的道路。這也導致我國集成電路行業(yè)急需大量專業(yè)型人才,高薪挖人的情況也屢見不鮮。

自上而下,也逐漸影響到了一些大學生就業(yè)的選擇,甚至高中生志愿的填報。畢竟一個有廣闊發(fā)展前景的行業(yè)、一份入行就有著高薪的崗位、一份體面待遇優(yōu)渥,而且很少加班的工作,對年輕人來說,是有著極大吸引力的。這也是很多大學生在畢業(yè)季考慮芯片設(shè)計崗位的原因。

對于半導體行業(yè)來說,繼2021年“缺芯”之后,“降價”又成為了2022年二季度的焦點。

總體來看,A股申萬半導體行業(yè)2022年上半年合計營業(yè)總收入同比增長20.8%,相比上年同期43.6%的增速有所放緩,但在近四年中仍屬于較高水平;扣非后歸母凈利潤同比增長37.6%,增長幅度相對2020年和2021年上半年都有收窄,一定程度也和去年同期的基數(shù)較高有關(guān)。

子板塊中,景氣度不盡相同,相關(guān)公司業(yè)績分化也較為嚴重。其中,以北方華創(chuàng)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)代表的半導體設(shè)備板塊景氣度最高,2022年上半年營收和扣非后凈利潤增速分別高達58.1%和192.7%。但以明微電子(688699.SH)、富滿微(300671.SZ)為代表的模擬設(shè)計芯片行業(yè)成為了營收和利潤下滑的重災區(qū),2022上半年營收和凈利潤分別同比下滑3.36%和29.4%。

芯片設(shè)計板塊毛利率下滑居首

毛利率方面,以中微半導(688380.SH)為代表的數(shù)字芯片設(shè)計、以富滿微為代表的模擬芯片設(shè)計出現(xiàn)了毛利率下滑,暗示降價有可能發(fā)生在這兩個環(huán)節(jié),其中又以模擬芯片設(shè)計毛利率下降最為嚴重。

數(shù)據(jù)顯示,模擬芯片設(shè)計板塊毛利率中位數(shù)由2021年二季度的49.5%下降至2022年二季度的41.6%,半導體封測板塊毛利率中位數(shù)則由2021年二季度的35.3%下降至2022年二季度的22.7%。

從2022年第二季度毛利率同比下降前十名的公司來看,模擬芯片中的LED驅(qū)動芯片成為重災區(qū),明微電子、富滿微、晶豐明源(688368.SH)和必易微(688045.SH)毛利率分別同比下降33.3、27.2、24.5和12.7個百分點。

原因與前期漲價過高有關(guān)。以明微電子為例,2022年上半年營收3.98億元,同比下滑35.59%;扣非后凈利潤為6802萬元,同比下滑76.55%。公司業(yè)績在二季度單季度出現(xiàn)了崩塌式下滑,收入和凈利潤分別同比下滑66.69%和99.01%。

芯片設(shè)計這個行當,從大的方面講,主要分模擬和數(shù)字兩大塊,而每大塊又分前端和后端,我想大部分同學對這個肯定是非常清楚的,下面就數(shù)字電路聊聊芯片設(shè)計的一些事情,就是芯片設(shè)計有哪些活要做,這并不是全面完整的系統(tǒng)介紹,只是個人的了解和總結(jié), 希望拋磚引玉,也許不全面,不正確,歡迎大家指正和補充。

說到數(shù)字芯片,不能不說FPGA,這種是可編程的數(shù)字電路,用法原理也不說了,數(shù)字電路設(shè)計的目標就是把這些功能做成我們自己專用的ASIC/SoC,這樣無論面積、成本或者安全性等都能有保證。

從流程上講,數(shù)字芯片設(shè)計的大致步驟就是系統(tǒng)與功能定義、RTL實現(xiàn)驗證、 綜合及可測試性設(shè)計、ATPG仿真、時序分析到自動布局布線(APR),直至交付fab的GDS網(wǎng)表。

這個流程是可以反復迭代的,對于不同類型芯片,如純數(shù)ASIC或混合電路(mix-signal)及系統(tǒng)級芯片(SoC),每一步的方法和具體實施流程上可能又有所差異。下面就這些基本流程分步談一些主要問題。

系統(tǒng)設(shè)計主要涉及到功能定義及架構(gòu)設(shè)計、總線架構(gòu)的配置、模塊設(shè)計、數(shù)據(jù)流的分配、時鐘的設(shè)計等問題??偩€包括模塊之間,模塊與MCU核之間,外部主機和芯片之間通信,或者測試需要等等一系列因素。時鐘涉及到數(shù)據(jù)流的規(guī)劃、通信接口或內(nèi)部MCU的時鐘約定、工藝條件、功耗等因素。模塊需要明確接口和定義。

EDA工具的中文意思是電子設(shè)計自動化,被譽為是芯片之母,一款芯片的從無到有,EDA工具扮演了重要的角色,可以說是一款芯片的起源。

那么一款芯片是怎樣被設(shè)計出來的呢?可以說,這個過程非常的復雜,這里所謂的復雜,一方面是指設(shè)計過程繁瑣,另一方面是指技術(shù)實現(xiàn)繁瑣。

不過沒關(guān)系,這并不妨礙我們通過通俗易通的描述,來了解芯片設(shè)計的過程,設(shè)計一款芯片的第一步,是確定需求。

這應該并不難理解,不僅是芯片,我們要設(shè)計任何一款產(chǎn)品,首先要做的是確定這款產(chǎn)品要滿足的市場需求是什么,也就是確定目標。

對于芯片來說,例如手機SOC芯片,也就是片上系統(tǒng)芯片(片上系統(tǒng)芯片即在一顆芯片上實現(xiàn)整個計算系統(tǒng)),為了保證軟件運行流暢,CPU要采用什么架構(gòu)、多高的頻率、多大的緩存等等,為了滿足視覺需求,例如游戲,GPU要采用什么架構(gòu)、多少核心、多高的頻率等等。

沒錯,芯片設(shè)計的開始,其實并不是馬上就要用到EDA工具,事實上,在目標確定后,也并不是馬上就會用到EDA,它的出現(xiàn)還要往后推移一段時間。

在了解了用戶需求以及確定了芯片的各種規(guī)格后,下一步自然就是要開始進入實現(xiàn)的過程,這個過程第一步,是編程。

沒錯,在芯片設(shè)計上,編程依然非常重要,但與我們所熟知的程序員的編程工作,還是有著本質(zhì)上的差異。

芯片設(shè)計工程師,需要對芯片的電子電路非常熟悉,這需要扎實的半導體技術(shù)功底,而程序員只需要把設(shè)計軟件玩轉(zhuǎn)就可以了。

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