根據(jù)摩根士丹利在最新發(fā)布的報告中指出，從半導(dǎo)體晶圓代工后段制程的最新調(diào)查中得知，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第4季的芯片測試訂單，顯示車用芯片缺貨不再。為此，瑞薩電子不僅對位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠進(jìn)行投資改造成12吋功率半導(dǎo)體晶圓廠，同時還增加在中國大陸的IGBT產(chǎn)能。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球車用半導(dǎo)體供應(yīng)商以英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀、意法半導(dǎo)體等國際大廠為主，掌握逾八成市占率，并委由臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠生產(chǎn)。

對于車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說，詹家鴻認(rèn)為是“幾家歡喜幾家愁”。臺系廠商中，由于車用高速運(yùn)算(HPC)持續(xù)看好，加上IDM廠將委外釋放出更多的28nm內(nèi)嵌記憶體的車用MCU訂單，因而持續(xù)看好臺積電，并給予“優(yōu)于大盤”的評級。

此外，世芯-KY由于與全球及中國大陸電動車品牌廠合作未來的ASIC設(shè)計，也獲“優(yōu)于大盤”評級;京元電子因車用半導(dǎo)體占比約6%-7%，評為“中立”，但詹家鴻持續(xù)偏好其明年利潤的持續(xù)性。

IC Insights預(yù)計，汽車芯片的份額占比今年將達(dá)到8.5%，到2026年將進(jìn)一步增長至9.9%。而這一增長的核心是大量新傳感器、模擬芯片、控制器和光電器件被整合到大多數(shù)新型的智能汽車當(dāng)中。此外，全球混合動力和全電動汽車銷量的增長也正在推動這一趨勢。

雖然目前由于市場需求的變化，一些芯片廠商陸續(xù)出現(xiàn)了降低投片量、降價、庫存修正的現(xiàn)象，不少機(jī)構(gòu)也對于下半年給出了同比下滑的預(yù)期。對于明年的市場預(yù)期更是不樂觀。但是頭部的晶圓代工廠依然是維持滿產(chǎn)狀態(tài)，并且還計劃進(jìn)行漲價。

臺積電今年5月就已通知客戶，將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格5%-10%。部分臺積電客戶已證實(shí)接獲漲價通知，先進(jìn)制程漲幅為7%-9%。此外，據(jù)《彭博社》報道，三星也將于下半年開始上調(diào)晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度最高達(dá)20%。

而臺積電、三星計劃進(jìn)一上調(diào)晶圓代工價格的原因，則主要是由于原物料及物流等成本上升，再加上本身產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在高位。比如，日本信越化學(xué)、Sumco、昭和電工、環(huán)球晶圓等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商今年以來都在繼續(xù)上調(diào)產(chǎn)品的價格。

6月底，梅賽德斯-奔馳CEO康林松就表示，預(yù)計汽車芯片短缺問題會持續(xù)到2023年。受芯片短缺影響，大眾汽車集團(tuán)軟件開發(fā)部門Cariad開發(fā)也出現(xiàn)了延遲，導(dǎo)致大眾集團(tuán)旗下包括奧迪、保時捷和賓利在內(nèi)多個品牌全新純電動車型預(yù)計延遲發(fā)布。

田采購本部長熊倉近日在股東大會上表示：“現(xiàn)在芯片生產(chǎn)的實(shí)際情況是，一方面芯片廠商不斷增強(qiáng)生產(chǎn)能力，生產(chǎn)狀況逐漸好轉(zhuǎn);另一方面，芯片需求旺盛，還會出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況?！?

車規(guī)級芯片，汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。，中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，電動化、智能化的趨勢推動汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A(chǔ)。然而，目前國產(chǎn)車規(guī)級芯片仍然存在整車應(yīng)用規(guī)模小、車規(guī)認(rèn)證周期長、技術(shù)附加價值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴度高等問題。

結(jié)合中國消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，未來通過產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問題，是提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強(qiáng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場一股力量很難推動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對頭部芯片企業(yè)開展重點(diǎn)扶持的策略。