據(jù)半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告顯示，全球汽車芯片市場(chǎng)自1998年以來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)，從當(dāng)年在全球整體芯片銷售額當(dāng)中占比僅4.7%，到2021年已經(jīng)增長(zhǎng)至7.4%。相比之下，原本占比高達(dá)55.6%的電腦芯片，近年來(lái)占比一直在降低。汽車芯片的份額占比今年將達(dá)到8.5%，到2026年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至9.9%。而這一增長(zhǎng)的核心是大量新傳感器、模擬芯片、控制器和光電器件被整合到大多數(shù)新型的智能汽車當(dāng)中。

基于2021年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的大漲，令整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商，都享受到了產(chǎn)品不愁賣，營(yíng)收、凈利暴漲的紅利。而對(duì)于不少下游廠商終端來(lái)說(shuō)，雖然2021年飽受了“缺芯”之苦，但是只要能拿到芯片做出產(chǎn)品，也同樣是不愁賣的。這也使得上下游廠商在2021年底做計(jì)劃時(shí)，都對(duì)于2022年的市場(chǎng)預(yù)期非常的樂(lè)觀。

特別是對(duì)于下游終端廠商來(lái)說(shuō)，在飽受“缺芯”之苦后，在對(duì)于2022年更為積極的預(yù)期之下，對(duì)于半導(dǎo)體的預(yù)期需求也是更為龐大，而且為了保障供應(yīng)安全，也希望建立更高的半導(dǎo)體庫(kù)存。這些都導(dǎo)致了對(duì)于半導(dǎo)體過(guò)度下單和重復(fù)下單的問(wèn)題，同樣這種需求也被傳遞給了上游的芯片設(shè)計(jì)廠商，也使得他們更樂(lè)觀的向向晶圓代工廠下單、重復(fù)下單。

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A(chǔ)。然而，目前國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片仍然存在整車應(yīng)用規(guī)模小、車規(guī)認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)附加價(jià)值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴度高等問(wèn)題。

結(jié)合中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)通過(guò)產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問(wèn)題，是提高車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率，增強(qiáng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場(chǎng)一股力量很難推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對(duì)頭部芯片企業(yè)開(kāi)展重點(diǎn)扶持的策略。

對(duì)于汽車芯片未來(lái)的技術(shù)發(fā)展方向，中國(guó)工程院院士倪光南提出，RISC-V開(kāi)源架構(gòu)能夠很好滿足“需求定義軟件、軟件定義硬件”的時(shí)代需求，是智能網(wǎng)聯(lián)車芯片的理想選擇。他建議聚焦開(kāi)源RISC-V架構(gòu)發(fā)展中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，推動(dòng)中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車走向更高更快更強(qiáng)。

北京市政府副秘書長(zhǎng)姜廣智表示，北京市積極布局車規(guī)級(jí)芯片，在芯片供給端，不斷推進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片工藝平臺(tái)建設(shè)，推動(dòng)RISC-V、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域擴(kuò)大應(yīng)用，著力構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)與制造協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在中國(guó)汽車快速發(fā)展的當(dāng)下，如何優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局、確保全產(chǎn)業(yè)鏈暢通、實(shí)現(xiàn)技術(shù)攻關(guān)和掌握關(guān)鍵資源能力、優(yōu)化配套發(fā)展環(huán)境，進(jìn)而更好地推動(dòng)我國(guó)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，是當(dāng)前全行業(yè)亟需共同解決的重大課題。

臺(tái)積電當(dāng)然是代工龍頭，全球份額59.5%，利潤(rùn)率40%以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出同業(yè)水平(15%)。2025年之前，其5nm市占率在90%左右，3nm則介于80%-90%(前提是三星美國(guó)工廠順利投產(chǎn))，打遍業(yè)內(nèi)無(wú)敵手。

很明顯，臺(tái)積電靠先進(jìn)工藝賺錢。今年前三季度，臺(tái)積電業(yè)務(wù)構(gòu)成當(dāng)中，5nm占19%、7nm占31%、16nm占14%，合計(jì)64%。另外，28nm占11%、40/45nm占7%、55nm及以上占18%。

而55nm以上，才是車規(guī)級(jí)芯片需求的麋集區(qū)。相比而言，大陸的中芯國(guó)際，55nm工藝貢獻(xiàn)的業(yè)務(wù)比例達(dá)到70%，28nm占15%、40/55nm占15%，技術(shù)上與臺(tái)積電相差3代。

與其他領(lǐng)域芯片相類似，汽車芯片也可以按照功能劃分為微處理器(MCU)、功率半導(dǎo)體IGBT、傳感器(包括攝像頭、雷達(dá)等)、存儲(chǔ)器、通信芯片這幾大類。這其中汽車需求量最大的是MCU。MCU就是那種對(duì)性能要求不高、卻有數(shù)量剛需的芯片類型。相反，對(duì)算力要求比較高的芯片，通常對(duì)數(shù)量的需求卻沒(méi)有很多。比如前不久很多汽車品牌極力推廣的高通8155芯片;特斯拉初代自研的FSD也僅僅使用了2顆14nm制程的英特爾Atom車規(guī)芯片，現(xiàn)在換成了AMD。