該新套件可通過片上激光器技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確且安全可靠的光子IC設(shè)計

加利福尼亞州山景城2022年11月23日 /美通社/ -- 為了簡化光子集成電路（PIC）的端到端設(shè)計，并滿足數(shù)據(jù)通信、電信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、AI和光學(xué)計算等應(yīng)用的未來需求，OpenLight今日宣布正式全面推出其工藝設(shè)計套件（PDK）。OpenLight PDK可隨時與Synopsys光子IC設(shè)計解決方案配套使用，包含可直接由Synopsys OptoCompiler?使用的磷化銦有源光學(xué)元件，并可與Synopsys OptSim?光子仿真器進(jìn)行仿真運(yùn)行，為客戶提供一種卓越方法，以此創(chuàng)建帶有光學(xué)放大器、片上激光器和高速低損耗調(diào)制器的、并符合其定制設(shè)計要求的PIC。

客戶可以訪問各種經(jīng)測試和驗(yàn)證的光子器件庫，以增強(qiáng)首次PIC的成功，并交付更加可靠的設(shè)計和制造產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)已通過Tower Semiconductor硅光子生產(chǎn)工藝（PH18DA）的認(rèn)證和可靠性測試。

Tower Semiconductor高級副總裁兼模擬事業(yè)部總經(jīng)理Marco Racanelli博士表示："我們堅信在Tower的晶圓代工平臺上實(shí)施的OpenLight技術(shù)能夠突破極限， 實(shí)現(xiàn)下一代光子IC產(chǎn)品。隨著PDK現(xiàn)已向全球推出，我們共同的客戶可以通過開放式晶圓代工模型從訪問這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)中獲益。到目前為止，PIC制造結(jié)果令人印象深刻，我們在此推出的PDK將進(jìn)一步加速行業(yè)的PIC創(chuàng)新，因?yàn)樵O(shè)計者們可以充滿信心地運(yùn)用片上激光器和光學(xué)放大器更快速地開發(fā)和推出各種新產(chǎn)品。"

Synopsys通過Synopsys OptoCompiler支持OpenLight的PDK，彌合了光子專家與IC設(shè)計者之間的差距，使光子設(shè)計與電子設(shè)計一樣高效。Synopsys OptoCompiler是一項(xiàng)面向光子IC的完整端到端設(shè)計、驗(yàn)證和簽核解決方案。這項(xiàng)解決方案將光子設(shè)計的特定功能與行業(yè)驗(yàn)證的電子設(shè)計方法融合到一種獨(dú)特的統(tǒng)一平臺中，使光子IC設(shè)計變得可實(shí)施、快速且靈活。

Synopsys工程副總裁Aveek Sarkar表示："Synopsys行業(yè)領(lǐng)先的光子IC設(shè)計解決方案和OpenLight的集成激光技術(shù)融合到一款具有凝聚力的平臺中，使眾多團(tuán)隊能夠以前所未有的方式設(shè)計現(xiàn)實(shí)世界的PIC。我們期待與Tower和OpenLight一起為我們的共同客戶提供支持，以加速采用帶有集成激光器的硅光子電路。"

OpenLight首席運(yùn)營官Thomas Mader博士表示："迄今為止，尚無任何開放式硅光子平臺 配備有源片上光學(xué)元件。在探索可以在多大程度上讓集成激光器減少進(jìn)入壁壘以及改變團(tuán)隊設(shè)計各種應(yīng)用PIC的方式方面，我們走在了前沿。隨著PDK的全面發(fā)布，OpenLight仍然在減少設(shè)計方面的進(jìn)入壁壘，讓客戶能夠快速設(shè)計PIC、進(jìn)入市場和投入生產(chǎn)。這僅僅只是開始，我們希望從自身平臺見證規(guī)模、速度和功率方面的不斷提升。"

OpenLight于2022年6月作為一家獨(dú)立公司成立，推出了全球首款配有集成激光器的開放式硅光子平臺。隨著其首批配有集成激光器的400G和800G參考設(shè)計于今年夏季問世，OpenLight見證了眾多客戶取得的成功。