據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，韓國三星的代工部門Samsung Foundry已獲得諸多訂單，目前包括英偉達(dá)、高通公司、IBM、百度等公司均與三星達(dá)成3nm制程工藝芯片的訂單合作。

去年年中三星正式宣布3nm成功流片，時(shí)隔一年三星正式宣布成功量產(chǎn)3nm，而首批的3nm晶圓已經(jīng)在第三季度成功出貨了。

這個(gè)過程中頻頻出現(xiàn)3nm制程工藝的良率問題，這使得三星頗為頭疼，后來三星也明確表示將會解決良率的問題，并與Silicon Frontline Technology相互合作尋找更好解決方案。

外媒報(bào)道稱，預(yù)計(jì)最早從2024年開始，Samsung Foundry將向上述芯片制造商供應(yīng)3nm晶圓。

和臺積電的3nm制程工藝不同，三星的3nm制程工藝采用的是更先進(jìn)的GAA晶體管，而不是鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)，預(yù)計(jì)將會在2年后開始向客戶批量供應(yīng)。

但是臺積電的3nm代工價(jià)格目前已經(jīng)突破2萬美元，而預(yù)計(jì)三星的3nm代工價(jià)格將會低于臺積電。