據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣行政院副院長(zhǎng)沈榮津今日表示，臺(tái)積電1nm晶圓廠將落地桃園龍?zhí)丁?bào)道稱，臺(tái)積電大本營(yíng)在新竹科學(xué)園區(qū)，若真的想要超前部署臺(tái)灣半導(dǎo)體先進(jìn)制程，就近選擇龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)是最理想之處，并將為桃園帶來(lái)上萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，進(jìn)而帶動(dòng)桃園整個(gè)地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

沈榮津表示，未來(lái)臺(tái)積電 1nm晶圓廠設(shè)在龍?zhí)?，北起桃園龍?zhí)?，?jīng)過(guò)新竹、臺(tái)中、臺(tái)南、高雄，這樣將整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)完整串聯(lián)起來(lái)，讓臺(tái)西擁有一個(gè)完整個(gè)半導(dǎo)體科技廊帶，預(yù)估未來(lái)臺(tái)積電 1nm晶圓廠將為龍?zhí)懂?dāng)?shù)貛?lái)上萬(wàn)個(gè)年薪百萬(wàn)的工程師就業(yè)機(jī)會(huì)。

目前臺(tái)積電持續(xù)沖刺先進(jìn)制程，3nm制程將于第4季量產(chǎn)，并在明年貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，明年3nm貢獻(xiàn)營(yíng)收比重將約中個(gè)位數(shù)百分比(約4%至6%);升級(jí)版3nm(N3E)技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)度較計(jì)劃提前，將在明年下半年量產(chǎn)。

臺(tái)積電高雄廠原本規(guī)劃2座廠，有7nm及28nm制程，臺(tái)積電先前在法人說(shuō)明會(huì)中表示，28nm部分將按進(jìn)度進(jìn)展，7nm部分略有調(diào)整。

顯然，隨著臺(tái)積電3nm晶圓代工成本的進(jìn)一步增長(zhǎng)，NVIDIA等廠商的下一代基于3nm工藝的芯片成本也將大幅上升，勢(shì)必將轉(zhuǎn)嫁給下游客戶和消費(fèi)者，新終端產(chǎn)品的價(jià)格也將繼續(xù)上升。

而造成這種局面的關(guān)鍵主要是兩方面，一方面是隨著制程工藝的提升，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備和材料的要求也就越苛刻，直接導(dǎo)致了制造成本的上升;另一方面，目前能夠提供尖端晶圓代工服務(wù)的供應(yīng)商僅有臺(tái)積電和三星，其中臺(tái)積電一家獨(dú)占了大部分的市場(chǎng)份額。這種近乎壟斷的局面也造成了每一代尖端晶圓代工價(jià)格毫無(wú)阻力地暴漲。

雖然三星目前搶先臺(tái)積電量產(chǎn)了3nm制程工藝，但是其目前僅20%的良率令人擔(dān)憂，因此目前也并未獲得大客戶的采用。相比之下，臺(tái)積電的尖端制程工藝一直是以出色的良率和穩(wěn)定性著稱，因此也備受蘋(píng)果、NVIDIA、AMD等大客戶的青睞。除非三星的3nm制程工藝能夠與臺(tái)積電媲美，否則臺(tái)積電在尖端晶圓代工市場(chǎng)報(bào)價(jià)的強(qiáng)勢(shì)地位則不會(huì)被打破。

當(dāng)然，目前不少的芯片廠商也在利用Chiplet技術(shù)對(duì)于SoC內(nèi)不同IP采用不同制程工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)降低成本。

報(bào)導(dǎo)指出，當(dāng)前臺(tái)積電是高通驍龍8 Gen 2 移動(dòng)處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，由其4nm制程節(jié)點(diǎn)來(lái)生產(chǎn)。但是，到了2023 年之際將有許多的不確定性，尤其在驍龍8 Gen 3 行動(dòng)處理器的代工訂單方面。報(bào)導(dǎo)引用消息人士的說(shuō)法，指出因?yàn)榕_(tái)積電3nm制程一直存在量產(chǎn)問(wèn)題的情況下，三星方面很有可能接下驍龍8 Gen 3 的代工訂單。

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，除了3nm制程量產(chǎn)的問(wèn)題之外，近期有相關(guān)市場(chǎng)消息指出，臺(tái)積電的3nm晶圓價(jià)格已經(jīng)突破2萬(wàn)美元大關(guān)，這對(duì)于高通若僅選擇一家晶圓代工廠來(lái)說(shuō)并不明智，這將會(huì)是一個(gè)高昂成本的冒險(xiǎn)。

雖然，目前有消息傳出三相的3nm制程良率僅有20%，但是三星在尋求美國(guó)合作伙伴Silicon Frontline Technology 的幫助下，目前正在積極提升良率當(dāng)中。

晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電21日表示，高雄廠在整地后已正式動(dòng)工建廠，將按照計(jì)劃于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

此前業(yè)內(nèi)傳聞稱，由于客戶砍單，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢(shì)將加劇，因此臺(tái)積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。

臺(tái)積電過(guò)往前七大客戶多為品牌廠、IC設(shè)計(jì)公司與IDM廠，但未見(jiàn)純電動(dòng)車(chē)廠。2021年來(lái)自主要客戶的營(yíng)收占比依次為蘋(píng)果25.4%，AMD 9.2%，聯(lián)發(fā)科8.2%，博通8.1%、高通7.6%、英特爾7.2%、NVIDIA 5.8%，隨著拿下特斯拉大單，明年特斯拉有機(jī)會(huì)成為臺(tái)積電前七大客戶，為歷來(lái)首見(jiàn)。

不止特斯拉，近期消費(fèi)電子市場(chǎng)出現(xiàn)雜音之際，臺(tái)積電其他車(chē)用相關(guān)客戶乃至相關(guān)整合元件大廠(IDM)也正積極建立2023年緩沖庫(kù)存。由于晶圓代工投片生產(chǎn)新產(chǎn)品到終端市場(chǎng)須至少半年，對(duì)于復(fù)雜的車(chē)用供應(yīng)鏈，勢(shì)必超前部署才能應(yīng)對(duì)后續(xù)景氣復(fù)蘇需求，也能避免芯片荒重演的損失。