新四化中明確了“電氣化、智能化、互聯(lián)化和共享化”為新能源汽車(chē)發(fā)展方向。就目前來(lái)說(shuō)，互聯(lián)化和共享化雖然給人感受不深，但作為基礎(chǔ)的電氣化和進(jìn)階的智能化卻已經(jīng)是觸手可及。展望未來(lái)，功能集中已然成為汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。隨著汽車(chē)進(jìn)入了電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動(dòng)駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢(shì)帶來(lái)了新的半導(dǎo)體需求，也為國(guó)內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域帶來(lái)全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

隨著消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)經(jīng)濟(jì)性、安全性、舒適性、娛樂(lè)性等需求的提升，分布式電子電氣架構(gòu)已無(wú)法滿足未來(lái)更高車(chē)載計(jì)算能力的需求。不僅如此，電動(dòng)智能化進(jìn)一步推動(dòng)了電子控制器的數(shù)量，隨著車(chē)內(nèi)ECU、傳感器數(shù)量增加，整車(chē)線束成本和布線難度也跟著大幅提升。因此無(wú)論是對(duì)更強(qiáng)大的算力部署、更高的信號(hào)傳輸效率需求，還是出于車(chē)身減重和成本控制的考量，都要求汽車(chē)電子電氣的硬件架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式朝著“集中式、輕量精簡(jiǎn)、可拓展”的方向轉(zhuǎn)變。

汽車(chē)電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長(zhǎng)極。復(fù)盤(pán)過(guò)去十年，手機(jī)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。展望未來(lái)十年，高級(jí)別自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)載以太網(wǎng)絡(luò)以及車(chē)載信息系統(tǒng)等都會(huì)催生新的半導(dǎo)體需求，其中汽車(chē)SOC、功率半導(dǎo)體、汽車(chē)傳感器、存儲(chǔ)、多功能MCU、車(chē)載以太網(wǎng)、支持OTA升級(jí)的先進(jìn)通信系統(tǒng)等為細(xì)分領(lǐng)域高景氣賽道。

從各細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，由于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等方面的技術(shù)差距較大，至今我國(guó)未形成具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的汽車(chē)芯片供應(yīng)商， 不僅在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額較低，自主率也普遍較低。一方面由于車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的要求高，企業(yè)需要較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并且認(rèn)證周期 和供貨周期較長(zhǎng)，導(dǎo)致車(chē)企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，就很難在原有車(chē)型上再次更換供應(yīng)商，形成了業(yè)務(wù)穩(wěn)定、格局壟斷、關(guān)系牢固的三大競(jìng)爭(zhēng)壁壘。而另一方面，整車(chē)廠在認(rèn)證車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的新供應(yīng)商時(shí)，通常會(huì)要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車(chē)數(shù)據(jù)，國(guó)產(chǎn)廠商缺 乏應(yīng)用及試驗(yàn)平臺(tái)，在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局。中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)127億美元。而硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中同樣扮演著舉足輕重的地位。預(yù)計(jì)2022年，我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超3000億元的市場(chǎng)規(guī)模。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，預(yù)計(jì)2022年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4765.2億元。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，海外芯片廠商壟斷高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)加速替代。主要體現(xiàn)在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代，高級(jí)別自動(dòng)駕駛英偉達(dá)一枝獨(dú)秀，高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局：高通壟斷中高端車(chē)型，國(guó)產(chǎn)座艙芯片有望加速上車(chē)。

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的興起，汽車(chē)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)加速演進(jìn)，芯片在汽車(chē)中的重要性日益提升。隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整，汽車(chē)芯片正在迎來(lái)新的機(jī)遇期。汽車(chē)核心技術(shù)正在逐步從動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒夹g(shù)。他表示，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動(dòng)化加速發(fā)展，汽車(chē)產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于芯片的底層技術(shù)創(chuàng)新，為我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了換道超車(chē)的重大機(jī)遇。