據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在近日的《科學(xué)》雜志中，NIST發(fā)布了一種基于糖在任意共性表面上進(jìn)行轉(zhuǎn)印微芯片圖案的方法，該技術(shù)為電子、光學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域開(kāi)辟新材料和微結(jié)構(gòu)提供了新的可能性。

NIST即為美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院，直屬美國(guó)商務(wù)部，從事物理、生物和工程方面的基礎(chǔ)和應(yīng)用研究，以及測(cè)量技術(shù)和測(cè)試方法方面的研究，提供標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)參考數(shù)據(jù)及有關(guān)服務(wù)，在國(guó)際上享有很高的聲譽(yù)。

半導(dǎo)體芯片、微圖案表面和電子產(chǎn)品都基于一種微縮印刷，即將1/1000000~1/1000000000m寬精確但微小的圖案放置在表面上，以賦予它們新特性的過(guò)程。

一直以來(lái)這些由金屬和其他材料組成的微型圖案都印在平坦的硅晶圓上，但隨著半導(dǎo)體芯片和智能材料的可能性擴(kuò)大，這些復(fù)雜、微小的圖案需要打印在新的、非傳統(tǒng)的、非平面的表面上。

但是在這類表面直接印刷圖案非常棘手，科學(xué)家采用了柔性膠帶和塑料的方式，當(dāng)印刷品放回原位時(shí)，這些固體仍然難以貼合尖銳的曲線和拐角。它們還可能留下難以去除或?qū)ι镝t(yī)學(xué)用途不安全的塑料或其他化學(xué)物質(zhì)。

后來(lái)經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，焦糖和玉米糖漿可以解決此類問(wèn)題：當(dāng)溶解在少量水中時(shí)，這種糖混合物可以灌澆在平面上的微型圖案上，一旦水分蒸發(fā)糖果變硬，就能在嵌入圖案的情況下被掀開(kāi)。

然后再將印有圖案的糖果放在新的表面上并融化，糖和玉米糖漿在融化時(shí)保持高黏度，使圖案在流過(guò)曲線和邊緣時(shí)保持其排列，最后再用水把糖洗掉只留下圖案。

稱之為“回流驅(qū)動(dòng)柔性轉(zhuǎn)印(REFLEX)”的技術(shù)，微電路圖形可以像模板一樣被轉(zhuǎn)移，科學(xué)家或制造商能夠在正確的位置蝕刻和填充他們需要的材料。

圖案化材料可從原始芯片轉(zhuǎn)移到纖維或微珠上，用于潛在的生物醫(yī)學(xué)或微型機(jī)器人研究，或者轉(zhuǎn)移到新設(shè)備的尖銳或彎曲的表面上。

實(shí)驗(yàn)室基于REFLEX成功將字母NIST打印在頭發(fā)絲上，而且在1微米直徑的磁盤(pán)被成功地轉(zhuǎn)移到乳草種子的絨毛纖維上。