近日，手機(jī)中國注意到，因?yàn)橐恍┰?，小米和iQOO這兩家國內(nèi)手機(jī)廠商都先后宣布將延期舉辦新品發(fā)布會，此次延期涉及小米13系列、iQOO 11系列和iQOO Neo7 SE等多款機(jī)型，而具體的新發(fā)布會時間暫時都未公布。而在晚些時候，手機(jī)中國再度注意到，聯(lián)發(fā)科方面也宣布，原定于12月1日到來的天璣8200新品將推遲發(fā)布，新的發(fā)布日期在確定之后將會第一時間通知。

根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科是當(dāng)前手機(jī)行業(yè)核心處理器的主要供應(yīng)商之一，整體份額甚至超過了美國的高通公司。而在2022年，聯(lián)發(fā)科的天璣9000和天璣8100等芯片表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)秀，不但獲得了很多消費(fèi)者的好評，更是催生出了一大批優(yōu)秀的Android手機(jī)，例如一加Ace、Redmi K50等等。此次延期的天璣8200就是天璣8100的迭代產(chǎn)品，它在2023年的表現(xiàn)相當(dāng)值得期待。

目前，已經(jīng)官宣將會搭載天璣8200處理器的只有一款iQOO Neo7 SE。而根據(jù)手機(jī)中國掌握的信息，Redmi K60系列的標(biāo)準(zhǔn)版有可能也會采用這款處理器，但是確切的消息需要等待官方的公布。前不久聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9200芯片，硬件規(guī)格上獲得全面升級的同時還帶來了更多全新特性。不過相比天璣9200的迭代升級力度，天璣8200相比天璣8100或許就沒有這么大了。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)定檔12月1日正式發(fā)布這顆芯片，iQOO?Neo7?SE也已經(jīng)官宣將搭載該芯片，并且也有人曝光了天璣8200的具體規(guī)格參數(shù)，同時指出相較天璣8100，天璣8200僅僅只是略有升級。

此前就有傳聞稱，天璣8100的迭代版本不僅會采用臺積電4nm工藝打造，還會加強(qiáng)5G基帶、ISP、AI算力等外圍規(guī)格，準(zhǔn)確的說應(yīng)該是部分天璣9000的特性下放。這讓不少用戶充滿期待，畢竟天璣9000以及天璣9000+今年在手機(jī)市場的表現(xiàn)有目共睹，甚至在某些方面還要強(qiáng)于第一代驍龍8平臺。

天璣9000采用臺積電4nm先進(jìn)制程，CPU部分共有八顆核心分別為：1個主頻高達(dá)3.05GHz的X2?超大核、3個主頻高達(dá)2.85GHz的A710大核和4個主頻為1.8GHz的A510能效核心，緩存為8MB?L3+6MB?SLC。

今年，聯(lián)發(fā)科處理器命名大改，發(fā)布了旗艦級處理器天璣9000系列與中高端級處理器天璣8000系列，這兩個系列的處理器做得都非常成功，引發(fā)了人們的注意。尤其是聯(lián)發(fā)科天璣8100，它的功耗僅僅只有高通驍龍865的水平，但是性能卻接近了高通驍龍888，堪稱一代神U。最近，天璣8100的接班人天璣8200被曝光，下面我們來一起看看這顆處理器吧。

天璣8200使用臺積電4nm制程打造，參考天璣9000與天璣8000使用臺積電第一代4nm與5nm制程的套路，一般來說天璣8000系列的制程會比天璣9000系列低一檔，那么天璣8200大概率將使用臺積電第一代4nm制程打造，無緣天璣9200的第二代臺積電4nm制程。考慮到蘋果A16與驍龍8 Gen2都是臺積電第一代4nm制程工藝，天璣8200不用第二代臺積電4nm制程也就沒有什么問題。

CPU方面，天璣8200繼續(xù)使用4×A78+4×A55架構(gòu)，與天璣8100保持一致，只是一個超大核心主頻來到了3.1GHz，三個大核心主頻也來到了3.0GHz，四個小核心主頻為2.0GHz。天璣8200可以說把A78架構(gòu)主頻拉到了極致，不過A78核心的IPC性能對比A715有較大的差距，所以天璣8200這顆處理器CPU稍微有點(diǎn)擠牙膏了。

最擠牙膏的是GPU部分，天璣8200的GPU為Mail-G610MC6，與聯(lián)發(fā)科天璣8100保持一致，最多只是進(jìn)行一定的超頻，既沒有用上最新的G7(6)15架構(gòu)，也沒有繼續(xù)堆更大的規(guī)模，其GPU性能對比旗艦級的天璣9200將有近一倍的差距，雖然兩顆處理器的定位有所不同，但是差距還是有些大，如果把差距再拉低一些肯定會更好。

作為聯(lián)發(fā)科的中端旗艦處理器，天璣8100在推出之后憑借著出色的性能和優(yōu)秀的功耗，取得了相當(dāng)不錯的市場成績，也因此不少用戶對于接下來的天璣8200充滿著期待。不久前，聯(lián)發(fā)科推出了新一代高端旗艦芯片天璣9200，雖然天璣8200沒能一同發(fā)布，但是有相關(guān)的業(yè)內(nèi)人士透露，天璣8200也已經(jīng)在路上了。隨著時間的推移，最新的爆料帶來了天璣8200的詳細(xì)參數(shù)，而且消息指出這款芯片最快將于12月份登場。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，目前從供應(yīng)鏈信息來看，天璣8200芯片將基于上一代帶來CPU和GPU的提頻，安兔兔跑分超過90萬，Redmi和iQOO已經(jīng)有相關(guān)的新機(jī)正在籌備中，都將定位于2000價位市場。

據(jù)悉，天璣8200芯片CPU架構(gòu)設(shè)計為1x3.1GHz@A78大核、3x3.0GHz@A78大核、4x2.0GHz@A55小核，GPU為Mail- G610 MC6。

作為參考，天璣8100芯片CPU架構(gòu)設(shè)計為4x2.85GHZ@A78大核、4x2.0GHz@A55小核，GPU為Mail-G610 。

相較于天璣8100而言，天璣8200依然采用了5nm制程工藝，CPU和GPU架構(gòu)相同，不同之處在于大幅提升了CPU大核主頻，以跑分作為對比的話，天璣8100目前安兔兔跑分普遍在80～82萬區(qū)間，而天璣8200跑分超90萬，意味著綜合性能提升超過10%。