手機(jī)拍照、錄像能力跟圖像傳感器息息相關(guān)，這個(gè)市場(chǎng)目前是被索尼、三星領(lǐng)先，三星已經(jīng)做到了2億像素，索尼則是在1英寸大底上領(lǐng)先。傳感器芯片也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司所追趕的重點(diǎn)領(lǐng)域，其中格科微從低端芯片做起，這幾年也開(kāi)始加大中高端傳感器研發(fā)。在最新的調(diào)研活動(dòng)中，格科微也談到了傳感器市場(chǎng)上的情況，他們承認(rèn)在CMOS傳感器上海外是有一定程度上的領(lǐng)先，因此格科微更需要建設(shè)好臨港工廠，加快研發(fā)速度。

目前格科微采用了新的機(jī)器設(shè)備、在自有工廠進(jìn)行開(kāi)發(fā)，研發(fā)效率有了倍速提升。他們還透露了自己的研發(fā)的CMOS傳感器的進(jìn)展，已經(jīng)完成了3200萬(wàn)像素傳感器技術(shù)研發(fā)，后續(xù)將向5000萬(wàn)像素乃至1億像素拓展。格科微表示，他們希望通過(guò)差異化技術(shù)，給出不同的解決方案，快速進(jìn)入安卓市場(chǎng)高端芯片的陣營(yíng)。

11月初，格科微提到，他們的BSI(背照式傳圖像傳感器)產(chǎn)線投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過(guò)95%的良率，標(biāo)志著B(niǎo)SI產(chǎn)線順利進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

格科微于2022年10月31日披露三季報(bào)，公司2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入45.71億元，同比下降13%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.55億元，同比下降40.5%;每股收益為0.22元。據(jù)格科微介紹，他們是全球CMOS芯片出貨量龍頭，2020年公司出貨量20.4億顆，位列全球市場(chǎng)第一，市占率29.7%。2020年按照出貨量統(tǒng)計(jì)，公司200-500萬(wàn)像素產(chǎn)品占比66.6%，800-1300萬(wàn)占比7.3%。

CMOS圖像傳感器是電子設(shè)備的“眼睛”，是數(shù)字影像的核心。如今在相機(jī)、智能手機(jī)、安防監(jiān)控之上，CMOS的應(yīng)用尤為廣泛。而在未來(lái)，隨著視頻內(nèi)容的興起，視頻拍攝變得愈發(fā)重要，CMOS的地位將更為不可動(dòng)搖。

國(guó)產(chǎn)高端CMOS芯片問(wèn)世

而在這一關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破——長(zhǎng)光辰芯牽頭的“8K超高清圖像傳感器芯片及系統(tǒng)應(yīng)用”課題在今年10月份圓滿驗(yàn)收。

據(jù)悉，長(zhǎng)光辰芯的這一課題屬于“核高基重大專(zhuān)項(xiàng)”的十六個(gè)科技重大專(zhuān)項(xiàng)之一。所謂“核高基”是指核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品，其重要程度不亞于載人航空工程。

由此不難看出，CMOS傳感器芯片的關(guān)鍵地位。而長(zhǎng)光辰芯及聯(lián)合的3家公司不負(fù)眾望，打造出兩款8K超高清傳感器。

根據(jù)介紹，長(zhǎng)光辰芯所研制的為4900萬(wàn)像素全畫(huà)幅尺寸(36×24mm)背照堆棧式CMOS傳感器。該芯片能夠滿足8K 120fps、4K 240fps視頻的拍攝需要，表現(xiàn)很是優(yōu)異。

傳感器(transducer/sensor)是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。廣泛應(yīng)用于環(huán)境監(jiān)測(cè)、交通管理、醫(yī)療健康、農(nóng)畜牧業(yè)、消防安全、生產(chǎn)制造、航空航天、電子產(chǎn)品、其他領(lǐng)域等。

傳感器為提升我國(guó)現(xiàn)代化信息技術(shù)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供了一個(gè)突破點(diǎn)。放在全球范圍來(lái)看，其實(shí)我國(guó)的傳感器總體起步比較晚，我國(guó)與國(guó)外的技術(shù)差距較大，而如今正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在布局得當(dāng)?shù)那闆r下即有可能實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。

智能傳感器芯片主要細(xì)分產(chǎn)品為磁傳感器芯片，其靈敏度和穩(wěn)定性對(duì)國(guó)內(nèi)廠商具有較大挑戰(zhàn)，目前國(guó)產(chǎn)化率整體較低，全球傳感器市場(chǎng)主要由歐美和日本公司主導(dǎo),包括Allegro、Honeywell、Melexis、NXP、TDK、Rohm等。公司在全球磁傳感器芯片市場(chǎng)份額約1.08%，在國(guó)內(nèi)廠商中處于領(lǐng)先地位，所產(chǎn)磁傳感器芯片感應(yīng)靈敏度參數(shù)覆蓋5GS至200GS范圍。目前國(guó)內(nèi)磁傳感器大部分依賴(lài)進(jìn)口，汽車(chē)用芯片進(jìn)口率高達(dá)95%，公司積極布局汽車(chē)電子領(lǐng)域，開(kāi)關(guān)型磁傳感器芯片已進(jìn)入海外頭部新能源汽車(chē)整車(chē)廠商供應(yīng)鏈，未來(lái)有望進(jìn)一步受益于新能源汽車(chē)滲透率提升以及國(guó)產(chǎn)化，成為公司新的利潤(rùn)爆發(fā)點(diǎn)。

公司采用“Fabless+封測(cè)”經(jīng)營(yíng)模式，質(zhì)量產(chǎn)能雙保障。磁傳感器芯片在封裝過(guò)程中涉及磁場(chǎng)、溫度、應(yīng)力等多種因素變化，均會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能和穩(wěn)定產(chǎn)生一定影響，一般封測(cè)廠商無(wú)法根據(jù)公司要求進(jìn)行工藝調(diào)整。公司于2014年開(kāi)始建設(shè)封測(cè)產(chǎn)線，用于解決磁傳感器芯片特殊封裝需求，保障高質(zhì)量產(chǎn)品。并隨經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大、業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)能力提升，不斷擴(kuò)充封裝測(cè)試產(chǎn)品類(lèi)型，形成了“Fabless+封裝測(cè)試”經(jīng)營(yíng)模式，能夠及時(shí)響應(yīng)公司在研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)交期方面的需求，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同有效提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力、持續(xù)盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。