今年8月，美國芯片與科學法案的簽署表示美國開始重視并致力本土半導體行業(yè)的發(fā)展。

本周，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布了一份名為《半導體設計領導力的增長與挑戰(zhàn)》，其中表示美國作為全球半導體行業(yè)的領導者，在半導體及其眾多支持領域的技術處于領導地位非常關鍵。

報告分析了全球半導體發(fā)展過程和規(guī)模，認為到2030年，美國政府等公共部門只有對半導體設計的研發(fā)和投資不斷增加并大量進行投資稅收抵免才有助于保持美國長期領先地位。

美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)認為企業(yè)和政府共同致力于加強美國的半導體設計生態(tài)，才能使美國贏下未來的全球競爭。

《半導體設計領導力的增長與挑戰(zhàn)》

該報告指出，美國要捍衛(wèi)其在設計領域的領導地位并得到該地位所涵蓋的下游利益鏈，需要辦三件事情：

設計和研發(fā)投資需求的上升趨勢

隨著半導體的進步和工藝的迭代，芯片毫無疑問越來越變得尖端，無論是成本還是復雜度都不斷提高。

雖然因為美國擁有很多業(yè)內(nèi)先進的大公司，所以這些公司在設計研發(fā)上面的投資高于其他任何國家的公司，但是SIA認為美國政府的激勵措施可能會落后其他國家。

工藝和成本的關系

無論是歐洲、中國、日本還是韓國，其公共投資資助半導體專用設計和研發(fā)的總份額平均都在30%，而美國卻只有13%。

因此SIA希望美國在設計和研發(fā)方面的公共投資起碼和上述那些國際同行保持一致，而且對先進設計和研發(fā)的稅收抵免等直接激勵措施也要向上述國家看齊。

美國國內(nèi)設計人才的短缺

然后就是人才的短缺，這是保持任何一個行業(yè)大規(guī)模發(fā)展都要面臨的問題，因為增量市場需要引入大量的基礎輸入來保證其結果是正向的。

雖然目前全球大部分優(yōu)秀的半導體工程師都已經(jīng)在美國了，但是根據(jù)SIA的研究，到2030年的時候美國本土僅僅半導體設計工程師缺口就超過2W，所以需要政府和企業(yè)共同努力防止有經(jīng)驗的設計師離開美國，同時還要引進更多人才。

人才缺口

而且半導體公司必須通過采用新工具并優(yōu)先考慮附加值最高的研發(fā)和設計來繼續(xù)提高勞動力的生產(chǎn)力。

開放全球市場準入面臨壓力

只有良好的市場反饋才能保證更好的研發(fā)，這是一個良性循環(huán)，因為研發(fā)投入最終還是需要市場營收來覆蓋的。

報告中提出美國現(xiàn)在關稅、出口限制和其他因素一定程度影響了美國半導體企業(yè)進入全球市場，更進一步導致研發(fā)和投資都有風險。

持續(xù)研發(fā)投入支持良性循環(huán)

只有保證全球市場開放才能使美國受益最大，從過去可以看到美國在自由貿(mào)易中獲益匪淺，限制反而損失是最大的。

2015年~2020年，美國在全球半導體設計的收入份額從50%下降到了46%，SIA分析按照這樣的趨勢下去，美國的份額在2030年會降到36%。

預計在2030年之前，美國的半導體公司大約會在設計相關領域投資4000~5000億美元。盡管如此SIA依然表示政府應該出臺更有力的措施來加強國內(nèi)半導體行業(yè)。

因此，SIA認為2030年政府對設計和研發(fā)的公共投資約為200~300億美元(其中包含150~200億美元的設計稅收優(yōu)惠)。

SIA預計上述操作將產(chǎn)生約4500億美元的增量設計相關銷售額，同時還將產(chǎn)生2.3W個設計職位和13W個間接和衍生職位的就業(yè)機會，這將直接鞏固美國在半導體設計領域的領導地位。

SIA的總裁兼CEO John·Neuffer表示，美國目前在芯片設計方面的領導地位是不是理所當然的。要想保持未來的領導地位需要吸引并留住世界頂尖的創(chuàng)新人才，并促進世界各地的開放市場。

最后，從美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的文件知道，雖然我們在不斷追趕并縮小和半導體先進國家的差距，但是它們也在擔心被超越，不僅通過限制的方式阻礙后發(fā)者追趕的腳步，也在不斷進行自我提高，這也是我們需要正視的事實。